美國總統正式簽署了“芯片法案”，將給美國芯片行業提供高達2800億美元的補貼，此舉被認為是幫助美國芯片企業增強競爭力的舉措，然而美國芯片行業競爭力下滑的主要原因并非是錢的問題，而是美國芯片固步自封所致。

一、美國芯片的落后并非缺錢

美國芯片執全球芯片行業牛耳已有數十年，不過從數年前開始，美國芯片的競爭就不斷下降，美國芯片的競爭力下降主要是它們自身固步自封所致，而非它們缺錢。

美國芯片龍頭企業Intel，這幾年在芯片制造工藝、芯片架構研發方面進展緩慢，2014年Intel就已量產14nm，此后它的10nm工藝直到2019年才量產，這段時間它其實仍然賺得盆滿缽滿，2016年的業績顯示營收594億美元，凈利潤達到103億美元，凈利潤率達到17．3％。

擁有豐厚利潤的Intel卻并未舍得花更多資金投入研發，2015年營收臺積電的營收比Intel少170多億美元，但是臺積電的研發投入卻超過了Intel，此后臺積電在先進工藝制程方面逐漸趕超了Intel；Intel的競爭對手，AMD那幾年更慘，連續虧損，不得不出售了芯片制造成立了后來的格芯，又賣掉辦公大樓籌集資金研發Zen架構，最終成功超越Intel。

手機芯片行業的龍頭高通，長達近十年時間稱霸手機芯片市場，它的營收、凈利潤都遠超聯發科，但是卻從驍龍835開始放棄了自研架構研發，此后開始采用ARM的公版核心，這導致它在手機芯片技術與蘋果的差距越拉越大，與聯發科則少了差異性。

除了Intel、高通這些知名的美國芯片企業，其他美國芯片企業與它們類似，為了獲得更豐厚的利潤，在芯片技術研發方面不舍得投入，多年累積下來逐漸在芯片制造、芯片設計方面失去了技術領先優勢。

二、亞洲芯片行業趕超美國芯片

在美國芯片固步自封的時候，亞洲的芯片企業卻在努力趕超，代表性的就是臺積電和三星等。正如上述，臺積電從2015年起在芯片技術研發方面的投入超越Intel后，此后在芯片制造工藝方面保持了1－2年升級一代的腳步，至10nm工藝之后就實現了對Intel的趕超。

三星在芯片制造方面更是咬緊牙關堅持投入，三星在芯片代工市場一直都落后于臺積電，近10年來它主要是靠手機、存儲芯片等業務獲得的收入支持芯片制造工藝的研發，在它的堅持下基本在先進工藝方面保持與臺積電同步，到如今Intel還在推進7nm工藝量產，而臺積電和三星則已在近期量產3nm。

存儲芯片行業則是美國更早衰落的行業，1970年代美國在存儲芯片行業被日本企業趕超，1990年代又被韓國存儲芯片行業趕超。

在芯片設計方面，中國大陸的華為、中國臺灣的聯發科、韓國的三星在技術方面逐漸縮短與高通的差距，華為更是將AI技術引入手機芯片，給手機芯片行業帶來巨大的改變，導致高通在手機西片行業的領先優勢不斷被削弱。

這些亞洲芯片企業在剛剛發展的時候，資金實力遠比美國芯片企業弱小，即使到如今美國的芯片企業Intel、高通等在營收、利潤方面都比亞洲芯片企業具有一定優勢，但是它們沉迷于追求利潤，而不舍得花錢研發導致它們的領先優勢被繼續削弱。

由此可見美國芯片的落后并非是它們資金不足，而是不愿意投入，如此即使美國如今提出巨額的資金補貼，這些企業都未必愿意將獲得的不同投入技術研發，反而可能讓它們由此輕松獲得更多利潤，更不愿投入艱苦的研發中，將會導致美國芯片的持續衰落。

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