近期，備受關注的高通驍龍 8 Gen2 和聯發科天璣 9200都將于本月亮相公布。可以說新一代高通驍龍芯片和聯發科天璣芯片已開始直接正面競爭。
在高端移動芯片市場，由于海思麒麟芯片無法生產，高通一度在高端芯片市場沒有敵手。而一直在中低端市場稱王的聯發科昨日下午14：30舉行發布會，「天璣9200」終于揭開了廬山真面目。
獨占9項第一，突破性能天花板
長久以來，高通、華為和蘋果一直壟斷著智能手機的高端芯片市場，同為全球智能手機芯片巨頭的聯發科卻鮮有能與群雄一戰的產品，而這一局面則在天璣9000出現后徹底顛覆，這款采用臺積電最新4nm工藝的新一代旗艦5G移動平臺，當下以十項世界第一的彪悍性能向業界落下重錘。
作為天璣9000的迭代產品，天璣9200的各項表現更加引人關注，當前9200以9項數據獨占全球第一：
1．首款臺積電第二代4nm制程工藝
2．首款第二代Armv9架構
3．首款超大核Cortex-X3＠3.05GHz
4．首款純64位大核CPU
5．首款Immortalis-G715硬件光線追蹤GPU
6．首款Wi-Fi 7 Ready
7．首款LPDDR5X 8533Mbps內存
8．首款RGBW ISP
9．首款多循環隊列技術 加速UFS4．0
在性能上，官方測試稱，天璣9200相比天璣9000的 GeekBench 5 CPU單核性能提升12％，多核性能提升10％，散熱能力提升10％。同時，依托創新的芯片封裝設計增強散熱能力，其CPU峰值性能的功耗較上一代降低25％。
GPU方面，天璣9200首發ARM的Immortalis-G715 GPU，性能較上一代提升32％，功耗反而降低了41％，根據官方測試，5G網絡下，《原神》30分鐘60FPS極高畫質的抖動率相比天璣9000降低63％，平均幀數提高15％。
APU方面，聯發科天璣9200搭載第六代AI處理器APU，A8W8／A16W8性能提升98％（VS.FP16），功耗降低15％（VS.wo／ NAS），ETHZ性能提升35％，視頻超分能效提升45％。
天璣9200的關鍵詞是“功耗控制”，對比前代天璣9000：
1．網頁沖浪和視頻錄制功耗下降20％，微信下降15％，個人熱點功耗下降70％。
2．宣稱重載游戲功耗下降25％，120FPS的MOBA游戲平均功率下降21％，原神下降20％，王者榮耀下降15％
3．官方的原神60FPS極高畫質＋5G網絡的30分鐘測試，平均幀率比前代提升15％，抖動率下降63％
4．宣稱封裝散熱能力提升10％，20度到95度溫升速度比前代延緩4倍。
驍龍8Gen2和天璣9200區別對比
作為安卓陣營今年最受關注的兩款旗艦芯片，很多數碼愛好者早已躍躍欲試提前進行測評，筆者結合這兩款處理器的最新消息、跑分等數據大致了解下天璣9200與驍龍8 Gen2區別。
從芯片廠商實力角度出發，高通在高端芯片技術方面相對更有優勢一些，而聯發科屬于追趕者，近年來不斷發力，高端芯片性能表現與高通驍龍旗艦芯也有不斷縮小的趨勢。
首先需要說明的，測評前由于驍龍8 Gen2和天璣9200還未正式發布，以上數據主要根據網曝最新數據進行了一次匯總，然后羅列成表格，可能與最終數據會有所差距，僅供參考。
驍龍8Gen2：CPU部分由1＊3.19GHz X3＋2＊2.8GHz A715＋2＊2.8GHz A710＋3＊2.0GHz A510組成，GPU為Adreno 740，TSMC 4nm。
天璣9200：CPU部分由1＊3.05GHz X3＋3＊2.85GHz A715＋4＊2.0GHz A510組成，GPU為Immortalis－G715 MC11，TSMC 4nm。
就參數信息來看，驍龍8 Gen2和天璣9200都是基于臺積電4nm工藝，都具備很好的功耗控制。
其中，前者采用“1＋2＋2＋3”的架構方案，GPU從Adreno730升級為Adreno 740。驍龍8Gen2與上一代驍龍8Gen1相比，綜合提升幅度大約在10％ 以上。其中CPU性能提升 10％、CPU能效提升15％、GPU提升20％、NPU AI 性能提升50％，ISP也有很大提升。而天璣9200則采用了“1＋3＋4”三叢集架構。
根據相關網爆跑分顯示，高通新一代驍龍 8 Gen2安兔兔跑分至少會是120萬起步，可能會沖擊130萬以上，國外媒體曝光的安兔兔數據跑分大約129萬分。而聯發科新一代天璣9200的首個跑分成績為常溫實測126萬＋，與驍龍8 Gen2跑分差距很小。
寫在最后
聯發科重磅發布了天璣9200芯片，這是目前全球最先進的智能手機SOC，集成170億根晶體管，打破了各項世界紀錄。
vivo已宣布新旗艦（預計是X90系列）將首發天璣9200芯片，OPPO也表示將率先搭載該芯片。聯發科透露，采用天璣9200旗艦5G移動芯片的智能手機預計將于2022年底上市。
聯發科放出了天璣9200這一王炸，估計在臺積電3nm正式量產之前，天璣9200都是最頂級的旗艦處理器。反觀高通，還能穩住高端芯片地位嗎？這恐怕不好說了。
同樣是臺積電的工藝，高通與聯發科的差距應該并不大。如果聯發科能在架構、內核等方面，做出比高通更好的芯片設計，那么高通想要穩住高端芯片市場地位就難了。
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