盡管全球半導體領域近期受缺貨、砍單、唱衰等不利因素影響，但是行業依舊高度景氣。而疫情之下，企業如何在不確定性下找到“確定性”，成為整個半導體行業、產業，乃至資本市場都難以回避的課題。

　　2022年的當下，過去5個月，中國半導體產業在投融資市場上究竟呈現出怎樣的現狀？又有哪些新風口和新趨勢？不妨從以下150起投融資事件中一窺端倪。

　　向產業鏈上游邁進

　　2022年的最大的融資事件，當屬長鑫存儲的C+輪融資，雖然未公布詳細的金額，但據預測為超100億的規模。其背后的投資機構包括阿里巴巴、云鋒基金、TCL創投、騰訊投資、深投控、中郵保險、君和資本、華登國際等等。長鑫存儲已成為國產DRAM存儲芯片領域又一龍頭企業。

　　另一個“融資之最”來自英諾賽科，其D輪融資收獲30億人民幣，該公司的主業就是近年來火爆的第三代半導體硅基氮化鎵。同樣主業為第三代半導體的啟迪半導體以14.3億元被上市公司長飛光纖并購，顯示出這一全新半導體材料所受的高度關注。

　　除了第三代半導體外，先導集團的子公司先導薄膜則聚焦另一種半導體核心材料——真空鍍膜用濺射靶材，其獲得了比亞迪、中金資本、中石油資本等機構的12億下注。

　　立昂微將收購目標設定為國晶半導體，并購金額為14.85億元，就是為了掌控12英寸硅片這一尖端技術。同時，另一家初創企業鑫芯半導體也獲得了超10億元A輪融資，原因就是其主營業務也是硅片。

    以上例子只是近期半導體投融資的一部分，但表明了行業和企業的關注的重點趨勢。首先，第三代半導體不僅僅是全新的材料，更代表了功率半導體的新風潮。功率半導體又疊加了電源管理芯片、模擬芯片、車規級半導體、MCU、IDGT等多個熱門概念，并廣泛應用在新能源汽車、光伏、工業等眾多領域和場景，關注度非常高。

　　隨著汽車電氣化、智能化的發展，對芯片的需求量也隨之大增。除了車規級半導體外，AI視覺芯片、激光雷達及毫米波雷達芯片也已經成為智能汽車的標配。 

　　其次，半導體產業鏈上游已逐步成為新的突破口和國產替代的前沿陣地。尤其是原本就稀缺的硅片、晶圓、材料、EDA、封裝測試、設備、零部件等領域，一批初創企業紛紛獲得高額融資，以通過彌補國內的空缺而脫穎而出。

　　不難看出，芯片設計公司仍然是國內融資市場的主力，而具備生產制造能力的初創企業依舊鳳毛麟角。當然，芯片制造離不開巨額投資和規模化運作，對于初創企業來說，難度自然不小。

　　但值得肯定的是，如今，越來越多的初創企業向上游，這對于整個產業鏈來說，都是有百利而無一害，將促進產業鏈的全面發展和進步。

　　融資潮背后的贏家

　　初創企業融資和崛起的背后，往往都離不開巨頭的身影。今年，半導體領域的投融資事件中，自然也有眾多巨頭的加注和布局。

　　小米投資的步伐始終沒有放緩，今年又在半導體領域投資了超10家初創企業，投資方向包含移動芯片、車載芯片兩大領域，這正與其主營的智能手機、AIoT業務及未來的造車業務相輔相成。

　　如今，智能汽車已經認為是繼智能手機之后，又一終端革命，并有望成為下一個主流智能終端。從小米的投資布局也能看出，智能手機的零部件正在逐步復制到智能汽車上，例如射頻芯片、WiFi芯片、通用計算芯片都將會成為未來汽車的標配。同時，AI芯片、激光雷達芯片也逐漸成為智能汽車的“雙眼”，助力自動駕駛的商業化落地。

