三年累虧4.93億元，毛利率低于同行。
芯東西5月11日?qǐng)?bào)道，本周二，又一家國產(chǎn)射頻前端芯片商廣州慧智微的IPO申請(qǐng)獲科創(chuàng)板受理，大基金二期是其第二大股東。
射頻前端是無線通信設(shè)備的核心部件，實(shí)現(xiàn)通信信號(hào)在不同頻率下的接收和發(fā)射，但其主要市場迄今仍被美國及日本廠商占據(jù)，國產(chǎn)及其他公司總占比小于10%。
廣州慧智微主攻的便是射頻前端芯片及模組，其產(chǎn)品已應(yīng)用于三星、OPPO、vivo、榮耀等知名手機(jī)品牌機(jī)型，并進(jìn)入聞泰科技、華勤通訊等一線移動(dòng)終端設(shè)備ODM廠商，以及移遠(yuǎn)通信、廣和通、日海智能等頭部無線通信模組廠商。
自2011年11月成立以來，慧智微獨(dú)創(chuàng)性提出可重構(gòu)射頻前端平臺(tái)，采用基于“絕緣硅（SOI）+砷化鎵（GaAs）”兩種材料體系的混合架構(gòu)功率放大器技術(shù)路線，突破國際巨頭的專利壁壘。目前其可重構(gòu)射頻前端架構(gòu)的相關(guān)產(chǎn)品累計(jì)出貨已經(jīng)超過1億顆。
在4G射頻前端市場，慧智微已完成數(shù)千萬套芯片的規(guī)模出貨；其4G Phase2累計(jì)銷售量位居國產(chǎn)第二，其中4G Cat.1蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域射頻前端出貨位居全球第一。
面向5G高毛利市場，慧智微已具備量產(chǎn)能力，其5G Phase7 UHB L-PAMiF出貨量位居國產(chǎn)第一。
本次公開發(fā)行，慧智微計(jì)劃募資15億元，投建芯片測試中心、總部基地及研發(fā)中心等建設(shè)項(xiàng)目。
01.
三年?duì)I收7.8億元，尚未盈利
慧智微是一家為智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域提供射頻前端的芯片設(shè)計(jì)公司，其產(chǎn)品系列覆蓋的通信頻段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕頻段、3GHz~6GHz的5G新頻段等，可為客戶提供無線通信射頻前端發(fā)射模組、接收模組等。
2019~2021年，慧智微營收分別為0.60億元、2.07億元和5.14億元，年均復(fù)合增長率達(dá)191.64%。其收入主要來自境內(nèi)，過去兩年境外占比不到5%。
同期，其凈利潤分別為-0.79億元、-0.96億元、-3.18億元，最近一年尚未實(shí)現(xiàn)盈利。截至2021年底，慧智微未分配利潤金額為-2.48億元，存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損。
虧損主因，一方面慧智微實(shí)施了股權(quán)激勵(lì)，報(bào)告期各期確認(rèn)股份支付金額分別為0.11億元、0.16億元和2.63億元，另一方面是其持續(xù)進(jìn)行高額的研發(fā)投入，研發(fā)投入占比較高。
2019年至2021年，慧智微剔除股份支付費(fèi)用后的研發(fā)費(fèi)用分別為0.47億元、0.76億元和1.16億元，占營收的比例分別達(dá)到78.51%、36.61%和22.48%。
近三年，其累計(jì)研發(fā)費(fèi)用為2.81億元，累計(jì)研發(fā)投入占最近三年累計(jì)營收的比例為35.98%。
截至2021年年底，慧智微擁有179名研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員，占其總?cè)藬?shù)的69.38%；已獲取境內(nèi)發(fā)明專利43項(xiàng)、境外發(fā)明專利19項(xiàng)，在射頻前端領(lǐng)域構(gòu)筑了完整的專利池。
存貨方面，報(bào)告期各期末，慧智微存貨賬面價(jià)值分別為0.49億元、0.56億元、3.34億元，存貨規(guī)模隨業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大而逐年上升。2021年，因晶圓、基板和封測產(chǎn)能緊張，公司主動(dòng)采取了增加備貨的措施，導(dǎo)致期末存貨水平有較大幅度的增長。
報(bào)告期各期末，其存貨跌價(jià)準(zhǔn)備余額分別為2083.99萬元、1838.38萬元和2822.29萬元，占各期期末存貨余額的比例分別為29.97%、24.85%和7.79%。
02.
