行業(yè)現(xiàn)狀

　　2022年3月，中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設計業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%，多年來保持快速增長。2016年以來，國內(nèi)集成電路設計行業(yè)總規(guī)模已超過封裝測試行業(yè)，在集成電路產(chǎn)業(yè)中占比第一。

　　數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會

　　2021年國內(nèi)集成電路設計企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長592家，達到了2810家，同比增長26.7%；其中有413家企業(yè)銷售超過1億元，比2020年的289家增加124家，增長42.9%。中國集成電路設計行業(yè)的龍頭企業(yè)有華為海思、韋爾股份、華大半導體、紫光展銳等。

　　數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會及各公司年報

　　華為海思

　　華為海思是全球領先的集成電路設計公司，也是國內(nèi)集成電路設計行業(yè)當之無愧的龍頭企業(yè)。1991年，華為啟動集成電路設計及研發(fā)業(yè)務，為匯聚行業(yè)人才、發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集成優(yōu)勢，2004年注冊成立實體公司，提供海思芯片對外銷售及服務。海思產(chǎn)品覆蓋智慧視覺、智慧IoT、智慧媒體、智慧出行、手機終端、數(shù)據(jù)中心及光收發(fā)器等多個領域。海思在中國、新加坡、韓國等地設有12個辦事處和研發(fā)中心，產(chǎn)品和服務遍布全球100多個國家和地區(qū)。

　　在智能手機芯片領域，海思研發(fā)了世界一流的麒麟芯片，是海思的拳頭產(chǎn)品。從2014年開始，海思相繼推出多款處理器產(chǎn)品，包括麒麟910、920、930、620、950、960等型號。隨著麒麟970、980相繼問世， 海思開始影響世界移動處理器芯片技術軌道和主導設計的變化方向，挑戰(zhàn)了以CPU、GPU和DSP為核心的傳統(tǒng)芯片計算架構，并首次推出集成神經(jīng)網(wǎng)絡處理引擎的人工智能移動計算結構。2019年，海思推出了真正意義上的5G SoC——麒麟990 5G，成為世界上第一顆晶體管數(shù)量超過100億的移動終端芯片，直接集成巴龍5000基帶，同時支持SA/NSA兩種5G組網(wǎng)模式。

　　在安防芯片領域，未受到產(chǎn)能制約之前，海思連續(xù)多年銷售排名第一，前端IPC SoC芯片市占率一度達到70%以上。華為是擁有下一代 H.265 編碼技術核心專利最多的企業(yè)，海思在此基礎上繼續(xù)優(yōu)化研發(fā) H.265+技術。Hi3516CV500是海思新一代行業(yè)專用Smart HD IP攝像機SOC，集成新一代ISP、業(yè)界最新的H.265視頻壓縮編碼器，同時集成高性能NNIE引擎，使得Hi3516CV500在低碼率、高畫質、智能處理和分析、低功耗等方面引領行業(yè)水平。

　　2020年第一季度，華為海思銷售收入增長率高達54%，實現(xiàn)收入26.7億美元，在全球集成電路企業(yè)中位列前十。但在2021年，由于美國的禁令，海思SoC在500美元以上智能手機市場的占有率從前一年的30%大幅下滑至16%，智能手機SoC銷量下滑了68.6%，從2020年的9620萬顆下跌至3030萬顆。海思的收入也大降81%，從2020年的82億美元下降到15億美元。同時，華為也表示麒麟芯片因為美國的制裁可能會停產(chǎn)。但是，母公司華為仍在孜孜不倦的布局芯片產(chǎn)業(yè)，不僅將海思升級為華為的一級部門，還陸續(xù)曝光了3D堆疊芯片專利、DRAM技術、自研RISC-V CPU等最新技術成果。

　　華為海思2020-2021年營收情況

　　數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會

　　韋爾股份

　　韋爾股份是中國領先的半導體設計公司，總部位于上海，研發(fā)中心與業(yè)務網(wǎng)絡遍布全球。2021年，韋爾股份芯片出貨量達到123億顆。韋爾股份主營業(yè)務包括提供傳感器解決方案、模擬解決方案和觸屏與顯示解決方案，囊括手機、安防、汽車電子、可穿戴設備，IoT，通信、計算機、消費電子、工業(yè)、醫(yī)療等領域。

　　韋爾股份是全球前三大CMOS圖像傳感器（CIS）芯片設計企業(yè)之一。隨著其完成對北京豪威與思比科等資產(chǎn)的收購整合，韋爾股份構建了圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務協(xié)同發(fā)展的集成電路設計業(yè)務體系。在圖像傳感器領域，韋爾股份成功研發(fā)出OS02H10，在850納米和940納米NIR波長下都能實現(xiàn)更好的拍攝效果和更遠的拍攝距離；在顯示業(yè)務領域，韋爾股份的TD4375在一線手機品牌客戶多個項目中相繼實現(xiàn)量產(chǎn)；在模擬芯片領域，韋爾股份在常規(guī)DIODE工藝基礎上結合觸發(fā)管特性設計出全新SCR工藝性防護器件。

