在國內半導體行業存在一個越發明顯的趨勢，那就是傳統交由封測廠商來完成的芯片的測試業務，現在越來越多的芯片廠商開始交給獨立測試廠商完成。國內IC產業專業分工的趨勢不斷發展，使得獨立的IC測試廠商近年來逐漸走上臺前，被行業重視起來。

　　半導體測試歸根到底是服務，核心設備是ATE

　　半導體產業鏈主要包含IC設計、晶圓制造、封裝測試這三大環節，每個環節都起著重要作用。而半導體測試作為產業鏈最后一環至關重要，貫穿芯片設計和生產全程，涵蓋了芯片的設計驗證、晶圓制造相關的CP測試和封裝完成后的最終成品測試。

　　測試不同于加工制造業的流片和封裝，其本質是服務，其目的是測試芯片的好壞，測試的核心是數據，最終交付的也是數據。傳統來說，測試的費用約占整個芯片環節的5~25%左右，浮動比例受到芯片應用差異極大，例如消費類電子的測試費用可能僅為2%，但是車載的車規測試可能會達到20%以上，特殊的IC甚至到25%。而CP和FT（CP是chip probing，主要是測試晶圓；FT=Final test，屬于封裝之后的成品測試）的比例一般在1：5，但這個CP增加的趨勢也在上升，這是因為在CP上能夠實現更高的并測數（同時間測試芯片的數目）可以大幅降低成本，晶圓制造程序復雜度越來越高使得芯片良率的控制比以往困難，晶圓廠也需要快速獲得測試數據作為自身改善的依據；另外越來越多的產品以裸片（bare wafer）的方式經由先進封裝的技術和其他的產品封在一起，因此在晶圓上就必須要確認每一顆芯片的好壞，這些都是驅動CP測試增加的主要原因。所以總體而言，測試（尤其是晶圓級測試）所占的支出正在大幅提升。

　　芯片質量的好壞主要受兩方面的影響，一個是芯片設計；二是芯片制程。即使芯片設計完美，在晶圓制造和封裝環節仍會因為工藝制程出現良率之說，所以就必需要測試來發揮作用，以確定孰優孰劣。測試出的良率越高，說明工藝制程越穩定，整體成本也會越低。而另一方面良率在特定的范圍內測試出的良率的越低，則反映測試的條件越嚴格，質量越高。

　　由此可見，半導體測試是產品良率和成本管理的重要環節，在半導體制造過程有著舉足輕重的地位。

　　半導體設備主要包括三類：ATE測試機、探針臺（prober）、分選機（Handler）。ATE測試機主要負責芯片性能檢測，探針臺和分選機則主要負責傳輸晶圓/芯片以進行測試，探針臺與測試機配合于晶圓測試工序，分選機與測試機配合在成品測試工序。在過去這三大測試設備領域，基本都是處于國外企業壟斷的局面，時至今日國內廠商陸陸續續開發出成熟可用的測試平臺。

　　探針臺的研發難度比分選機大，目前仍由海外廠商占主導地位，國內廠商自給率偏低。主要由日系廠商東京精密、東京電子和韓系SEMICS等把控。分選機方面早已打破外商壟斷的局面，目前臺灣鴻勁以及天津金海通、杭州長川、上海中藝等都有很不錯的表現。

　　讓我們重點來看下ATE測試機。在芯片測試的主要機臺中，ATE是測試的核心設備，根據SEMI的數據統計，ATE設備銷售額大致占到半導體測試設備的2/3。國外的泰瑞達和愛德萬雙寡頭在ATE設備領域占據95%以上的市場份額，兩家大廠平分秋色處于絕對領先地位。國內這幾年在模擬領域也開始漸漸崛起，如華峰測控。

　　那么如何衡量一款ATE測試機的好壞？半導體測試機的核心技術主要體現在功能指標、集成、精度、速度、可延展性與穩定性。相對應的，ATE測試機的測試覆蓋范圍越廣，能夠測試的項目越多，測試的精度越高、速度越快，則越受客戶青睞。另外客戶非常重視機臺穩定度、可靠性以及操作維護成本。

