英特爾與聯(lián)發(fā)科公司25日拋出震撼彈，雙方宣布建立策略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)發(fā)科將利用英特爾晶圓代工服務(wù)（IFS）的Intel16技術(shù)（這個技術(shù)雖名為16，但其實等于臺積電的22納米），為智能終端產(chǎn)品制造多種芯片。兩大企業(yè)的結(jié)盟，對聯(lián)發(fā)科原代工大廠臺積電造成什么沖擊？對晶圓代工版圖又會帶來那些變數(shù)？相當值得探究。
根據(jù)雙方公布的合作內(nèi)容，可以推敲出這個合作案的主要內(nèi)容。
根據(jù)英特爾的新聞稿，聯(lián)發(fā)科目前每年驅(qū)動超過20億臺智能終端設(shè)備，未來要交付下一波10億個跨多元應(yīng)用的連網(wǎng)設(shè)備時，IFS是聯(lián)發(fā)科進入下一個成長階段時的絕佳合作伙伴，英特爾擁有先進的制程技術(shù)和位于不同區(qū)域的產(chǎn)能資源，可以幫到聯(lián)發(fā)科大忙。
至于聯(lián)發(fā)科所指的合作產(chǎn)品「智能終端」，應(yīng)用范圍則包括智能家庭、物聯(lián)網(wǎng)、WiFi等領(lǐng)域的成熟制程芯片。而這個「智能終端」產(chǎn)品，若再仔細深入研究，很可能就是雙方合作的關(guān)鍵重點。
X86 IP合作才是雙方合作的重點
一位資深產(chǎn)業(yè)界人士指出，許多人把英特爾、聯(lián)發(fā)科這個合作重點，擺在22納米成熟制程技術(shù)上面，但這可能不是最大重點，關(guān)鍵的因素，應(yīng)該是在IP的合作。
這位人士推敲，雙方的合作可能是，英特爾提供X86架構(gòu)CPU的IP，讓聯(lián)發(fā)科使用在智能終端產(chǎn)品上，但這些應(yīng)用產(chǎn)品，又不會沖擊到目前英特爾的核心產(chǎn)品如PC、服務(wù)器等，而是朝向更物聯(lián)網(wǎng)導向、更輕薄短小的終端產(chǎn)品去延伸。
為何這個合作案重點在X86的IP？最主要是英特爾是產(chǎn)品公司，擁有最強的IP，這個優(yōu)勢不只臺積電沒有，擁有IC設(shè)計能力的三星也沒有。
至于聯(lián)發(fā)科原本主力產(chǎn)品使用的IP，都是以ARM 為基礎(chǔ)去延伸發(fā)展的，例如4G、5G手機芯片，或類PC的chromebook芯片都是，而亞馬遜Alexa或Google Home等語音助理產(chǎn)品，用到的是更簡單的RISC架構(gòu)，以ARM或RISC-V來做IP基礎(chǔ)就可以了。
因此對聯(lián)發(fā)科來說，要從過去的ARM基礎(chǔ)，跨到目前全世界安裝數(shù)量龐大的PC及服務(wù)器等X86 IP市場，別無他途，就只能找英特爾或AMD，但AMD目前已經(jīng)將制造部門切割成格芯（GlobalFoundry），兩家公司都獨立營運，AMD沒必要幫忙格芯。
而英特爾目前的IFS還在公司里面，或許英特爾CEO基爾辛格想利用產(chǎn)品部門的優(yōu)勢，做為挖角聯(lián)發(fā)科這個大客戶的重要利器，先幫IFS拉攏到一家大客戶，因此采取這個策略。
至于未來聯(lián)發(fā)科要延伸出來的應(yīng)用，很可能不是目前大家可以想像得到的產(chǎn)品，例如不會是手機，也不會是Chromebook或Alexa等，可能更像是目前還不普及的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，例如點菜機、kiosk（自助服務(wù)機），到各種金融、工業(yè)、商業(yè)等領(lǐng)域的終端屏等新應(yīng)用。
有趣的是，聯(lián)發(fā)科會和英特爾合作，這是過去從來想像不到的事。早在1997年蔡明介創(chuàng)辦聯(lián)發(fā)科時，當時他在選擇產(chǎn)品線，就是考慮要盡量遠離英特爾CPU的產(chǎn)品，因為當時英特爾如日當中，在PC產(chǎn)品太強大了，聯(lián)發(fā)科這種小公司根本無法與其競爭，所以聯(lián)發(fā)科最初選擇光碟機市場，正是因為這個產(chǎn)品離CPU最遠，可以說是電腦最周邊且最獨立的產(chǎn)品。
后來，聯(lián)發(fā)科在DVD建立龍頭地位后，繼續(xù)朝手機發(fā)展，這一塊也是英特爾做不好的部分，如今聯(lián)發(fā)科又在4G、5G智能手機與高通可以相抗衡，已經(jīng)進階到有能力與英特爾談合作了。
Intel 16特殊制程是臺積電缺乏的部份
