“世界芯，未來夢”。2022年8月18日-20日，世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會將再度亮相南京國際博覽中心。
基于過往三屆的成功舉辦，本屆大會將全面整合專場展覽、專業論壇、專題活動，包括1場800人規模的開幕式暨高峰論壇、1場創新峰會、20余場平行論壇和專項活動、1場20000㎡專業展覽以及1場云上大會，廣泛邀請業內知名半導體企業，以及產業、學術、科研、投資界代表出席，呈現一場集行業交流、渠道聯動、資源聚合為一體的行業頂尖盛會。
1、龍頭比肩，新秀迭起，300+展商爭艷4大展區
大會同期舉辦的南京國際半導體博覽會規模達20000㎡，半導體設計、制造、封測、設備材料4大展區，“專精特新”、“獨角獸企業”“電子特氣”、“翹楚·人才”、“雛鷹·初創”等特色專區，匯集了臺積電、日月光集團、長電科技、通富微電、長晶科技、盛美半導體、芯華章、芯啟源、創意電子、北聯國芯、中科芯、芯享科技、芯德科技、池州華宇、后摩智能等一眾行業龍頭企業在內的300余家展商，數量再創歷屆新高。同時，上海、深圳、珠海、天津、陜西、淄博、潛江、大連等省市還將組團參展，全產業鏈展示國內外半導體領域的科技創新技術與應用成果。
2、聚焦熱點，大咖云集，20+行業會議引領風向
本屆大會將進一步關注行業發展需求及核心技術攻關，集聚優勢資源打造高峰論壇、創新峰會2場主論壇，臺積電分論壇、第三屆全球傳感器與物聯網產業創新峰會、第三屆國際第三代半導體產業發展高峰論壇、第五屆中國IC獨角獸專精特新論壇、第二屆IC設計開發者大會、首屆先進封裝創新技術論壇、電子特氣安全研討會、中國IC獨角獸沙龍、芯勢力產品發布會等20余場平行論壇及專項活動，邀請國家部委領導、國內外知名院士、行業專家以及領軍企業現場演講及參會，剖析產業全新業態，權威引領行業風向。
· 大會整體日程安排
· 出席嘉賓（部分）
3、云上半導體大會：打造無界盛會，300萬流量強勢出圈
本次展會延續“線上+線下”的展覽模式，同步上線“云上半導體大會”平臺，呈現企業展示、線上活動、論壇直播、人才交流等豐富內容，重磅引入慢直播，300萬+流量云端匯聚，虛實聯動打造全年在線、超越時空的互動交流平臺。
掃碼參觀“云上半導體大會”
南京已成功舉辦了三屆世界半導體大會，無論是大會規模、國際化程度，還是影響力方面，都是位列全國TOP 3、在全球范圍享有廣泛關注的半導體領域專業展會。2022世界半導體大會，勢必將為大眾帶來又一場半導體產業的全景盛宴。
8月18日-20日，南京國際博覽中心，讓我們共赴盛會!
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