　　2021年韋爾股份半導體設計業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入約205億元，在中國大陸集成電路設計企業(yè)中高居第一，較2020年度增長約18%。在2021年，韋爾股份推出了應用于智能手機的2億像素全球最小0.61微米像素尺寸產(chǎn)品；同時，韋爾股份在汽車及安防等領域收入實現(xiàn)了較大幅度的增長。2022年第一季度，韋爾股份更進一步，銷售收入高居全球IC設計企業(yè)第九位，成為華為海思之后又一家進入全球前十的中國大陸企業(yè)。

　　數(shù)據(jù)來源：韋爾股份歷年財報

　　華大半導體

　　2014年，在政策扶持及資金環(huán)境的推動下，中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司（CEC）成立華大半導體公司，將其作為集團半導體業(yè)務的統(tǒng)一營運平臺，并將集團內(nèi)相關集成電路設計公司納入其旗下。第二年，華大半導體便成為了中國十大集成電路設計企業(yè)，并且連續(xù)多年蟬聯(lián)該獎項。華大半導體圍繞汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)三大應用領域，重點布局控制芯片、功率半導體、高端模擬芯片和安全芯片等，形成整體芯片解決方案，形成了競爭力強勁的產(chǎn)品矩陣及全面的解決方案。2017年，華大半導體位列國內(nèi)集成電路設計企業(yè)第四名。目前，華大半導體總資產(chǎn)超過210億元，員工超過5000人。

　　2021年，華大半導體收入超過21億美元，在國內(nèi)集成電路設計企業(yè)中高居第二名，同時成為全球前十的MCU供應商，以及全球前五的智能卡及安全芯片供應商。在控制芯片方面，華大半導體的產(chǎn)品包括MCU、FPGA等，其中MCU芯片在市場占有領先的地位，而FPGA全系列產(chǎn)品線則擁有完全自主知識產(chǎn)權；在智能卡和安全芯片方面，華大半導體年出貨量達到10億顆，市場份額接近60%，包括安全芯片、第二代身份證芯片、金融IC卡等；在高端模擬電路方面，華大半導體的高端AD產(chǎn)品在通信、雷達、醫(yī)療儀器等領域得到大量應用；而電源管理芯片產(chǎn)品則是在工業(yè)控制、通信、汽車等領域得到大規(guī)模應用。

　　紫光展銳

　　紫光展銳（上海）科技有限公司是我國集成電路設計企業(yè)的龍頭企業(yè)。同時，展銳是全球少數(shù)全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、藍牙、電視調頻、衛(wèi)星通信等全場景通信技術的企業(yè)之一，并具備稀缺的大型芯片集成及套片能力。展銳的產(chǎn)品包括移動通信中央處理器，基帶芯片，AI芯片，射頻前端芯片等各類通信、計算及控制芯片等。紫光展銳曾五次獲得國家科技進步獎，申請專利超過7000項，擁有多卡多待、多模等核心專利。

　　近年來，展銳實施5G戰(zhàn)略，摘掉了技術長期落后的帽子。2020年，展銳發(fā)布唐古拉T770，成為全球第一顆基于臺積電6nm工藝制造的5G SoC。展銳的手機芯片從12nm跨越10nm和7nm，再到6nm EUV工藝，首次實現(xiàn)了工藝領先。同時，在5G時代到來之際，展銳沒有忽略4G，相繼開發(fā)了T610、T618，并且在很短的時間內(nèi)將其推向了市場。展銳還積極拓展其它業(yè)務范圍。2019年起，展銳開始布局工業(yè)電子業(yè)務，基于我國“智能制造”的趨勢判斷，推動5G技術運用于醫(yī)療、物流、電力、采礦、制造等領域。

　　2021年，展銳銷售收入達117億元人民幣，同比增長高達78%，其中消費電子業(yè)務同比增長62%，而工業(yè)電子業(yè)務同比增長超過了120%。同年，紫光展銳在中國Cat.1芯片市場的市占率達到了70%以上，在機頂盒以及云音箱等多個領域也拿下行業(yè)第一，展現(xiàn)了紫光展銳旗下相關芯片產(chǎn)品在當下強有力的競爭力。

　　結語

　　近年來我國集成電路設計行業(yè)發(fā)展迅速，收入和企業(yè)數(shù)量都大幅增加。但同時，中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)還面臨著缺少核心IP、同質化嚴重、產(chǎn)業(yè)鏈不完善及以美國為首的西方國家的制裁等壓力。

　　面對這些壓力，首先企業(yè)應當必須堅持自主創(chuàng)新，制定長遠目標，堅持自主可控安全可靠的發(fā)展，優(yōu)先布局核心IP；其次，依托專業(yè)的精英人才，組織團隊進行專項攻關，實現(xiàn)尖端技術的突破；最后面對嚴重的同質化，企業(yè)要專注于細分市場，在各自產(chǎn)品領域逐漸形成優(yōu)勢和規(guī)模是集成電路設計突圍的光明之路。

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