今年下半年以來，全球半導體市場變化劇烈：8月初，美國通過《2022年美國芯片與科學法案》，大力鼓勵芯片制造回流；此前，包括歐（盟）日韓在內的多個國家和地區，也紛紛出臺本土芯片扶持政策，蓄力搶占半導體產業下一個高地；近期，又傳來高端GPU對華出口受限的消息。

種種跡象表明，全球半導體區域競爭加劇，中國作為全球最大半導體消費市場，正迎來越發嚴峻的挑戰，亟待產業鏈各方攜手破局。

晶圓制造是半導體行業中的核心領域之一，其中CIM系統是半導體制造領域的關鍵工業軟件，指導工廠精準運轉的“中樞大腦”，被譽為半導體制造領域的“EDA”；與EDA相似，半導體CIM系統也是一個關鍵的“卡脖子”領域，目前絕大部分晶圓廠CIM都被國外系統所壟斷。

無論是從滿足工廠制造需求的角度，還是加強自主可控等考量，技術更優、安全穩定且自主可控的國產CIM軟件已成為行業關注的熱點。

作為源自半導體制造的、國內領先的綜合型工業互聯網平臺型公司，格創東智聚焦半導體制造領域的核心工業軟件技術突破，依托在半導體制造領域深厚的工業know－how、創新技術的研發和應用，著力打造滿足8寸、12寸Fab和封測的CIM系統，提供高可用、高并發、安全可靠、持續穩定運行的系統，系統支持手動、半自動到全自動化工廠運行。

格創東智提供的CIM系統方案包括核心MES（生產執行系統）、EAP（設備自動化）、YMS（良率管理系統）、SPC（統計過程控制）、RMS（工藝配方管理）、FDC（故障缺陷分類）、MCS（物料搬運系統）、數據中臺等，提供全方位的半導體智造（晶圓／封測）一站式的解決方案，幫助企業客戶改善產品良率、提高品質和生產效能。

強大CIM系統的背后，是格創東智雄厚的綜合實力，經驗深厚的行業專家團隊。

此外，公司更憑借全面的全棧式解決方案和持續迭代的創新技術應用，提升半導體工廠智能制造的水平，應對未知挑戰。

01 綜合實力強大

格創東智核心技術與能力均脫胎于半導體行業智能制造需求，已成為國內為數不多的自研產品在半導體產業鏈上中下游均已落地的廠商，服務的半導體客戶已涵蓋半導體材料、晶圓制造、封裝測試及半導體設備環節，為其實現了從硅片、晶圓生產、封裝測試、到成品組裝，多工廠、多車間的生產管理、質量控制和工藝優化。

02 行業專家經驗豐富

目前，格創東智全球員工總數已達 1500 余人，其中半導體行業團隊超700人，并擁有120余位半導體專業技術人員及專家，具備強大的研發、交付能力與規模化能力，核心專家曾就職于英特爾、IBM、應用材料、臺積電和士蘭微等國內外半導體頭部企業。近期，四名核心行業專家更同步加入國際半導體協會SEMI標準委員會，在推動行業標準制定的同時，積極與行業專家、合作伙伴密切交流，以數智化力量推進行業的創新和新標準的落地應用。

03 整廠能力與全棧解決方案

作為國內為數不多的提供全棧式工廠集成服務的行業頭部廠商，服務涵蓋從整廠及多廠數字化咨詢和方案設計、信息化落地實施交付及后續運維，并基于“生產－分析－預測”全新的視角構建半導體行業工廠生產系統，并通過利用新技術重構傳統軟件的技術架構，更好地支撐高并發、低時延、精確穩定的業務場景。

04 創新技術，強化自主可控

相比于傳統半導體數字化廠商，格創東智亦重視創新技術的突破與應用，研發推出了視覺檢測ADC、虛擬量測VM、多因子分析MFA和大數據分析中臺等創新技術與產品，幫助客戶挖掘數據價值、掌握競爭優勢，增強自主可控能力。

依托綜合實力、專家團隊、整廠能力與全棧解決方案及創新技術四大核心優勢，格創東智已成功服務國內諸多晶圓制造廠和封測工廠。

未來還將持續提升半導體行業服務能力，助力更多客戶通過數字化轉型提升核心競爭力，應對行業挑戰、把握發展機遇。

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