近些年，以CPU和GPU為代表的處理器在應用需求的推動下，相關的設計、制造和封裝等技術都在發展變化當中。封裝方面，雖然當下的3D技術很熱，但對于絕大多數處理器來說，2D和2．5D封裝技術仍是主流，而傳統的MCM（Multi－Chip－Module，多芯片模塊）煥發了第二春，各大CPU和GPU廠商都在大規模部署采用這種封裝技術的產品。
MCM是一種由兩個及以上Die，或者芯片尺寸封裝（CSP）的IC組裝在一個基板上的模塊，形成一個電子系統或子系統，基板可以是PCB、陶瓷或硅片。整個MCM可以封裝在基板上，也可以封裝在封裝體內。MCM可以是便于安裝在電路板上的標準化封裝，也可以是一個具備電子功能的模塊，它們都可直接安裝到電子系統中（PC、儀器、機械設備等）。
MCM可分為以下三種基本類型：
MCM－L：是采用片狀多層基板的MCM，MCM－L是高密度封裝的PCB技術，適用于采用鍵合和FC工藝的MCM。MCM－L不適用于有長期可靠性要求和使用環境溫差大的場合。
MCM－C：是采用多層陶瓷基板的MCM，適于模擬電路、數字電路、混合電路、微波器件等多種應用。
MCM－D：是采用薄膜技術的MCM，MCM－D的基板由多層介質、金屬層和基材組成。介質層要求薄，金屬互連要細小，同時具備適當的互連阻抗。
MCM封裝的優點可以概括為以下三點：1、可大幅提高電路連線密度，提升封裝效率；2、可完成“輕、薄、短、小”的封裝設計；3、可提升封裝的可靠性。
近些年，SiP封裝技術深入產業人心，那么，MCM與它相比如何呢？實際上，芯片封裝技術的發展是不斷進步和創新的過程，是對原有技術的整理、迭代、創新和再發展，MCM和SiP也是如此。MCM是在各種高密度多層基板上封裝，主體是Die，制成部件的電路一般較為復雜，因此，MCM是一種高級混合集成技術。SIP的市場規模和增長空間比MCM大，SIP是MCM進一步發展的產物，是芯片和元器件在不同工作頻段的高密度組裝和互連。MCM主要通過將各種Die堆疊連接，元器件較少，通常以數字芯片、存儲器為主，而SIP可封裝不同制程工藝、不同功能的芯片，芯片之間可進行信號的存取和交換，從而實現一個系統目標產品的全部互連、功能和性能。
可見，相對而言，SiP比MCM先進，但這并不影響后者被越來越多的CPU和GPU廠商采用。因此，成熟的技術并不一定不如先進技術，這與近些年成熟制程節點技術火爆，產能供不應求的局面有異曲同工之妙。
MCM CPU大行其道
對于CPU而言，MCM并不是新技術，早在1995年，英特爾推出Pentium Pro時，就曾采用MCM封裝技術，用以提升處理器執行效能。2005年，發布新款Pentium D和Xeon 5000系列CPU時，也都采用了MCM封裝技術，當時是業界首款雙核CPU。
不過，過去十幾年，主流多核CPU更多采用原生多核設計，直到近幾年，原生多核設計CPU的核心數量很難有更高增長，使得MCM封裝技術重新嶄露頭角。
目前來看，越來越多新一代多核CPU開始采用MCM封裝。2018年前后，AMD在設計64核服務器CPU時，就采用了該技術。AMD的這一設計是領先英特爾的，價格只是競爭對手Xeon處理器的一半，而且還更省電。做到這一點，是因為AMD采取了“老設計，新制程”策略，“老設計”就是已經很成熟的MCM封裝技術，“新制程”則是采用當時最先進的7nm制程，以提高核心密度。近兩年，AMD將該思路進一步拓展，也就是當下最為火爆的Chiplet及其封裝技術。
對于CPU，特別是服務器CPU廠商來說，多核產品已經是標配，因為它不僅功耗更低，良率也能提高不少。采用MCM封裝設計，廠商在設計多核CPU時，不用非要將所有核都放入單一晶粒，而是可以設計成多晶粒架構，也就是將一個大核分拆成多個小核，封裝在多個晶粒里，再整合成單一CPU。與原生多核設計相比，采用MCM封裝設計的多核CPU，核數可以實現突破性增長，甚至翻倍，這也是近些年AMD服務器CPU市場規模快速增長的一個原因。
不止AMD，原本主張原生多核設計的英特爾，也不得不做出妥協，近些年在設計新款多核CPU時，重新采用MCM封裝，以實現更多核心數量和更高效能。
2019年發布第十代HEDT高端桌面處理器之后，英特爾已有兩年多沒推出HEDT新品，最新消息顯示，該公司可能在2022下半年推出Golden?Cove高性能核心HEDT產品，主要是Sapphire?Rapids－AP。