去年5G模組收入同比增長290.91%
慧智微的主要射頻前端產(chǎn)品為4G模組、5G模組。
2019年，慧智微的主要終端客戶以TCL、中興康訊等手機(jī)廠商為主；2020年，其4G模組在原有手機(jī)廠商客戶的出貨量穩(wěn)步提高，并在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)較大突破，重點(diǎn)發(fā)展了移遠(yuǎn)通信、廣和通、日海智能等知名無線通信模組廠商及知名物聯(lián)網(wǎng)SoC平臺(tái)公司翱捷科技等，4G模組收入同比大幅增長164.44%。
2021年，慧智微的4G模組在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用的業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)放量，并隨著其4G模組在realme、vivo等品牌手機(jī)機(jī)型的規(guī)模應(yīng)用，慧智微的4G產(chǎn)品收入同比增長104.73%，業(yè)務(wù)規(guī)模快速增長。
2020年是5G技術(shù)商用元年。這一年，慧智微推出5G新頻段L-PAMiF全集成發(fā)射模組，并于2020年實(shí)現(xiàn)對(duì)OPPO等品牌手機(jī)產(chǎn)品的量產(chǎn)出貨，2021年大規(guī)模應(yīng)用于三星、榮耀等品牌手機(jī)的機(jī)型，5G模組出貨量和收入均快速增長。2021年，其5G模組收入同比增長290.91%。
該5G新頻段產(chǎn)品還獲得了工信部發(fā)起、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)中第十五屆“中國芯”年度重大創(chuàng)新突破產(chǎn)品，是該獎(jiǎng)項(xiàng)設(shè)立以來首個(gè)獲獎(jiǎng)的射頻前端產(chǎn)品。
從產(chǎn)量和銷量來看，慧智微銷量持續(xù)保持高速增長。2020年度公司的產(chǎn)量低于銷量，主要受當(dāng)年晶圓代工和封測代工的產(chǎn)能較緊缺影響。
根據(jù)慧智微IPO文件，慧智微以PA芯片為核心，已經(jīng)衍生出LNA、開關(guān)、控制及系統(tǒng)級(jí)封裝等方面的設(shè)計(jì)能力，較國內(nèi)廠商在4G PA模組、5G射頻前端模組領(lǐng)域有較強(qiáng)的競爭力。
招股書稱，在物聯(lián)網(wǎng)市場，慧智微的射頻前端產(chǎn)品具有高性價(jià)比的特點(diǎn)，出貨量市場排名靠前。
03.
