自鎧俠的前身東芝存儲在1987年發(fā)明NAND閃存以來，NAND閃存經(jīng)歷了從二維到三維的技術(shù)演進，三星作為3D NAND閃存的締造者，至今仍占據(jù)著技術(shù)和產(chǎn)能雙第一的寶座。
但目前，以美光、西部數(shù)據(jù)、鎧俠為代表的廠商紛紛在200+層3D NAND閃存領(lǐng)域發(fā)力，各廠商的競爭進入產(chǎn)能和層數(shù)等的多重較量，這是否會動搖三星的領(lǐng)先地位？
層數(shù)不是唯一評判標準
3DNAND閃存領(lǐng)域的技術(shù)進步速度極快，使得市場競爭異常激烈。而閃存企業(yè)的產(chǎn)品利潤率水平又與其創(chuàng)新能力息息相關(guān)，因此各大廠商在新產(chǎn)品的研發(fā)上競爭不斷加劇。2013年8月，三星推出了全球首款3DNAND閃存，當時的層數(shù)僅為24層，而經(jīng)過9年的技術(shù)突破，目前可以量產(chǎn)的3D NAND最高層數(shù)已經(jīng)達到了176層，但能夠真正做到的企業(yè)只有三星和美光。
今年2月初，三星發(fā)出公告稱，將在2022年底或2023年上半年推出200層以上的3D NAND芯片，并在2023年上半年開始量產(chǎn)。預(yù)計三星第一款200層以上3D NAND芯片的層數(shù)將達到224層。
就在大家以為三星將繼續(xù)引領(lǐng)技術(shù)潮流，將3D NAND閃存帶入200+層新時代的時候，美光卻搶先一步在其投資日活動上公開表示，將于2022年底開始量產(chǎn)全球首款232層3DNAND芯片，搭載該芯片的SSD將在2023年發(fā)布。美光此舉可以說是后發(fā)制人，而且這也不是美光第一次這么做了。早在2022年1月，美光就早于三星率先發(fā)布了業(yè)內(nèi)首款176層3D NAND芯片。半導(dǎo)體行業(yè)專家池憲念向《中國電子報》記者指出：“美光此次技術(shù)突破，一方面可降低其生產(chǎn)成本，并使美光擁有最先進閃存芯片的定價權(quán)，從而為其增加更多的利潤；另一方面，美光借此進一步提高了自己的技術(shù)門檻，拉開與其它廠商的差距，使其在存儲芯片市場的競爭力和3D NAND 閃存市場份額得到進一步增加。”
除了美光之外，日本存儲領(lǐng)軍企業(yè)鎧俠與西部數(shù)據(jù)共同表示，將于2022年底量產(chǎn)162層3D NAND，2024年之前推出200層以上的3D NAND芯片；而我國存儲芯片頭部企業(yè)長江存儲同樣有消息稱，長江存儲已經(jīng)開始向一些客戶交付了其獨立研發(fā)的192層3D NAND閃存的樣品，預(yù)計將于2022年底前正式推出相應(yīng)產(chǎn)品。本報記者聯(lián)系了長江存儲相關(guān)人員，但對方表示對該消息不予置評。
可以看出，各大企業(yè)都在積極研發(fā)200+層NAND閃存，美光、鎧俠、西數(shù)、長存在層數(shù)上都已具有了與三星掰手腕的實力，三星在技術(shù)上的絕對優(yōu)勢已經(jīng)開始發(fā)生動搖。半導(dǎo)體行業(yè)專家楊俊剛向《中國電子報》記者表示，從目前的研發(fā)進度來看，三星和美光在多層數(shù)堆疊存儲器方面的技術(shù)基礎(chǔ)較為領(lǐng)先，三星或會為了追求技術(shù)的領(lǐng)先性，以及提前搶占市場份額，調(diào)整時間，爭取更早在市場上推出200+層閃存產(chǎn)品。
閃存的層數(shù)越多，單位空間存儲密度就越大，總存儲容量越容易提升，但值得注意的是，層數(shù)并不是決定閃存性能的唯一指標。創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣在接受《中國電子報》記者采訪時表示，3DNAND閃存堆疊技術(shù)在原理上基本類似，即通過堆疊的方式，實現(xiàn)在更小的空間和面積完成各大的存儲容量。但是各個廠家都有各自的技術(shù)架構(gòu)和演進路線圖，并不完全一致，各家都有各家的技術(shù)工藝特色。在低層級的時候，3D堆疊確實能夠顯著提升閃存的性能，但是隨著層數(shù)的增加，性能提升也會遭遇瓶頸，需要在技術(shù)、成本和性能之間尋找一個平衡。