　　另一巨頭是中芯聚源，即中芯國際旗下的投資機構。作為中國大陸最大的芯片制造代工企業，中芯國際在投資方面有著深遠的布局。從其今年的投資方向來看，同樣圍繞自身的業務和產業鏈，涵蓋半導體封裝測試、檢測、設備、EDA，甚至還包括晶圓周轉和包裝產品等不為人所熟知的業務。

　　從今年的情況來看，中芯國際的資本布局不僅正在深入產業鏈的各個關鍵環節和細分領域，也出于完善和確保供應鏈順暢和安全的考慮，穩固行業龍頭地位。

　　歌爾股份是消費電子龍頭和“果鏈龍頭”，也是“投資高手”。歌爾股份投資方向包括三維視覺傳感器芯片、超寬帶芯片、第三代半導體氮化鎵外延基數、模擬芯片等熱門領域，為其智能終端業務儲備技術。

　　比亞迪、上汽、百度、美團、美團等車企及自動駕駛相關企業也在半導體材料、零部件、AI視覺芯片、3D傳感器芯片及MRAM芯片領域，加碼布局。

　　值得注意的是，國內OEM/ODM巨頭富士康以及后起之秀華勤、龍旗等也通過投資射頻前端芯片、電源管理芯片、射頻濾波器等初創企業，以穩固自身在智能終端制造領域的技術和業務優勢。

　　地方國資布局加碼

　　一直以來，國有資本在中國科技領域的投資中功不可沒，而地方國有資本也發揮了至關重要的作用。

　　繼深圳國資之后，合肥國資脫穎而出，更被譽為一匹“黑馬”。在押注京東方、蔚來汽車等大獲成功后，又將矛頭指向半導體產業，兆易創新、長鑫存儲兩大存儲新秀就是典型的例子。

　　今年，合肥產投集團、合肥創新投資先后參與新美光半導體、宏芯宇電子、矽磊電子、多維科技、乘翎微電子等半導體初創企業的融資，布局封裝、存儲芯片、模擬及射頻芯片、磁傳感器、電源管理芯片等半導體熱門領域，收獲頗豐。

　　同時，中國大陸第三大芯片代工廠合肥晶合集成已于今年3月成功在科創板過會。這是合肥國資的又一成功案例，也意味著合肥將在中國半導體產業中邁上新的高度。

　　當然，深圳國資依舊是國內半導體投資的生力軍。今年以來，深創投、深投控已投資了十多家半導體初創企業，涵蓋通信芯片、模擬芯片、物聯網芯片、封測、設備、零部件、功率半導體、模擬半導體、光電子芯片等半導體產業鏈多個關鍵領域。

　　此外，南京、蘇州、武漢、珠海等地方國資也投資了一大批國內半導體初創企業，助力其成長的同時，也推動了整個產業鏈的發展和壯大。

　　如今，初創企業融資潮的背后，不僅是對企業前景和技術的認可，而已是一個又一個“資本局”，隱藏著資本對整個產業鏈的判斷和布局。

　　對于半導體產業鏈來說，上下游的協同發展已成為必然趨勢，巨頭們斥巨資向上游拓展的同時，也扶持和孵化了一個又一個具有潛力的初創企業。同時，CVC下注和布局的同時，也是為了自身技術的儲備和業務的拓展，更是對未來的展望和規劃。而地方國資則是從更高的層面出發，對當地的產業和城市經濟發展進行高屋建瓴的規劃和布局，以求造福一方。

　　毋庸置疑，半導體產業代表了一個國家的前沿科技的實力，更是關系國家未來發展的重要必爭之地。而初創企業則是整個行業和產業的希望所在，在資本的助力和加持下，共同推動產業和經濟的騰飛。

　　總體來說，2022年的半導體行業熱度依舊不減，更令人們看到多個細分領域和垂直賽道的潛力和機遇。