制造芯片需要晶圓，而晶圓就是硅片，目前的晶圓規模主要有12寸、8寸、6寸、4寸等。

其中12寸占了全球晶圓市場的80％，另外15％則主要是8寸，至于6寸、4寸等的份額合計不超過5％。

為何晶圓越大，份額越高？原因在于晶圓越大，那么在切割芯片時，浪費的邊角料越少，良率越高，于是成本越低。

所以先進芯片，比如28nm及以下的芯片，基本上都采用12寸，這樣浪費更小。只有一些成熟的芯片，才會用8寸的晶圓，并且是越落后的工藝，使用的晶圓尺寸越小。

但是8寸晶圓還是非常有市場的，因為有些芯片根本就不需要先進性能，只需要成熟穩定即可，那么用8寸晶圓，性價比更高。

而中國大陸，在先進芯片上，確實沒什么優勢，但在成熟芯片上，還是有優勢的，畢竟中芯、華虹都是全球Top10的晶圓廠。

再加上現在智能汽車發展，物聯網的需要，大量的成熟芯片，因為眾多的汽車芯片、電池管理芯片、驅動IC、微控制器（MCU）、感測器、物聯網等芯片，以8寸晶圓為主。

所以8寸晶圓，現在其實相當緊缺的，導致一些晶圓廠，現在開始擴產8寸晶圓線了，按照SEMI的數據顯示，未來五年將增加25條新的8吋晶圓生產線

那么問題來了，8寸晶圓的產能，哪個國家或地區最牛？結論是中國大陸。

按照SEMI的數據，2022年，中國大陸將拿下全球21％的8寸晶圓產能，排全球第一，然后是日本 、中國臺灣。

事實上，不僅僅是2022年，從2018年起，中國大陸的8寸晶圓產能就已經是全球第一，而從2018年－2021年足足4年，都是排第一。如果2022年還是第一，那就是連續5年排第一名了。

當然，12寸現在是主流，但8寸也這容小瞧，所以中國大陸如果連續5年在8寸晶圓上全球第一，也是一件值得驕傲的事情。

另外值得一提的是，在12寸晶圓產能上，中國大陸也是排在韓國和臺灣之后的第三位，甚至機構預測，以中國大陸12寸晶圓的增長率來看，也許到2024年，可能會超過中國臺灣，成全球第二，然后在2026年左右，有可能超過韓國，成全球第一。

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