毛利率低于頭部同行
受下游智能手機(jī)等無線連接終端需求的增長，射頻前端行業(yè)增長較快，再加上通信制式的不斷演進(jìn)，技術(shù)難度不斷提升，推動(dòng)射頻前端器件的用量和價(jià)值不斷提升。
目前全球射頻前端市場仍由美國Skyworks（思佳訊）、美國Qorvo（威訊）、美國博通、美國高通和日本村田等廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。
市研機(jī)構(gòu)Yole的數(shù)據(jù)顯示，這五大龍頭在2020年拿下全球84%的射頻前端市場份額，其收入規(guī)模均達(dá)到20億美元級(jí)。
中國較為成熟的射頻前端公司增長率較快，均高于50%。除慧智微外，國產(chǎn)射頻前端公司還有卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、紫光展銳、飛驤科技、昂瑞微等。
其中，卓勝微已于2019年6月在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，2021年?duì)I收為46.34億元，凈利潤約21.35億元，今日最新市值逾650億元；唯捷創(chuàng)芯于2022年4月在上交所科創(chuàng)板上市，2021年?duì)I收35.09億元，凈虧損6841.64萬元，今日最新市值約200億元。
公開信息顯示，卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、慧智微、昂瑞微等均已推出5G射頻前端器件產(chǎn)品。
報(bào)告期內(nèi)，慧智微主營業(yè)務(wù)毛利率分別為6.06%、6.69%和16.19%，總體呈逐年上升的增長趨勢。
不過，慧智微的毛利率遠(yuǎn)低于Skyworks、Qorvo等國外龍頭。這些國外龍頭的產(chǎn)品應(yīng)用到蘋果、三星等知名手機(jī)品牌機(jī)型，定價(jià)較高，且采用IDM模式，將晶圓生產(chǎn)、產(chǎn)品封裝測試等環(huán)節(jié)利潤留存于體系內(nèi)，提高了自身毛利率水平。
與國內(nèi)公司相比，慧智微的毛利率亦較低。
慧智微IPO文件分析，卓勝微及艾為電子的主營產(chǎn)品中含有射頻前端芯片，但具體產(chǎn)品類型與慧智微不同，致使毛利率存在差異。
唯捷創(chuàng)芯與慧智微產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相近，但毛利率也低于唯捷創(chuàng)芯，主要是由于在4G時(shí)代，唯捷創(chuàng)芯的PA模組率先應(yīng)用于品牌手機(jī)廠商產(chǎn)品，并持續(xù)出貨，銷售的毛利率更高，更具規(guī)模優(yōu)勢，更有利于其供應(yīng)鏈的成本控制。
04.
前五大客戶集中度較高
目前慧智微的下游終端應(yīng)用領(lǐng)域主要包括智能手機(jī)和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等，下游客戶的市場集中度較高，其客戶也呈現(xiàn)較高的集中度。
報(bào)告期內(nèi)，慧智微對(duì)前五大客戶銷售收入占當(dāng)期營收的比例分別為80.08%、79.46%和77.16%，不存在向單個(gè)客戶銷售比例超過公司銷售總額50%的情況。
慧智微主要客戶與公司及其董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員、實(shí)際控制人之間不存在關(guān)聯(lián)關(guān)系。
05.
格芯為第一大供應(yīng)商
慧智微的供應(yīng)商主要包括晶圓代工廠、基板代工廠和封測代工廠等。從具體采購情況來看，晶圓采購金額占比最高。
由于慧智微主要采用的絕緣硅和砷化鎵材料相關(guān)工藝為特殊工藝，晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)規(guī)模明顯小于傳統(tǒng)的體硅相關(guān)工藝，能夠滿足公司技術(shù)及生產(chǎn)需求的晶圓制造及封測供應(yīng)商數(shù)量有限。
再加上出于工藝穩(wěn)定性和批量采購成本優(yōu)勢等方面的考慮，芯片設(shè)計(jì)公司往往僅選擇個(gè)別代工廠進(jìn)行合作，因此慧智微的上游供應(yīng)商集中度較高。
從下表可見，其主要晶圓代工廠和基板代工廠包括格芯（Global Foundries）、穩(wěn)懋和珠海越亞等，封測代工廠包括華天科技、長電科技等。
報(bào)告期內(nèi)，慧智微向前五大供應(yīng)商采購金額占當(dāng)期采購總額比例分別為89.37%、84.54%和88.81%。
慧智微及其董事、監(jiān)事、高管人員和核心技術(shù)人員、主要關(guān)聯(lián)方或持有發(fā)行人5%以上股份的股東與前五大供應(yīng)商之間不存在關(guān)聯(lián)關(guān)系。
06.
