據(jù)地平線官微報(bào)道，4月21日，比亞迪與地平線正式宣布達(dá)成定點(diǎn)合作，比亞迪將在其部分車型上搭載地平線高性能、大算力自動(dòng)駕駛芯片征程5，打造更具競爭力的行泊一體方案，實(shí)現(xiàn)高等級自動(dòng)駕駛功能。其中，搭載地平線征程5芯片的比亞迪車型最早將于2023年中上市。
地平線表示，此次合作，是繼比亞迪投資地平線、與地平線達(dá)成戰(zhàn)略合作后，雙方在實(shí)際業(yè)務(wù)合作上的突破性進(jìn)展，比亞迪也成為首家官宣搭載地平線征程5芯片的車企。未來，雙方將繼續(xù)加深合作，地平線征程系列芯片將搭載在更廣泛的比亞迪車型上。
此次用于比亞迪汽車的征程5芯片是地平線第三代車規(guī)級產(chǎn)品，兼具大算力和高性能，單顆芯片AI算力最高可達(dá)128 TOPS，支持16路攝像頭感知計(jì)算，支持自動(dòng)駕駛所需要的多傳感器融合、預(yù)測和規(guī)劃控制等需求。
征程5芯片基于臺(tái)積電16nm制程工藝，CPU采用8核心ARM Cortex A55，AI運(yùn)算單元為雙核BPU貝葉斯架構(gòu)。同時(shí)擁有雙核ISP、CV引擎、雙核DSP、視頻編碼解碼單元。
接口方面，征程5支持4×4 MIPI共16路攝像頭輸入，雙路千兆以太網(wǎng)接口、4個(gè)CAN－FD，用于雷達(dá)系統(tǒng)集成，2個(gè)PCIe 3．0高速信號接口，用于車載計(jì)算平臺(tái)。
征程5芯片獲得全球公認(rèn)的汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)——TüV ISO 26262 ASIL－B 功能安全認(rèn)證，成為國內(nèi)首顆基于ISO 26262功能安全流程開發(fā)的車規(guī)級AI芯片。
目前，地平線征程5芯片已經(jīng)斬獲多家車企的車型定點(diǎn)合作。國產(chǎn)百T級別大算力芯片量產(chǎn)大幕正式拉開。
與多家車企展開合作
優(yōu)異的芯片性能表現(xiàn)，令地平線獲得了除比亞迪之外的一些列車企的看好。
2021年5月25日，理想汽車正式發(fā)布2021款理想ONE。在自動(dòng)駕駛系統(tǒng)上，新款理想ONE使用了兩顆地平線最新款征程3自動(dòng)駕駛專用芯片，在原有的L2級輔助駕駛基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了NOA導(dǎo)航輔助駕駛的功能。
這是地平線征程3芯片的首次量產(chǎn)上車。此外，2021款理想ONE還搭載了基于地平線征程2的NPU計(jì)算平臺(tái)實(shí)現(xiàn)全車語音交互。
理想汽車創(chuàng)始人李想表示：“此次，理想汽車基于地平線征程3打造NOA導(dǎo)航輔助駕駛功能，突破了傳統(tǒng)汽車供應(yīng)鏈的合作模式，雙方深度合作、高效協(xié)同、敏捷開發(fā)，開辟了汽車產(chǎn)業(yè)變革趨勢下的創(chuàng)新合作新模式。”
而地平線最新的征程5芯片一經(jīng)發(fā)布，即與上汽、長城、江汽、理想、長安、比亞迪、哪吒、嵐圖等多家車企達(dá)成了首發(fā)量產(chǎn)合作意向。
此外，明年上汽集團(tuán)旗下榮威RX5將搭載征程3芯片上市，未來將搭載征程5芯片。而長城汽車在最近4個(gè)月里完成2022款哈弗H9的開發(fā)，該款車型基于征程2芯片實(shí)現(xiàn)了智能座艙功能。而哪吒汽車目前所有車型都在布局量產(chǎn)征程3芯片，并有意向未來搭載征途5芯片。
哪吒汽車聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO張勇表示：“我們非常看重地平線在人工智能算法和芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深厚實(shí)力，哪吒汽車正在開發(fā)下一代整車電子電器架構(gòu)，基于以數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)的中央計(jì)算單元，哪吒汽車將與地平線充分發(fā)揮各自的核心研發(fā)能力，著力推進(jìn)智能計(jì)算平臺(tái)硬件和軟件領(lǐng)域的深度合作。”
打造智能汽車時(shí)代的“數(shù)字發(fā)動(dòng)機(jī)”
據(jù)官方資料顯示，地平線自主研發(fā)兼具極致效能與高效靈活的邊緣人工智能芯片及解決方案，可面向智能駕駛以及更廣泛的智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，提供包括效能邊緣 AI 芯片、豐富算法IP、開放工具鏈等在內(nèi)的全面賦能服務(wù)。
