隨著數字技術向社會各領域的全面持續滲透，現代社會算力需求愈加迫切，云計算廠商作為算力的重要供給方，將面臨新的發展機遇，工信部發布的《2021年通信業統計公報》顯示，云計算已經成為新興業務中增長最快的領域，相關業務較上年增長91．5％。

數據中心是云計算產業的底層核心基礎設施，也是云計算廠商的重要抓手。服務器是數據中心基礎設施的重要組成部分，其中的CPU、GPU決定了服務器的算力。信通院數據顯示，服務器在數據中心硬件成本中占比70％左右。進一步的，芯片成本則占據服務器成本的絕大部分。根據IDC的研究數據，CPU、GPU、DRAM三個模塊中的芯片成本在基礎型服務器中占比約30％，在更高性能的服務器中，占比高達50％－80％。

但是，服務器芯片市場還是處于被龍頭壟斷的階段。根據市場調研機構IDC的報告，英特爾占據了服務器CPU市場近九成的份額，英偉達占據獨立GPU市場份額近八成。

因此，除了芯片賽道的專業選手外，AWS、谷歌等云計算廠商也紛紛跨界，下場造芯。

云計算廠商為何選擇自研芯片

“自渡”才是底氣

從外部的供應鏈因素來看，現今的全球半導體供應鏈風云莫測，尤其新冠疫情在全球爆發后，漲價、缺貨的現象層出不窮。

今年2月，英特爾CEO Pat Gelsinger也證實，英特爾代號為Granite Rapids的服務器芯片將從2023年推遲至2024年發布。Granite Rapids是一款采用Intel 3制程工藝的產品，英特爾改變了產品路線圖，這可以讓Granite Rapids芯片性能更好。而此前，英特爾也推遲了服務器芯片Sapphire Rapids的上市時間，推遲后的生產時間表比預期晚了三個月。

今年1月份，有消息指出，AMD旗下的EPYC服務器處理器出現了接近10％－30％的價格漲幅，并且還出現了缺貨的跡象，因此有多家服務器制造商正在尋求進一步的采購，通過加價購買產品。

而無論是推遲新品發布，還是漲價，對于其下游的云計算廠商來說，都會產生影響。芯片作為整個科技產業的“底座”，夯實底座才能贏得未來。與其全靠他人，不如努力“自渡”，云計算廠商自研服務器芯片可以減輕對第三方供應的依賴，獲得更大的生產自主度。

滿足需求，是云計算廠商的主要目的

云廠商可以對云上客戶的需求有深刻的理解，從需求入手，逆向工作設計芯片，既是云計算廠商的工作重點，也是他們在服務器自研芯片發明方面的最大優勢。

從2013年起，AWS就開始自研芯片的創新，到現在已經有9年的歷史了。目前已擁有完整的自研芯片產品家族。AWS做芯片的核心目的并不是與傳統芯片廠商競爭，而是基于企業客戶對性能、成本的核心需求，向客戶提供與現有的云服務一起打包的軟硬一體方案。

服務器芯片并不能單單追求性能，如何滿足客戶需求才是云計算廠商更應該考慮的事情。

降低成本與價格，也是提高競爭力的手段之一

據Gartner數據，2021年全球云計算IaaS市場份額中，AWS占據38．92％的市場份額，微軟占據21．07％的市場份額，排名之后的就是阿里云、谷歌云、華為云和騰訊云，市占率均不到10％。

現在來看，頭部全球云服務廠商的市占率基本定型，各家廠商的價格也會成為拉新留存客戶的重要手段。而云服務廠商要考慮的就是如何降低成本，自研芯片是降低成本最關鍵的環節。自研芯片能提供供應鏈的優勢，降低采購芯片的成本，云廠商生產產品的性價比也更高。

云計算廠商開啟自研

AWS開創了云廠商自研芯片的先河。從2013年推出首顆Nitro1芯片至今，已經有八年自研芯片歷史的AWS已擁有網絡芯片、服務器芯片、人工智能機器學習自研芯片三條產品線。其中，Graviton系列是AWS自研的基于Arm架構的服務器芯片。

去年12月，AWS推出了Graviton3，采用5nm工藝，64核，集成了550億晶體管，主頻2．6Ghz，支持bfloat16（為深度學習而優化的新數字格式），PCIe5．0。與Graviton2相比，Graviton3處理器支持為科學計算、機器學習和媒體編碼工作負載提供高達2倍的浮點運算性能，為加密工作負載速度提升高達2倍，為機器學習工作負載提供高達3倍的性能。

