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　　封測簡介及技術發展歷程

　　1.封測介紹

　　半導體封測是在晶圓設計、制造完成之后，對測試合格的晶圓進行封裝檢測得到獨立芯片的過程。封測包含封裝和測試兩個環節。從價值占比看，集成電路封裝環節價值占比約為80%-85%，測試環節價值占比約為15%-20%。

　　在半導體產業鏈的設計和制造這兩個環節中國都處于劣勢，畢竟技術和資金壁壘高，先發優勢明顯，而封測的附加價值相對低，勞動密集度高，相應的進入壁壘就低，因此封測是國產化最高的環節。

　　2.封測技術發展歷程

　　根據《中國半導體封裝業的發展》，迄今為止全球集成電路封測行業可分為五個發展階段，自第三階段起的封裝技術統稱為先進封裝技術。

　　當前，中國封裝企業大多以第一、第二階段的傳統封裝技術為主，例如DiP、SOP等，產品定位中低端；全球封裝業的主流技術術處于以CSP、BGA為主的第三階段，并向以系統級封裝（SiP）、倒裝焊封裝（FC）、芯片上制作凸點（Bumping）為代表的第四階段和第五階段封裝技術邁進。先進封裝技術更迎合集成電路微小化、復雜化和集成化的發展趨勢，是封測產業未來的發展方向。

　　半導體行業的發展遵循著摩爾定律，先進制程每兩年更新一代，隨著摩爾定律極限的逼近，工藝突破難度加大，各大廠商為追求低成本，高性能，將突破點聚焦在封測技術上，先進封測技術取代趨勢顯著。

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　　半導體封測市場概況

　　2021年，我國集成電路產業銷售額達到10458億元，同比增長18%。其中，設計業銷售額4519億，同比增長19%；制造業銷售額3176億元，同比增長24%；封測業銷售額2763億元，同比增長10%。2019-2021年，封測規模的年復合增長率為8%。2021年前三季度，我國半導體自給率52%，距離國務院制定的“2025年芯片自給率達到70%”的目標還有較大空間。

　　按是否焊線，封裝工藝分為傳統封裝與先進封裝。

　　傳統封裝靠金屬線實現芯片與外部電子元器件的電氣連接，但密度太高會導致短路，所以封裝面積與芯片面積比值較大。

　　先進封裝采用其他非金屬線的方式進行連接，種類有很多，比如3D方式通過堆疊而非平面封裝，縮小了封裝面積與芯片面積的比值，并使單個封裝里集成的元器件數量更多。提升了芯片的集成度，更適用于多元化的下游應用場景的需求。

　　與傳統封裝相比，先進封裝可以提升芯片的功能密度，縮短互聯長度從而優化整體性能和功耗水平，實現系統級封裝。

　　2019-2015年，相比同期整體封裝市場（CAGR=5%）和傳統封裝市場，全球先進封裝市場CAGR約8%，增長更為顯著，將成為全球封裝市場的主要增量。國內封測廠商技術水平基本與海外同步，2020年中國大陸先進封裝產值占全球比例從2015年的10.3%提升至2020年的14.8%。

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　　封測行業競爭情況

　　按照技術儲備、產品線、先進封裝收入占比等指標，可將國內集成電路企業大致分為三個梯隊：

　　第一梯隊：已實現了BGA、LGA和CSP穩定量產，具備部分或全部第四階段封裝技術量產能力，同時在第五階段晶圓級封裝領域進行技術儲備或產業布局，國內企業以長電科技、通富微電和華天科技為代表。

　　第二梯隊：公司產品以第一、二階段為主，并具備第三階段技術儲備，這類企業大多為國內區域性封測領先企業。

　　第三梯隊：公司產品主要為第一階段通孔插裝型封裝，少量生產第二階段表面貼裝型封裝產品，這類企業以眾多小規模封測企業為主。

　　集成電路封測為我國集成電路領域最具競爭力環節，共有三家企業營收位列全球前十。

　　在集成電路設計和制造環節，我國和世界頂尖水平差距較大，特別是在制造領域最為薄弱，而封測環節則為我國集成電路三大領域最為強勢的環節。

　　2021年全球營收前十大封測廠商排名中，有三家企業位于中國大陸，分別為長電科技、通富微電和華天科技。

　　我國A股中有多家上市公司處于半導體封測領域，包括長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、環旭電子等典型公司，其中晶方科技、環旭電子在部分封裝領域優勢明顯。國內封測前三廠商不斷擴大規模，相繼進行并購，長電科技并購星科金朋、華天科技并購Unisem、通富微電并購AMD封測廠。

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　　總結

　　在集成電路設計和制造環節，我國和世界頂尖水平差距較大，特別是在制造領域最為薄弱，而封測環節則為我國集成電路三大領域最為強勢的環節。大家可以關注一下先進封裝的相關公司，后續會對其進行詳細的介紹。

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