在最近泄露的Xeon CPU基準測試中，消息人士表示，英特爾正在醞釀Sapphire?Rapids－AP新陣容，其中“AP”曾被用于使用MCM封裝的旗艦級Cascade?Lake－AP產品線。Sapphire?Rapids－SP系列已采用過4組MCM設計，每個芯片最多有15個核，Sapphire?Rapids－SP被視作“AP”的衍生版本。有消息稱，HEDT產品線雖然針對臺式機市場，但英特爾更傾向于將其投放到工作站市場。作為采用MCM封裝的產品，Sapphire?Rapids系列包含許多款SKU，旗艦款的熱設計功耗可輕松突破350W。
近幾年，蘋果正在爭奪英特爾和AMD的CPU市場，特別是筆記本電腦，蘋果在較短時間內取得了不錯的業績。該公司設計的CPU同樣看中了MCM封裝設計。2021年12月，有業內人士展示了M1 Max芯片底部的隱藏部分，如下圖所示，所展示的就是MCM，蘋果采用該封裝設計的主要目的是將多個Die堆疊在一起，從而大大增加CPU和GPU內核數量。
GPU跟進
隨著GPU在數據中心的應用越來越普及，原本用于CPU的MCM封裝技術開始向GPU領域滲透，特別是高性能計算，在業界受到了越來越多的關注。
傳統顯卡是帶有多個GPU的PCB板卡，需要連接兩個獨立顯卡的Crossfire或SLI橋接器。傳統的SLI 和 CrossFire需要 PCIe 總線來交換數據、紋理、同步等。由于GPU之間的渲染時間會產生同步問題，因此在許多情況下，傳統的雙GPU顯卡，即單個PCB上的兩個芯片由它互連，每個芯片都有自己的VRAM。SLI或CrossFire的能耗很大，冷卻也是一個挑戰，這些在很長一段時間內都困擾著工程師。MCM是一個單獨封裝，其板載橋接器取代了傳統兩個獨立顯卡之間的Crossfire或SLI橋接器。在高性能計算應用領域，這種采用MCM封裝的GPU優勢明顯。
最早將MCM封裝技術引入GPU的是AMD。2020年，該公司把游戲卡與專業卡的GPU架構分家了，游戲卡的架構是RDNA，而專業卡的架構是CDNA，首款產品是Instinct MI100系列。2021年，AMD的Q2財報確認CDNA 2 GPU已經向客戶發貨了，其GPU核心代號是Aldebaran，它成為該公司首款采用MCM封裝的產品。在PC方面，2022年引入下一代RDNA 3架構后，基于MCM的消費級Radeon GPU也會出現。
制造多芯片計算 GPU 類似于制造多核 MCM CPU，例如Ryzen 5000或Threadripper處理器。首先，將芯片靠得更近可以提高計算效率。AMD 的 Infinity 架構確保了高性能互連，有望使兩個芯片的效率接近一個的。其次，使用先進的工藝技術批量生產多個小芯片比大芯片更容易，因為小芯片通常缺陷較少，因此比大芯片的產量更好。
不久前，AMD發布了基于RDNA 3架構的GPU，也就是Radeon RX 7000，該系列最新顯卡有三款GPU，分別是Navi 31、Navi 32和Navi 33，其中，Navi 31和Navi 32將采用MCM封裝。
GPU大廠英偉達也在跟進MCM封裝。
目前，英偉達在MCM封裝GPU上的方案稱為“Composable On Package GPU”（COPA）。COPA GPU架構具有混合／匹配多個硬件塊能力，它能更好地適應當今高性能計算的動態工作負載和深度學習環境。這種整合更適應多種類型工作負載，可帶來更高水平的GPU復用。
面向數據中心和消費市場，英偉達分別推出了基于Hopper架構和Ada Lovelace架構的GPU。據悉，該公司只會在Hopper架構GPU上采用MCM技術，Ada Lovelace架構GPU仍會保留傳統的封裝設計。
作為英偉達第一款基于MCM技術的GPU，Hopper架構產品將采用臺積電5nm制程工藝，支持HBM2e和其它連接特性，競爭對手是AMD的CDNA 2架構產品，以及英特爾的Xe－HP架構GPU。
在獨立顯卡GPU的研發方面，英特爾落后了不少，看到英偉達在GPU市場呼風喚雨，英特爾坐不住了，近些年在這方面大力投入，以期趕上產業步伐。而在MCM封裝GPU方面，該公司也有了新動作。
不久前，英特爾公布新專利，描述了多個計算模組如何協同工作執行圖像渲染，表示該公司GPU將采用MCM封裝設計。在新專利中，英特爾提出GPU圖像渲染解決方案，將多芯片整合至同一單元，解決制造和功耗等問題，同時優化可擴展性和互聯性。
據悉，英特爾整合了運算模組的棋盤格式渲染，還有分布式運算，使多芯片設計GPU有更高的運算效率。雖然該公司沒有對架構細節做深入描述，但估計搭載MCM封裝GPU的Intel Arc顯卡離我們不遠了。
綜上，無論是CPU，還是GPU，各大廠商都越來越多地采用了MCM封裝技術，掀起了一波“復古”熱潮。
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