今年2月份，歐洲正式提出《歐洲芯片法案》（A Chips Act for Europe），預計通過投入430億歐元，使2030年歐盟區芯片產能達到全球半導體產能的20%。
歐盟執委會主席范德賴恩，公布《歐洲芯片法案》計劃
警鐘鳴響 一盤大棋
在這個法案計劃的背后，理由很簡單，那就是需求和現實的碰撞。我們知道，隨著5G和物聯網的不斷推進，連接設備的數量將呈指數型態勢增長，有機構預測其規模將從今天的400億增加到本世紀末的3500億，而這些設備和應用場景對芯片都有著緊密的需求，因此到本世紀末，全球半導體產業預計將翻一番，達到約1萬億美元。與此形成對比的是歐盟在芯片生產方面的失勢，數據顯示，歐洲半導體產能已經從2000年占全球產能的24%下降到了今天的8%，且主要集中在成熟制程，更嚴重的是，如果不采取行動，歐洲半導體制造能力將降至4%以下。
按地區劃分的全球芯片產能
（BCG和SIA，2020年）
再加上歐洲戰略性產業主要分布在汽車、工業電子和有線/無線基礎設施領域，而這兩年汽車電子供應鏈失衡引發的全產業鏈缺芯事件，堪比 1973 年的石油危機，警鐘鳴響之下，歐洲開始思考如何徹底擺脫這種缺芯危機，最終得出的結論是由半導體產業和政府共同制定一個長期的戰略決策，注重透明度、協調性、公平競爭環境和全球相互依存關系，并提高至法律層面進行貫徹執行。
關于相互依存關系，歐盟深刻地認識到，就目前半導體的全球形勢而言，自給自足的時代已經過去，沒有一個地區擁有半導體設計和制造的端到端能力，所以今天要建立的半導體產業一定是在“相互依賴”的協作系統之上的，協作將是成功的關鍵。而對于歐洲來說，他的重點是如何讓自己在“中歐對話”、“歐美協商”等協作中擁有話語權，也就是官方口徑中的“提高歐洲在全球半導體行業的相關性”。
按地區劃分的半導體市場
（Gartner，2021年4月和ASML分析）
歐盟也知道光有口號沒用啊，于是一盤算發現，假設到2030年全球半導體行業將從大約 5000億美元/年（2020年）翻倍至1萬億美元/年，實現這一增長所需的相關資本支出約為 8250億美元。正如前面所述，如果要將其市場份額保持在8%，歐洲就將需要投資8250億美元中的8%——660億美元。而如果要將其市場份額增加到20%，那么歐洲的總投資就必須要在2640億美元左右，按照今天的匯率計算，歐洲的芯片復興計劃至少要投資2417億歐元。所以，文首提到的430億歐元以及歐洲后疫情重建基金項目應該只是撬動投資杠桿的配重，而要撬動的則是產業的資金和市場活流。
對此，中國臺灣地區媒體表示：“歐洲芯片法案本質是在特殊的競爭規范下，由歐盟成員國借稅務減免、優惠性關稅、資金挹注等補助，減輕企業在歐生產成本達20%至30%，從而使歐盟企業可與臺灣企業生產成本相比擬。”
值得一提的是，除了明確大方向、投資規模外，誰來擬定《歐洲芯片法案》也是非常重要的一環，歐盟認為歐洲半導體聯盟可以在這個過程中發揮重要作用，而這個半導體聯盟必須由兩部分人組成，一部分是專業的產業人士，另一部分是出錢的統籌者，比如成熟和先進半導體的潛在制造商、他們的潛在客戶（例如汽車、工業電子和有線/無線基礎設施）、設備和材料、研究和技術組織和政策制定者。
此外，對于聯盟成員，也應以歐洲存在和投資為指導原則，而不是公司總部所在地。為什么要強調這一點呢？這就要涉及到開放歐盟晶圓廠、吸引外資的需求了。事實上，在過去的二十年里，歐洲芯片制造商已經停止了對先進制造能力的投資，轉而將其先進芯片設計的生產外包給“代工廠”，因此今天的歐洲幾乎沒有先進節點芯片的制造能力。這意味著，歐洲如果要想新建先進制程的晶圓廠，就必須承受從頭開始構建，并且需要更長的時間才能產生投資回報的風險。為了實現投資效益最大化，選擇與英特爾、三星和臺積電等行業領先者合作，引進先進工藝產能是個折中且不錯的選擇。而這三家公司恰好正在制定大幅增加資本支出的計劃，來提高全球產能以滿足不斷增長的芯片需求。
例如，臺積電已宣布計劃在2020年至2023年期間向其代工廠投資超過1070億美元，僅2022年就投資40-440億美元。英特爾和三星也在制定重大資本支出計劃。因此，歐洲面臨著吸引其中一些投資落地的重要機會。
當然，光指望著別人來救你是不現實的，在“歐洲生態系統”建設中，歐洲將借助升級imec（比利時）、Fraunhofer（德國）和 CEA-Leti（法國）等現有的試驗線，包括專業的設計支持基礎設施、先進系統設計的試驗場以及工業基礎的揉合等，來推動半導體技術競爭前研究方面的創新。
三大理由 走向失敗