而且，現(xiàn)階段正是英特爾要積極發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)的時候，聯(lián)發(fā)科利用這個機會，一方面給英特爾訂單，但另一方面則談到可以使用英特爾X86的IP，算是很厲害的一個策略。
當然，從制程技術(shù)來看，雙方的合作也是有些道理的。主要原因是，英特爾在10納米以前并沒有輸給臺積電太多，而且，雙方合作的此項Intel16制程，可能也是臺積電缺乏的部分。
根據(jù)熟悉制程技術(shù)的業(yè)界人士指出，臺積電曾經(jīng)有幫客戶特別打造一個N22制程，是從N28微縮改良而來，成本比N20低很多，當時聯(lián)發(fā)科就是最主要的客戶。
而聯(lián)發(fā)科這次選擇的Intel 22FFL，是英特爾在22納米推出的最新改進制程，雖然不是用FinFet制程，但有FinFet比較便宜的好處，也有極低功耗的優(yōu)勢，而且在效能上似乎和Intel 14接近，可以說是平價版的Intel 14。
另外，原本臺積電提供的N22是傳統(tǒng)的平面晶體管（planar）架構(gòu)，功耗上應(yīng)該會比不上FinFet架構(gòu)。聯(lián)發(fā)科如今要切入智能終端，需要極低功耗及RF用途，又要便宜的制程，可能Intel 22FFL會是好選擇。
因此，總結(jié)來看，此次合作重心Intel 16的特殊制程，對聯(lián)發(fā)科未來的智能終端產(chǎn)品線是有發(fā)展利基的，這部分可能是臺積電缺乏的一塊，畢竟在10納米之前，英特爾并沒有輸給臺積電，甚至有些制程技術(shù)還贏過臺積電。
所以，這次雙方在某些產(chǎn)品導向上的策略合作，是因為該制程不是臺積的主流領(lǐng)域，但在英特爾則是相當成熟，聯(lián)發(fā)科在評估后，覺得對未來要發(fā)展的智能終端產(chǎn)品線有助益，因此選擇合作。
聯(lián)發(fā)科需解釋清楚才不會影響臺積電的關(guān)系
當然，英特爾與聯(lián)發(fā)科這個合作案，英特爾是以本身在產(chǎn)品上的優(yōu)勢，把IP拿來給代工客戶使用，這是臺積電及三星等競爭對手沒有的。但是，英特爾當然也要很小心，當IP拿出來給別人用，一定要跟英特爾原來的產(chǎn)品事業(yè)沒有沖突，不然對他來說不只沒有好處，說不定還養(yǎng)出一個競爭對手。
至于對聯(lián)發(fā)科來說，這個合作案是否會變成背叛臺積電？我相信，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介及執(zhí)行長蔡力行，一定要非常小心處理這件事，尤其是蔡力行又找了在臺積電退休的老同事蔡能賢來擔任聯(lián)發(fā)科的資深副總，一定會很清楚地傳達與老東家的合作關(guān)系。
我想，聯(lián)發(fā)科必須跟臺積電好好解釋并清楚界定，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科占最大比重的智能手機芯片，一定還是會留在臺積電做代工，新產(chǎn)品線才會拿到英特爾去做，這個疑慮一定要跟臺積電說清楚，不然一定會影響到日后雙方的互信，還有未來臺積電對聯(lián)發(fā)科的支持。
當然，這次的合作，也把晶圓代工的戰(zhàn)爭，再度升級到IP之戰(zhàn)了。這個由全球半導體龍頭英特爾掀起的戰(zhàn)爭，打破了先進與傳統(tǒng)制程技術(shù)的分野，尤其是16納米這種其他對手如聯(lián)電、中芯及格芯等都會做的技術(shù)，再加上IP的加值，就把其他對手都比下去，這也是為何昨天的美股，臺積電跌幅只有0.02%，但聯(lián)電跌幅卻達2.97%的可能原因。
最后再做個總結(jié)，在聯(lián)發(fā)科與英特爾合作案宣布后，有些評論導向是地緣政治發(fā)酵的關(guān)系，甚至還有人說這是聯(lián)發(fā)科借此來向美方「輸誠」，我認為這實在是有點扯得太遠了。
我認為，這個合作案，其實是聯(lián)發(fā)科要進一步發(fā)展智能終端市場，一個相當重要的策略。聯(lián)發(fā)科目前居全球第四大IC設(shè)計公司，也是前幾家大廠中唯一的亞洲企業(yè)，過去營運比重最大在中國市場。
但目前看來聯(lián)發(fā)科正在發(fā)展建立在歐美市場新的發(fā)展策略，因此透過與英特爾的晶圓代工合作，在英特爾并購高塔后，除了美國有工廠，在歐洲的愛爾蘭、以色列及德國等地都有工廠，都可以給聯(lián)發(fā)科朝更大范圍的市場去發(fā)展，這是聯(lián)發(fā)科想擺脫亞洲企業(yè)，成為一家具備全球營運能力企業(yè)的重要一步。
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