芯片自主一直是中國半導體行業的一大弱點，近年來國外一直也通過半導體領域限制和打壓中國的科技公司。國產芯片能否崛起這個話題已經深深印入國人的腦中。

而近日有網友爆料稱，聯想自研芯片已經流片成功，采用了5nm工藝。如果這件事屬于，那么絕對將成為中國半導體行業的里程碑事件。

消息稱，聯想全資子公司鼎道智芯研發的5nm芯片已經回片并在最近點亮，也就是說流片成功，接下來可以進入規模量產階段。下一步將會進行相關功能性測試。

此前有報道稱，由聯想100%控股的，名為鼎道智芯(上海)半導體有限公司現已正式成立，公司類型為外商投資企業法人獨資，總注冊資本有 3 億元，經營范圍為集成電路的設計與銷售，以及半導體科技領域內的多項業務。

法定代表人為賈朝暉，聯想集團高級副總裁，IDG消費業務&領先創新中心總經理。

聯想自研的芯片所用的5nm是當前非常先進的工藝，蘋果iPhone 14所用的A15、A16處理器也是5nm工藝級別的，聯想的5nm芯片不確定是臺積電還是三星代工，前者可能性比較大。

不過聯想這顆5nm芯片到底是做什么的還不得而知，通常來說這么先進的工藝主要是CPU、GPU或者AI芯片才能用得到，而且首款芯片就上當前最先進的工藝也是很有難度及風險的舉動，需要龐大的投入和研發人員支持。

聯想近年來加大了對芯片領域的投資，據統計2021年來就通過多種方式參與投資了至少8家與芯片有關的公司，包含了AI芯片、CMOS芯片、loT芯片、5G射頻芯片、IGBT芯片、光學芯片、單光子傳感器芯片、半導體激光器芯片、智能音視頻處理SoC芯片等領域。

總結：中國半導體尤其是芯片的尖端制造仍然和外國有著較大的差距，中國想要實現完全的芯片自主，還有很長的路要走。而且這條路充滿崎嶇和顛簸。希望我們中國公司能克服困難，打造出真正屬于自己的高端芯片。

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