你難以理解的技術(shù)，不代表行業(yè)不接受。

2022年3月28日，華為舉行了2021年財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)。從加拿大回國(guó)半年之久的孟晚舟，終于也出現(xiàn)在闊別四年之久的財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)。

在過去的2021年，華為實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6368億元，同比下滑28．6％，凈利潤(rùn)1137億元，同比增長(zhǎng)75．9％，資產(chǎn)負(fù)債率57．8％。其中運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)、企業(yè)業(yè)務(wù)、消費(fèi)者業(yè)務(wù)分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2815億元、1024億元、2434億元。

華為2021年?duì)I收雖然較去年下降28．6％，但也在市場(chǎng)預(yù)期之內(nèi)，畢竟公司消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入較去年幾乎腰斬，與之相反的是，華為2021年凈利潤(rùn)卻同比大增超7成，經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流同比大增近7成，達(dá)到597億元。

圖源：華為官網(wǎng)

進(jìn)一步拆解華為2021年支出費(fèi)用，研發(fā)費(fèi)用支出為人民幣1，427億元，約占全年收入的22．4％，公司內(nèi)部從事研究與開發(fā)的人員約10．7萬(wàn)名，約占公司總?cè)藬?shù)的54．8％，在全球積累有效授權(quán)專利4．5萬(wàn)余組（超11萬(wàn)件）。

在2021年，持續(xù)投入大量現(xiàn)金搞研發(fā)，不斷積累有效專利的華為，終于收獲了豐厚的成果，公司凈利潤(rùn)水平達(dá)到2017年以來(lái)最高點(diǎn)。而對(duì)于用戶而言，過去一年對(duì)華為最直觀的印象，應(yīng)該就是HarmonyOS 。

據(jù)華為方面數(shù)據(jù)，2021年搭載HarmonyOS的華為設(shè)備數(shù)已經(jīng)超過2．2 億，HarmonyOS Connect（鴻蒙智聯(lián)）已有1，900 多家生態(tài)合作伙伴，鴻蒙智聯(lián)認(rèn)證產(chǎn)品種類超過4，500個(gè)，2021 年新增產(chǎn)品發(fā)貨量突破1．15 億臺(tái)。如今的HarmonyOS，已經(jīng)形成了較為完善的設(shè)備生態(tài)和應(yīng)用服務(wù)生態(tài)。

不過對(duì)于部分用戶而言，沒有芯片的華為，再亮眼的HarmonyOS數(shù)據(jù)也等同于零。在財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上，當(dāng)被問及消費(fèi)者業(yè)務(wù)芯片供應(yīng)問題時(shí)，華為輪值董事長(zhǎng)郭平公開表示：“解決芯片問題是一個(gè)復(fù)雜的漫長(zhǎng)過程需要有耐心，未來(lái)我們的芯片方案可能采用多核結(jié)構(gòu)，以提升芯片性能。”

目前關(guān)于華為提升芯片性能的討論，更多集中于“雙芯疊加”技術(shù)是否可行，2021年剛披露時(shí)，類似“兩杯50℃溫水，倒一起也絕不是100℃開水”的言論鋪天蓋地，但是前不久蘋果公布的M1 Ultra也運(yùn)用了類似技術(shù)，卻迎來(lái)網(wǎng)友的一致好評(píng)，你們是“真雙標(biāo)”啊。

雙芯疊加是“老掉牙”的技術(shù)

華為的雙芯疊加其實(shí)“非常簡(jiǎn)單”，就是將兩個(gè)芯片疊加，試圖實(shí)現(xiàn)1＋1＞2的效果，但是大量網(wǎng)友認(rèn)為就是將兩個(gè)芯片串在一起，將其想象成EEB服務(wù)器主板上兩個(gè)CPU槽位一起工作而已，大錯(cuò)特錯(cuò)。

芯片的“雙芯疊加”技術(shù)，不是物理層面的簡(jiǎn)單疊加，而是修改了設(shè)計(jì)邏輯和封裝工藝，將雙層芯片的技術(shù)做到低端制程，高端性能。蘋果日前公布的M1 Ultra，相當(dāng)于將兩個(gè)M1 max，實(shí)現(xiàn)性能翻倍，這是面對(duì)摩爾定律限制的無(wú)奈選擇，相關(guān)技術(shù)的探索，早在奔騰D時(shí)期就已經(jīng)應(yīng)用了。

