據(jù)日經(jīng)報道，日本政府確定了最早2025年度與民營企業(yè)合作在日本國內(nèi)建設(shè)新一代半導(dǎo)體生產(chǎn)基地的方針。將在日美政府推動下，以兩國民營企業(yè)為主，面向新一代半導(dǎo)體的設(shè)計和量產(chǎn)化展開共同研究。雙方將著手開發(fā)相當(dāng)于電路線寬2納米的技術(shù)的尖端半導(dǎo)體。

臺積電在開發(fā) 2 納米芯片的量產(chǎn)技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位。日本通過實現(xiàn)下一代芯片的國內(nèi)生產(chǎn)來尋求穩(wěn)定的半導(dǎo)體供應(yīng)。

日本和美國企業(yè)可以聯(lián)合成立一家新公司，或者日本公司可以建立一個新的制造中心。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將部分補貼研發(fā)成本和資本支出。

聯(lián)合研究最早將于今年夏天開始，2025財年至2027財年將形成一個研究和量產(chǎn)中心。

全球最大的代工芯片制造商臺積電正在日本熊本縣建設(shè)芯片工廠，但該工廠將只生產(chǎn)從 10nm 到 20nm 范圍的不太先進的半導(dǎo)體。

較小的半導(dǎo)體可以實現(xiàn)設(shè)備的小型化和改進的性能。2納米芯片將用于量子計算機、數(shù)據(jù)中心和尖端智能手機等產(chǎn)品。這些芯片還降低了功耗，減少了碳足跡。

尺寸也可以決定軍事硬件的性能，包括戰(zhàn)斗機和導(dǎo)彈。鑒于此，2nm 芯片與國家安全直接相關(guān)。

日美兩國政府討論篩選實際從事研究和制造的廠商等。包括日美企業(yè)共同成立新公司的方案、日本企業(yè)設(shè)立新生產(chǎn)基地的方案等。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將通過補貼提供研究開發(fā)及設(shè)備投資的部分費用。