大基金二期持股6.54%
截至招股書簽署日，慧智微股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：
大基金二期為慧智微第二大股東，持股6.54%，僅次于其實(shí)際控制人李陽。慧智微前十名股東及持股情況如下：
慧智微實(shí)際控制人李陽、郭耀輝合計(jì)直接持有發(fā)行人12.84%的股份，通過慧智慧資、橫琴智古、Zhi Cheng、慧智慧芯、橫琴智往、橫琴智今、橫琴智來等7家持股平臺(tái)控制發(fā)行人16.70%的表決權(quán)，同時(shí)通過與奕江濤、王國樣的一致行動(dòng)關(guān)系控制發(fā)行人2.60%的表決權(quán)。因此，李陽、郭耀輝合計(jì)控制慧智微的表決權(quán)比例為32.13%。
李陽出生于1973年，是美國巴布森商學(xué)院工商管理碩士、清華大學(xué)博士。從2004年10月至2011年8月，他曾先后在美國Millennial Net、美國Peregrine Semiconductor、美國Skyworks任工程師，2011年11月創(chuàng)立慧智微有限，任公司董事長、總經(jīng)理。
郭耀輝出生于1978年，是華中科技大學(xué)碩士，美國巴布森商學(xué)院工商管理碩士。在創(chuàng)辦慧智微前，他曾先后就職于UT斯達(dá)康通訊有限公司、上海賽龍科技有限公司、上海中億通信技術(shù)有限公司，并在2010年9月至2011年8月任美國標(biāo)準(zhǔn)普爾咨詢師。
隨后郭耀輝作為聯(lián)合創(chuàng)始人成立慧智微有限，自2011年11月至2021年9月，任慧智微有限董事兼首席運(yùn)營官，2021年9月至今任公司董事、副總經(jīng)理。
自公司成立以來，李陽、郭耀輝一直為慧智微實(shí)管理團(tuán)隊(duì)的核心人員，能夠影響、控制公司的總體戰(zhàn)略部署和日常經(jīng)營決策。
根據(jù)本次公開發(fā)行的方案，慧智微本次發(fā)行新股占發(fā)行后總股本的比例不低于10%。本次發(fā)行完成后，李陽、郭耀輝控制慧智微的表決權(quán)比例預(yù)計(jì)將不超過28.92%，控制股權(quán)比例較低，存在公司控制權(quán)不穩(wěn)定的風(fēng)險(xiǎn)。
慧智微共有3名在公司任職超過10年的核心技術(shù)人員，董事長、總經(jīng)理李陽，以及兩位研發(fā)副總裁奕江濤和蘇強(qiáng)。
奕江濤1974年出生，是清華大學(xué)電子工程專業(yè)碩士士、美國哥倫比亞大學(xué)電子工程專業(yè)碩士，加入慧智微前曾在Analog Devices、Silicon Labs任工程師；蘇強(qiáng)1983年出生，本科畢業(yè)于西安交通大學(xué)，碩士畢業(yè)于西安微電子研究所，加入慧智微前曾在西安元向電子科技有限公司任高級(jí)模擬IC設(shè)計(jì)工程師。
07.
結(jié)語：國內(nèi)射頻芯片商正快馬加鞭
此前因我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體起步較晚，在射頻前端芯片領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)自給率較低，在人才積累、工藝水平、代工資源、標(biāo)準(zhǔn)定義等方面與國際大廠存在一定差距。
國內(nèi)智能手機(jī)品牌的崛起、本土制造能力的提升，以及5G的快速普及，正帶動(dòng)射頻器件的市場空間不斷擴(kuò)張，也為國內(nèi)射頻芯片公司敞開了一道走向快速增長的通途。
由于5G需要更強(qiáng)的國產(chǎn)供應(yīng)鏈保障，國內(nèi)射頻商們正迎來時(shí)不我待的市場機(jī)遇，隨著國產(chǎn)化率的提升，占得先進(jìn)技術(shù)和市場先機(jī)的企業(yè)有望率先跑出，成為中國射頻前端的頭部廠商。