近日，調(diào)研機(jī)構(gòu)半導(dǎo)體情報（SI）發(fā)布了其對2021年汽車半導(dǎo)體市場統(tǒng)計結(jié)果。

其中，英飛凌以57．25億美元的汽車半導(dǎo)體銷售額位居市占率第一寶座，汽車半導(dǎo)體銷售額占到該公司同期營收約44％；恩智浦汽車半導(dǎo)體營收54．93億美元，緊隨其后；位居第三的瑞薩營收42．1億美元。第四至第十位分別為：TI、ST意法半導(dǎo)體、博世、安森美半導(dǎo)體、ADI、微芯、羅姆半導(dǎo)體。

（數(shù)據(jù)資料源自SI）

總體來看，前十大廠商合計營收約690億美元，占整體市場的46％。這也意味著全球有將近一半的汽車半導(dǎo)體市場被前十大廠商所占據(jù)。

對此，SI總裁Bill Jewell認(rèn)為，汽車半導(dǎo)體短缺問題的緩解尚需時日，供應(yīng)鏈緊張將持續(xù)至2023年，由于汽車產(chǎn)能首先，預(yù)計整車價格將繼續(xù)上漲。

前三大廠商情況如何

英飛凌

一直以來，英飛凌都是車用半導(dǎo)體行業(yè)的“霸主”。公開數(shù)據(jù)顯示，英飛凌2021年整體收入110億歐元，增幅為29％，營業(yè)利潤率從13．7％增加到18．7％，創(chuàng)下了2008年以來新高。

其中，英飛凌的汽車業(yè)務(wù)收入48億歐元，增幅為37．5％。汽車產(chǎn)品中大約一半為功率半導(dǎo)體，主要是分離元件，IGBT和MOSFET；MCU大約占25％，傳感器大約占18％，存儲占大約7％。

在功率電子方面，英飛凌是全球最大的汽車IGBT供應(yīng)商，市占率超過50％；在第三代半導(dǎo)體方面，英飛凌的業(yè)務(wù)剛剛起步，但這一領(lǐng)域也是英飛凌主要的投資聚焦所在，據(jù)悉公司將投資超過20億歐元擴(kuò)大SiC和GaN半導(dǎo)體的產(chǎn)能。英飛凌將在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區(qū)，新的晶圓廠將于2024年夏季建成，第一批晶圓將于2024年下半年下線。

恩智浦

恩智浦2021年整體收入111億美元，同比增幅29．1％。其中汽車業(yè)務(wù)收入達(dá)55億美元，同比增幅44．7％。

筆者注意到，在最新公布的2022年Q2財報中，恩智浦總營收33．12億美元，較上年同期增長28％，較2022Q1增長6％。其中，汽車業(yè)務(wù)營收達(dá)17．13億美元，同比增長36％，環(huán)比增長10％。

汽車業(yè)務(wù)是恩智浦占比最大的部分，也是同比增長最快的部分。據(jù)悉，恩智浦針對供應(yīng)鏈產(chǎn)能持續(xù)緊張的情況，建立了NCNR（不可取消不可退貨）制度，幫助汽車廠商和Tier1企業(yè)進(jìn)行合理的產(chǎn)能分配。根據(jù)目前及2023年的NCNR訂單水平，恩智浦目前的產(chǎn)能僅能覆蓋80％的訂單需求，行業(yè)供不應(yīng)求的狀況將長期存在。

展望第三季度，恩智浦的指導(dǎo)收入為 34．25億美元，與2021年第三季度相比增長約20％，同比增長17％至22％。與2021年第三季度相比，汽車業(yè)務(wù)預(yù)計將在20％的較低范圍內(nèi)上漲，與2022年第二季度相比，汽車業(yè)務(wù)預(yù)計將在中個位數(shù)范圍內(nèi)上漲。

瑞薩電子

瑞薩電子是全球最大的汽車芯片制造商之一，公司有50％以上的收入來自汽車行業(yè)。此外，瑞薩電子也是微控制器和處理器領(lǐng)域的全球參與者。這種數(shù)字和模擬產(chǎn)品的結(jié)合為尋求支持其車輛的技術(shù)的汽車制造商提供了一站式解決方案。瑞薩電子芯片主要應(yīng)用于德國和中國的汽車攝像頭和電池系統(tǒng)中，未來，該公司希望可以增加更多應(yīng)用，如以更低的成本提供更高分辨率的后視攝像頭。2021年，瑞薩電子營業(yè)收入為73億美元，同比增長12％。

在瑞薩電子最新公布的數(shù)據(jù)來看，2022Q2總營收為3766億日元，同比增長近73％，環(huán)比增長近9％，汽車業(yè)務(wù)增長較為平緩，而工業(yè)／物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)增長迅猛。具體而言，汽車業(yè)務(wù)營收1638億日元，同比增長54．3％，環(huán)比增長6．4％。從汽車產(chǎn)品的庫存來講，相關(guān)產(chǎn)品庫存較上一季度改善不大，且遠(yuǎn)低于預(yù)期庫存。

瑞薩方面稱，雖然汽車銷量本身并沒有像預(yù)期的那樣增長，但單車所搭載半導(dǎo)體的數(shù)量和價值在增加。因此，就汽車半導(dǎo)體整體而言，盡管有一些阻撓，但將繼續(xù)看到穩(wěn)定性略有提高。然而，其也意識到由于目前的生產(chǎn)不足，有輕微的庫存積壓車輛，短期內(nèi)將進(jìn)行一些調(diào)整。

車用芯片規(guī)模暴漲，國產(chǎn)替代還需時日

眾所周知，汽車是第二次工業(yè)革命中的典型產(chǎn)品，隨著新技術(shù)革命的不斷深化，更多的技術(shù)要素融入到汽車產(chǎn)品中，其中最為重要的是以芯片為代表的半導(dǎo)體技術(shù)融入到汽車的各個系統(tǒng)，驅(qū)動著汽車產(chǎn)業(yè)在新工業(yè)革命階段的不斷成長和升級。

作為半導(dǎo)體的重要自稱部分，汽車芯片按種類可分為微控制單元（MCU）、系統(tǒng)級芯片（SoC）、功率半導(dǎo)體（IGBT、MOSFET、電源管理芯片、二極管等）、存儲芯片（NOR、NAND、DRAM等）、傳感器（壓力、溫度、濕度、雷達(dá)、電流、圖像等）以及互聯(lián)芯片（射頻器件等）等，使用范圍涵蓋車身、儀表／信息娛樂系統(tǒng)、底盤／安全、動力總成和駕駛輔助系統(tǒng)五大板塊。傳感器、微控制單元、存儲設(shè)備、功率器件在各個板塊均有需求，而互聯(lián)芯片主要用于車身及信息系統(tǒng)方面。

隨著汽車架構(gòu)、傳感器、收費模式多重升級，主流車企為開始為更高級別自動駕駛預(yù)埋硬件，而L1－L5自動駕駛對應(yīng)的傳感器數(shù)量逐漸遞增，對芯片算力的需求也逐漸加強(qiáng)，全球采購車用半導(dǎo)體的數(shù)量也越來越多，因此哪怕是疫情反復(fù)的局面下，車用半導(dǎo)體市場依然火爆。

目前，中國已經(jīng)成為全球最大的汽車市場，電動化、智能化的趨勢推動汽車芯片數(shù)量的大幅度提升，車規(guī)級芯片國產(chǎn)化已擁有規(guī)模基礎(chǔ)。但就上文全球排名情況來看，國內(nèi)車用半導(dǎo)體對海外企業(yè)依賴較為嚴(yán)重，國產(chǎn)替代還需要時日。

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