池憲念明確指出，層數(shù)的領(lǐng)先并不能代表美光在閃存技術(shù)上已經(jīng)超過了三星。因為，對閃存產(chǎn)品的評價除了堆疊層數(shù)以外，還需要對接口速度、可靠性、隨機讀取性能、低能耗、增加每單元位數(shù)等方面的指標進行對比。此外還需要評價在生產(chǎn)過程中能否實現(xiàn)低成本、低損耗。在堆疊層數(shù)落后的情況下，三星可以通過提高產(chǎn)品的實際性能來提升自身的競爭力。
市場格局穩(wěn)定中存變數(shù)
有數(shù)據(jù)顯示，近幾年，三星和鎧俠始終占領(lǐng)NAND市場份額的第一、第二，西部數(shù)據(jù)、美光、海力士以及被收購前的英特爾NAND業(yè)務(wù)占據(jù)3-6名且名次常有輪換。可以看出，產(chǎn)能同樣是NAND閃存企業(yè)比拼的重點。目前，各大企業(yè)都在積極擴產(chǎn)，希望提高產(chǎn)能和市占率。
2020年9月，韓國芯片大廠SK海力士宣布斥資90億美元收購英特爾的NAND閃存業(yè)務(wù)，并于2021年年底完成了交易，在交易事項中，就包括了位于中國大連的閃存芯片工廠。
近日，SK海力士決定繼續(xù)擴大投資并在大連工廠內(nèi)建設(shè)一座新的晶圓工廠，將大連工廠打造成具有國際競爭力的NAND閃存生產(chǎn)基地，目前已正式開工。據(jù)悉，SK海力士加上英特爾的NAND閃存業(yè)務(wù)的市場總份額將達到全球第二，但相較于三星的市場份額依然存在較大差距。短期內(nèi)，三星在NAND產(chǎn)業(yè)的地位仍然難以超越。
而鎧俠和西部數(shù)據(jù)這對已經(jīng)合作20年的“親密伙伴”也在近期宣布將共同投資位于日本四日市的Fab7（Y7）制造工廠的第一階段工程，為該工廠建設(shè)第六座閃存生產(chǎn)設(shè)施，預(yù)計今年秋季啟動生產(chǎn)。雙方表示，將基于共同研發(fā)3D NAND及聯(lián)合投資等方式，繼續(xù)發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)、增強各自競爭力，擴大在存儲領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
據(jù)報道，西部數(shù)據(jù)CEO David Goeckeler曾在采訪中表示，鎧俠是西部數(shù)據(jù)重要的合作伙伴，兩家企業(yè)加起來是全球最大的NAND供應(yīng)商，市占率略高于三星。
步日欣認為，單純依賴各家略有差異化的技術(shù)路線，并不能形成非常強的競爭優(yōu)勢，閃存相對穩(wěn)定的市場格局短時間內(nèi)很難被打破。在市場格局層面，鎧俠和西數(shù)單純的業(yè)務(wù)合作，很難撼動三星的市場地位，即便是之前西部數(shù)據(jù)意圖收購鎧俠，資本層面的全面合并，也很難出現(xiàn)1+1>2的結(jié)果。而三星在NAND領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈相對完善、技術(shù)也相對成熟，在NAND與其他企業(yè)合作的可能性不是很大。
近期，有消息稱，長江存儲的規(guī)模已經(jīng)突破10萬片/月。芯謀研究高級分析師張彬磊指出，企業(yè)已經(jīng)進入良性發(fā)展階段，隨著良率進一步提升、成本進一步降低，長江存儲將逐漸進入全球閃存市場，與頭部企業(yè)競爭。
步日欣同樣看好長江存儲，但他也指出，閃存屬于標準化產(chǎn)品，存在規(guī)模效應(yīng)，而且全球已經(jīng)形成穩(wěn)固的市場格局，國內(nèi)廠商要實現(xiàn)突圍，不能單純依賴價格、服務(wù)優(yōu)勢等市場化手段，更應(yīng)該尋求國外廠商不具備的優(yōu)勢點，比如更加貼近用戶，開辟藍海市場，構(gòu)建產(chǎn)品和技術(shù)成熟度，形成生態(tài)。
盡管各大企業(yè)都在努力突圍，增強各項能力，想要提升市場占有率，但在短時間內(nèi)，他們所帶來的沖擊依舊有限，無論是技術(shù)還是產(chǎn)能，三星仍然是一道無法逾越的高墻，全球NAND閃存市場格局還將繼續(xù)維持現(xiàn)狀。