此外，地平線是中國最先推出車規(guī)級AI芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的科技公司，已經(jīng)邁過百萬芯片前裝出貨的大關(guān)，并已經(jīng)形成覆蓋從L2到L3級別的“智能駕駛＋智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局。
眾所周知，當(dāng)前制約智能汽車發(fā)展的主要因素就在于車載AI芯片算力不足。據(jù)羅蘭貝格測算，在L1至L3級自動(dòng)駕駛階段，汽車的算力需求大約為2．5TOPS；而到L4級／L5級自動(dòng)駕駛，算力需求分別達(dá)到24TOPS和320TOPS，呈指數(shù)級增長。作為汽車智能化的基石，車載AI芯片已經(jīng)成為決定競爭勝負(fù)最重要的籌碼。
地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱認(rèn)為：“未來的智能汽車就是一臺(tái)四個(gè)輪子上的超級計(jì)算機(jī)，其中最核心的器件就是車載AI芯片，相當(dāng)于智能汽車的數(shù)字發(fā)動(dòng)機(jī)。”
因此，地平線將業(yè)務(wù)聚焦在了智能駕駛與芯片領(lǐng)域。2017年，地平線與英特爾在當(dāng)年的CES上聯(lián)合發(fā)布了基于地平線BPU架構(gòu)的高級輔助駕駛系統(tǒng)。2018年，該公司發(fā)布的兩款芯片“征程”系列處理器和“旭日”系列處理器，已經(jīng)大規(guī)模用于智能駕駛和AIoT邊緣計(jì)算等領(lǐng)域，并且預(yù)計(jì)今年將在車規(guī)級計(jì)算平臺(tái)和第三代芯片架構(gòu)方面取得突破性進(jìn)展。
2019年，地平線又先后推出中國首款車規(guī)級 AI 芯片——征程2、新一代 AIoT 智能應(yīng)用加速引擎——旭日2。2020年，地平線進(jìn)一步加速AI芯片迭代，推出新一代高效能車規(guī)級AI芯片征程3和全新一代 AIoT 邊緣 AI 芯片平臺(tái)旭日3。
地平線于2021年7月推出業(yè)界第一款集成自動(dòng)駕駛和智能交互于一體的全場景整車智能中央計(jì)算芯片——征程5，單芯片AI算力達(dá)128 TOPS。隨著征程 5的推出，地平線成為業(yè)界唯一能夠提供覆蓋從L2到L4全場景整車智能芯片方案的邊緣人工智能平臺(tái)型企業(yè)。
因?yàn)榱⒆阌谥悄芷囶I(lǐng)域的核心賽道，地平線得到了諸多投資機(jī)構(gòu)、半導(dǎo)體廠商和汽車制造商的青睞。
2017年10月，地平線獲得由英特爾領(lǐng)投的總額近億美元的A＋輪融資，同時(shí)通過吸收英特爾在CPU、FPGA、5G等方面的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，加快了自身車載AI芯片的研發(fā)；2019年2月，又獲得了由SK中國、SK海力士等聯(lián)合領(lǐng)投的B輪融資。
2020年12月22日，汽車智能芯片公司地平線宣布，公司已啟動(dòng)總額預(yù)計(jì)超過7億美金的C輪融資。
公告稱，公司目前已完成由五源資本（原晨興資本）、高瓴創(chuàng)投、今日資本聯(lián)合領(lǐng)投的C1輪1．5億美金融資，參與本輪融資的其他機(jī)構(gòu)包括國泰君安國際、Neumann Advisors和KTB，后續(xù)將有更多戰(zhàn)略投資人和國際級機(jī)構(gòu)加盟。
2021年1月7日，地平線宣布完成C2輪4億美元融資，由Baillie Gifford、云鋒基金、中信產(chǎn)業(yè)基金、寧德時(shí)代聯(lián)合領(lǐng)投。地平線計(jì)劃中的7億美元C輪融資已經(jīng)完成5．5億美元。
2021年2月9日，地平線宣布完成C3輪3．5億美元融資，投資方既包括國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等機(jī)構(gòu)，也包括比亞迪、長城汽車、長江汽車電子、東風(fēng)資產(chǎn)、舜宇光學(xué)、星宇股份等汽車產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。至此，地平線 C 輪融資額已達(dá) 9 億美元，超出預(yù)定目標(biāo)。
在充足的資金加持下，地平線可以不斷提升自身的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢，并提高核心競爭力，以此從車規(guī)級芯片賽道中殺出，成為行業(yè)領(lǐng)頭羊，獲得更多客戶的青睞。
與比亞迪的合作，證明了地平線在車規(guī)級芯片領(lǐng)域的硬實(shí)力，而這也將進(jìn)一步提速車規(guī)級芯片國產(chǎn)化進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)芯片自給自足。