Graviton3處理器的能效也更高，在相同性能下，與同類型基于x86的實例對比，可節省高達60％的能源消耗。

除了AWS之外，谷歌也推出歷時4年打造的Tensor芯片，采用三星5nm工藝打造，為8核心，包括2個Cortex－X1超大核（主頻2．8GHz），2個A76大核（主頻2．25GHz）和4個A55小核（主頻1．80GHz），集成20核 Mali－G78 MP20 GPU。

Arm架構風生水起

長期以來，x86架構在PC及服務器領域占據統治地位，而Arm架構在移動終端和嵌入式領域應用較為普遍。x86的方向是高性能方向，因為它追求一條指令完成很多功能，而Arm的方向是面向低功耗，要求指令盡可能精簡。x86和Arm的各自主要方向決定了他們的市場。x86的市場主要是PC和服務器，因為需要高性能。Arm的市場主要是手機和平板，因為需要低功耗。

但是近年來，在智能手機、平板電腦等智能終端以外，Arm不斷延伸至物聯網、數據中心等領域，地位不斷提升，向傳統x86領地發起進攻。

數據中心服務器對定制化、微型化、高擴展性的要求更高，Arm也更符合這些趨勢和要求。與x86架構相比，Arm的優勢在于可降低硬件成本、提高效率。Arm架構僅保留所需要的指令，可以讓整個處理器更為簡化，擁有小體積、高效能的特性，且能夠勝任簡單但多線程的負載。除此之外，Arm架構處理器的核心負擔相較x86處理器低上許多，并且因為早前應用處理器的需求就是以低功耗為重點，即便如今效能不斷提升，仍是以保有省電的特性為前提發展。

據集邦咨詢預測，2025年Arm架構在數據中心服務器的滲透率將達到22％，這也意味著Arm架構可能會逐步改變數據中心服務器市場格局。

對于云服務商來說，自研Arm架構芯片也是很有必要的。x86架構的CPU受限于英特爾和AMD，云計算廠商無法做進一步特性優化。在當前頭部幾家云計算廠商已發展成熟并進入競爭階段的情況下，每一家都需要做出更多差異化，以及綜合競爭優勢，從這個層面來說，自主研發可控的Arm芯片也就具備一定的戰略意義。

公開數據統計，AWS在2021年Arm架構處理器的部署已達其整體服務器建置的15％，并將于2022年超過20％。

除了AWS外，2020年，業界也曾經傳出微軟正計劃開發Arm架構服務器芯片的消息。確實，微軟一直布局開發自己的服務器芯片，據報道，微軟希望擴大自己的服務器芯片業務，已經從蘋果公司聘請了著名的芯片架構師Mike Filippo來加強自己的芯片研發能力，這些芯片為Azure云計算服務提供支持。

國內廠商中，阿里巴巴和華為也正在布局Arm服務器芯片。

2019年，華為旗下的海思半導體推出了基于Arm架構的服務器芯片鯤鵬920。鯤鵬920是目前業界最高性能Arm－based處理器。該處理器采用7nm制造工藝，典型主頻下， SPECint Benchmark評分超過930，超出業界標桿25％。同時，能效比優于業界標桿30％。鯤鵬920以更低功耗為數據中心提供更強性能。

但受制于制裁，下一代的鯤鵬930無法如期發布。2021年4月，華為輪值董事長徐直軍預計，短期內無法解決鯤鵬芯片代工的問題，但鯤鵬本身是一個Arm的生態，華為仍會堅定不移地去推進。

2021年10月，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發布自研云芯片倚天710。

倚天710采用最新的Armv9架構，基于最先進的5nm工藝，單芯片集成600億晶體管，CPU核心數高達128個，最高主頻為3．2GHZ，能同時兼顧性能和功耗。倚天710不僅是全球首款采用5nm工藝的服務器芯片，也集成了最新的內存DDR5和PCIE5．0，能有效提升芯片的傳輸速率，并且可適配云的不同應用場景。

標準測試集SPECint2017的數據顯示，倚天710的分數達到440，超出業界標桿20％，能效比提升50％以上。

由于x86架構已經形成了完善的產業和生態環境，是整個產業中最龐大、最完善、應用最廣泛的處理器架構之一，生態壁壘極高。因此，Arm架構若想在服務器市場中，與x86架構分庭抗禮，還有一定的難度。

但是，眾多巨頭加入Arm陣營，預示著Arm的生態將會越來越完善，Arm架構在服務器市場份額也會不斷增長。

對于整個行業來說，云廠商“卷”到服務器芯片市場，也會影響原有的市場格局。云廠商的自研芯片根據自己的技術路徑按部就班的發展，加之云廠商的服務器芯片在未來也將不斷的應用在自己的服務器中，英特爾和AMD的新一代服務器CPU將與云服務提供商的CPU更新速度不一致。

但是對于云廠商來說，自研服務器芯片是他們能充分掌握自主權邁出的一大步。