基于以上論述，似乎《歐洲芯片法案》非常合情合理。然而，正當《歐洲芯片法案》還在制定期內時，卻頻頻傳來質疑聲，筆者將這些聲音總結為：“《歐洲芯片法案》走向失敗的三個理由”。
1
失敗的歷史經驗
2013年，歐盟就曾啟動過一項野心勃勃的計劃，目標是要讓歐洲的全球芯片市占率在2020年以前翻倍至20％。站在今天來看，將近10年過去了，歐盟芯片市占率卻仍穩穩地卡在10％以下。更慘的是，歐洲現在已經不再生產數據中心和智能手機所使用的最先進工藝的芯片。
歐盟負責內部市場業務的執行委員布勒東（Thierry Breton）在比利時巡視imec時向媒體強調，歐盟超過半數芯片需求都依靠臺灣，若臺灣無法再出口半導體，幾乎全球工廠都會在3周內停止運作。
這意味著半導體產業在過去曾得到歐洲的財政支持，但后來卻迷失了方向。而現在，在全球芯片短缺、各產業對芯片的依賴度越來越高的背景下，歐盟決定再次出招，重蹈覆轍的風險依舊存在。
2
無意投資先進制程的歐洲巨頭和追不上的野心
目前歐洲并無10nm以下產能，10-20nm產能僅占全球5%，而歐盟的計劃是在2030年實現歐洲芯片產能全球市占比達到20%，其中尖端制造瞄準5nm制程，并逐步向2nm技術節點邁進，這一目標被很多人評為“技術的發展趕不上欲望和野心”。
汽車領域最大的半導體公司
（Gartner，2021年3月和ASML分析）
以汽車產業為例，根據Gartner在2021年3月發布的數據，結合ASML的分析顯示，世界領先的汽車行業半導體設計和制造商都在歐洲，英飛凌和恩智浦分列第一和第二，意法半導體和博世也在前 10名。但是未來汽車所需要的成熟制程和先進制程幾乎是對半開，歐洲未來如果想成為全球領先的市場，就需要興建2-4座大型的先進工藝晶圓廠，根據臺灣經濟學人的猜測，“430億歐元的這筆資金中，超過三分之二應該會以國家補助款的形式來鼓勵廠商建造新的尖端芯片廠”。
然而，主要的歐洲半導體企業如恩智浦、英飛凌及意法半導體這三家公司，在過去十年都實現了轉型，放棄了諸如手機處理器和基帶等業務，專注于成熟制程的汽車芯片和功率器件，所以三者均無意投資7nm以下的先進制程，因此這些芯片大廠對在地生產實際上抱持的是一種高度不確定的看法。
“歐洲芯片廠正在專心經營他們的客群，而歐洲芯片廠生產的晶圓已經足以供應當地許多廠商使用，可以用在汽車、機械設備與感測器等領域”，國智庫新責任基金會（SNV）分析師克萊恩漢斯（Jan-Peter Kleinhans）對此解釋道。
3
資金獲取和分配的拉鋸戰
《歐洲芯片法案》中對資金的來源描述較為模糊，雖指明了430億歐元中300億歐元來自歐盟各國的出資，130億歐元來自歐盟的公共和私人資金（110億歐元公共投資投向“歐洲芯片計劃”，后者20億是指通過歐盟芯片基金支持半導體初創企業），但用了“調動”一詞，會讓人懷疑是歐盟委員會從任何與該倡議有關聯的投資項目——主要是該部門的私人投資項目轉移貸款。比如在西班牙《對外政策》雙月刊網站報道中就曾質疑：“歐盟委員會甚至沒有嘗試論證《歐洲芯片法案》的資金投入將比其他被削弱預算的研究領域帶來更高的回報，其中甚至包括對高級計算和人工智能的財政削減。”
而從資金去向的角度出發，前面提到的組建歐洲半導體聯盟就相當于邀請成員國促進本國的利益，雖然歐盟委員會鼓勵所有的成員國協調各國的芯片研究，但是國家資金總會優先投給本國的優先事項。歐洲議會法籍極右翼政黨議員Nicolas Bay就此已發出異議：Intel建廠選址德國及意大利而未選擇法國。
對此，西班牙《對外政策》雙月刊網站的總結是：“歐盟日前推出的《歐洲芯片法案》包含了各種最糟糕的特點——資源不足，削減其他領域有價值的研究資金，由各成員國管理，各國將為資金的分配相互爭斗。此外，《歐洲芯片法案》的主要目標之一是通過所謂的‘首創的綜合生產設施和開放的歐盟代工廠’來促進供應安全，當宣布出現芯片短缺時，可以命令這些設施方和生產廠商遵循‘優先排序順序’，甚至可以實施出口管制，而這將很難與世界貿易組織的規則相協調。”
中國臺灣地區經濟學者劉佩真也表示：“各國芯片法案的頒布，意味著過去30多年來全球半導體高效率運作，自由貿易政策發揮到極致，這樣的平衡未來即將被打破。此外，各國政府未來還是必須在生產成本、效率與國家安全之中尋求平衡，才能讓整體半導體發展持續往前邁進。”
寫在最后
對于歐洲想要通過完善半導體生態系統，來吸引更多的人才和產業資金正流入的手段無可厚非。撇開《歐洲芯片法案》成功與否不說，歐洲入局，好過美國一家獨大，而對于中國來說，只有加大發展半導體產業投入，在半導體產業知識產權和綜合能力方面有所積累，從而擁有足夠的平等地位，才能在中歐合作中取得“雙贏”。
