IT之家5月13日消息，三星電子此前表示，將在本季度（即這幾周）開始使用3GAE（早期3nm級(jí)柵極全能）工藝進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。不過，先前業(yè)界傳出三星3nm良率僅20~30%，可能拖累量產(chǎn)進(jìn)程，引起業(yè)界擔(dān)憂。

　　據(jù)電子時(shí)報(bào)，業(yè)界傳出消息稱三星3nm良率問題已解決，3nmGAA制程將如期量產(chǎn)。

　　IT之家曾報(bào)道，三星在其第一季度電話會(huì)議上向其股東保證，該公司正在按計(jì)劃進(jìn)行。三星電子正努力打消股東對(duì)于有傳聞稱代工部門產(chǎn)率出現(xiàn)問題的擔(dān)憂。

　　在芯片生產(chǎn)方面，他還表示，5nm工藝已經(jīng)進(jìn)入批量生產(chǎn)的成熟階段，而4nm芯片的產(chǎn)能將很快開始改善，“雖然4納米制程初期的產(chǎn)量擴(kuò)大有所延遲，但目前正以穩(wěn)定為重點(diǎn)，進(jìn)入預(yù)期的產(chǎn)量改善曲線。”

　　他還表示：“通過改善3nm制程的節(jié)點(diǎn)開發(fā)體系，三星現(xiàn)在對(duì)每個(gè)開發(fā)階段都有一個(gè)驗(yàn)證流程”，他強(qiáng)調(diào)這將有助于縮短產(chǎn)量爬坡期，提高盈利能力，并確保更穩(wěn)定的供應(yīng)。

　　在接下來的3nm節(jié)點(diǎn)中，三星比臺(tái)積電更激進(jìn)，決定放棄FinFET晶體管技術(shù)，全球首發(fā)GAA晶體管工藝，而臺(tái)積電的3nm工藝依然會(huì)基于舊工藝。

　　三星之前表示，GAA是一種新型的環(huán)繞柵極晶體管，通過使用納米片設(shè)備制造出了MBCFET（Multi-Bridge-ChannelFET，多橋-通道場(chǎng)效應(yīng)管），該技術(shù)可以顯著增強(qiáng)晶體管性能。

　　根據(jù)三星的說法，與7nm制造工藝相比，3nmGAA技術(shù)的邏輯面積效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了約35%，紙面參數(shù)上來說卻是要優(yōu)于臺(tái)積電3nmFinFET工藝。