所謂摩爾定律，核心內(nèi)容是“集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個(gè)月便會(huì)增加一倍”，但是當(dāng)芯片制程不斷接近1nm工藝，這個(gè)定律很快就成為過去式，所以各家芯片廠商便早早開始探索圖和突破這個(gè)定律的限制，只是當(dāng)年英特爾奔騰D也面臨著技術(shù)落后的窘境，直接翻車。

而落井下石這事兒其實(shí)是古今通用的，英特爾的老對(duì)手們一看“你也有今天”，于是大肆宣傳這是“膠水雙核芯片”，也許正是當(dāng)時(shí)打下的輿論基礎(chǔ)，讓現(xiàn)在大多數(shù)網(wǎng)友看見自己人也用芯片疊加技術(shù)，就想當(dāng)然認(rèn)為是在忽悠人。

可這些人不知道的是，其實(shí)蘋果早在幾年前就和英特爾合作，嘗試過將標(biāo)壓處理器和一個(gè)eDRAM芯片整合在一個(gè)基板上，只是性能提升并不明顯，價(jià)格還奇高，不被市場(chǎng)接受。這也說(shuō)明CPU雙芯疊技術(shù)門檻兒較高，一般人實(shí)現(xiàn)不了，但是只要突破技術(shù)瓶頸，大范圍普及也不是不可能。

比如當(dāng)年被英特爾、英偉達(dá)聯(lián)手?jǐn)D出CPUGPU市場(chǎng)的AMD公司，為搶回市場(chǎng)份額發(fā)布的第一代芯片，就是通過將小芯片連接起來(lái)，達(dá)到實(shí)現(xiàn)高端性能的目標(biāo)。所以，不僅是華為、蘋果，即便是老牌CPU大廠，如英特爾和AMD，也在使用雙芯疊加技術(shù)，試圖突破摩爾定律。但使用疊加技術(shù)最為成功的，其實(shí)并不是處理器市場(chǎng)，而是閃存芯片領(lǐng)域。

3D NAND告訴你什么是彎道超車

3D NAND是英特爾和鎂光的合資企業(yè)，研發(fā)的一種新興的閃存類型，簡(jiǎn)單講就是把內(nèi)存顆粒堆疊在一起，解決平面（2D）NAND閃存帶來(lái)的限制。目前該技術(shù)早已廣泛應(yīng)用于固態(tài)硬盤產(chǎn)品中，為消費(fèi)者帶來(lái)更快、更大的存儲(chǔ)傳輸體驗(yàn)。

如果不好理解3D NAND技術(shù)，可以簡(jiǎn)單將其想象成在一樓的基礎(chǔ)上不斷加蓋樓層，達(dá)到擴(kuò)容的目的。運(yùn)用此技術(shù)的MLC閃存芯片，單個(gè)最大容量可達(dá)到32GB，而代次更低的TLC可達(dá)48GB。極大拉低固態(tài)硬盤單位容量?jī)r(jià)格，增加普及率。

在此不得不感嘆英特爾這種老牌芯片廠的研發(fā)實(shí)力，不管什么類型的芯片，只要是基于PCB板的產(chǎn)品，他就能摻一腳，希望國(guó)內(nèi)盡快出現(xiàn)這種公司，從而打破海外寡頭壟斷的局面。

英特爾和鎂光研發(fā)的3D NAND技術(shù)，被國(guó)產(chǎn)企業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用是2018年，當(dāng)年的長(zhǎng)江存儲(chǔ)推出了全新的3D NAND 架構(gòu)——XtackingTM，該技術(shù)充分利用存儲(chǔ)單元和外圍電路的獨(dú)立加工優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了并行的、模塊化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造，產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間可縮短三個(gè)月，生產(chǎn)周期可縮短 20％，從而大幅縮短 3D NAND 產(chǎn)品的上市時(shí)間。

這主要是因?yàn)閄tacking?架構(gòu)中，I／O及記憶單元操作的外圍電路被生產(chǎn)在一片晶圓上，而存儲(chǔ)單元在另一片晶圓上被獨(dú)立加工，當(dāng)兩片晶圓各自加工完成后，Xtacking?技術(shù)只需一個(gè)處理步驟即可通過數(shù)十億根金屬垂直互聯(lián)通道（VIA，Vertical Interconnect Access）將二者鍵合接通電路，并封裝到同一個(gè)芯片中。

現(xiàn)如今，長(zhǎng)江存儲(chǔ)早已實(shí)現(xiàn)了64 層3D NAND 量產(chǎn)，并發(fā)布了128 層3D NAND 產(chǎn)品，相較于目前最先進(jìn)的176 層 3D NAND量產(chǎn)型，只差一代，是現(xiàn)存在產(chǎn)國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)中，距離同類國(guó)際先進(jìn)水平最近的公司，直接幫助國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車。

近期甚至有消息傳聞，長(zhǎng)江存儲(chǔ)已經(jīng)打入蘋果供應(yīng)鏈，為蘋果剛發(fā)布的iPhone SE提供Flash產(chǎn)品，且不論該消息是真是假，長(zhǎng)江存儲(chǔ)早已進(jìn)入華為Mate40供應(yīng)鏈，有觀點(diǎn)認(rèn)為，SFS1．0 使用的閃存顆粒可能來(lái)自長(zhǎng)江存儲(chǔ)。

從市場(chǎng)消息來(lái)看，國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈正在逐步實(shí)現(xiàn)，除5G芯片系列外的元器件國(guó)產(chǎn)替代。所以，國(guó)產(chǎn)5G芯片什么時(shí)候才能補(bǔ)齊？

下一部麒麟芯片5G手機(jī)何時(shí)出現(xiàn)？

距離上一部使用麒麟5G芯片的華為手機(jī)，市場(chǎng)早已忘記了過去多久。畢竟當(dāng)華為芯片禁運(yùn)之后，手機(jī)市場(chǎng)份額當(dāng)年就從全球第一，變成“其他”。

如果不是當(dāng)時(shí)的連續(xù)打壓，華為很有可能持續(xù)占據(jù)全球第一大手機(jī)廠，高端手機(jī)市場(chǎng)，起碼國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，肯定不是現(xiàn)在蘋果一家獨(dú)大的局面。

去年7月份，華為新推出P50系列并無(wú)5G版本，但是余承東公開表示，P50系列將會(huì)搭載AI異構(gòu)通信技術(shù)，該技術(shù)可以為設(shè)備帶來(lái)“四網(wǎng)協(xié)同、雙網(wǎng)并發(fā)和AI信號(hào)預(yù)測(cè)”等功能，通過4G＋Wi－Fi6輔助，通信體驗(yàn)依舊很流暢。

值得注意的是，華為P50系列，混用了5nm制程工藝的旗艦芯片麒麟9000和驍龍888，但是這兩個(gè)版本都不具備5G功能，而這兩款芯片其實(shí)都支持5G通信。比如使用麒麟9000的華為mate30系列有5G版本，使用驍龍888的小米11也具有5G版本，而華為P50系列無(wú)法使用5G通信技術(shù)，顯然不只是cpu供應(yīng)不足，肯定還有其他原因。

首先是曾經(jīng)高調(diào)宣布供貨華為的5G射頻芯片企業(yè)，卓勝微，在2021年宣布因?yàn)槟撤N原因，與華為不存在任何芯片交易。

值得欣慰的是，同樣是創(chuàng)業(yè)板上市企業(yè)，富滿微日前高調(diào)宣布，公司旗下射頻技術(shù)完全基于自主開發(fā)，具有完整的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，這或許意味著，富滿微旗下射頻芯片產(chǎn)品，完全不受使用外國(guó)技術(shù)禁止出口的限制，某種程度上看，只要華為具備麒麟5000庫(kù)存，疊加完全具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的射頻芯片，華為完全有能力推出下一款5G手機(jī)。

只是，雙芯疊加技術(shù)應(yīng)用于手機(jī)等消費(fèi)終端上，是否會(huì)在提升性能的同時(shí)犧牲功耗，手機(jī)電池容量是否能支撐新設(shè)備的使用體驗(yàn)，和搭載麒麟9000系列芯片設(shè)備一樣，仍舊需要華為推出商用版本產(chǎn)品經(jīng)受市場(chǎng)驗(yàn)證。