　　哪些客戶會來購買ATE設備呢？無論是封測廠還是晶圓廠要進行芯片的測試都需要采購ATE設備，所以他們無疑是ATE設備采購的主力；另外，Fabless企業也會購買ATE設備，這些IC設計廠商通過自行購買測試機產品，用來開發、驗證產品，甚至自主測試量產，來保證公司的產能確保交貨順暢。但測試設備動輒數百萬元的價格，對于普通的芯片設計企業甚至于封測廠來說，這將是一筆很大的支出。

　　測試被重視，獨立測試服務商迎來春天

　　2020年，中國政府出臺了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，第一次將封測企業拆分成封裝企業和測試企業，測試被單獨拎出來，走上時代的舞臺。

　　因此，獨立測試服務商迎來了發展的好機會，我們看到，越來越多的獨立芯片測試廠商也開始浮出水面。獨立測試服務廠商主要有臺灣的京元電子、矽格，大陸的利揚芯片、摩爾精英、、華嶺股份、確安科技、華潤賽美科等。可見這個賽道已經有越來越多的玩家參與。

　　那么，獨立測試服務商成立的契機是什么呢？是供應鏈發展從企業內的分工轉向跨企業分工與制造角色分工的必然趨勢：

　　投資收益最大化

　　測試產出效率受芯片待測功能、封裝形式等多重因素影響，對于晶圓廠與封裝廠而言，如果要做到兼顧晶圓制造/封裝生產和測試，測試需要的面積與成本并不會比晶圓工藝設備和封裝設備少太多，在同等廠房面積與資金的情況下，將更多的資金/面積投資在晶圓與封裝制程機臺上將是更有利。

　　供應鏈與質量管理

　　隨著芯片設計公司客戶成長，其對于供應鏈生產管控需要更多話語權，在晶圓與封裝廠外進行第三方測試，可以更好的發現制造環節的問題，同時避免裁判與球員是同一人的風險，在成本、質量與效率之間取得最佳化平衡。

　　市場與技術需要

　　中國芯片市場的成長對芯片供應鏈提出來更高要求，越來越多的先進封裝促使測試KGD（Known Good Die）的需求量明顯增加。同時由于處在消費升級的芯片市場對品質、技術的更加看重，測試已經不再僅僅是生產供應鏈的一環，而是成為“守門員”，成為芯片產品價值重要的一環，因此測試從傳統晶圓廠和封裝廠脫離成為了必然趨勢。

　　在這樣的形勢下，不少獨立測試服務商開始求變，探索更適合于產業測試需求和發展的方式。

　　依托自有ATE設備，探索新的測試服務模式

　　摩爾精英深諳芯片設計公司的需求，從測試行業的服務本質以及測試所需要的ATE核心設備兩方面著手，正在打造一個新的測試服務模式。

　　在2020年底完成對ATE測試機臺設備與團隊的收購項目后，摩爾精英正式將VLCT的先進技術引進國內，依托核心自主可控的ATE測試設備，為國內外企業提供一站式測試服務。如前文所述，芯片的測試并不是單一加工環節，而摩爾精英為客戶提供的測試服務正是貫穿產業鏈的核心關鍵，包含了芯片測試、產品工程驗證、成品測試、產品可靠性分析以及失效分析。

　　所謂一站式的測試量產服務，是客戶可以在摩爾精英一站式享受：從方案開發（測試軟硬件設計）到新品導入，再通過不斷優化最終穩定量產，幫助客戶的產品順利贏得市場。其中，量產維護是摩爾精英的一大賣點，該服務可協助客戶進行不斷優化測試程序，以解決產品在銷售過程中如RMA客退等事故所引發的測試方案優化，還利用行業專業軟件系統幫助客戶進行良率監控和提升，細致管理優化產品供應鏈，而且能夠對客戶提供現場技術支持，以解決客戶人力緊缺、工廠實時管控的難題。

　　摩爾精英所提供的服務模式主要有兩種，一種是交鑰匙Turnkey模式，另外一種是Backstage（后臺）模式。

　　Turnkey模式是指芯片設計企業把測試完全交由摩爾精英，由其下單給自營或者第三方合作測試廠進行量產，客戶無需擔憂測試生產，最終由摩爾精英交付測試通過的成品；第二種后臺模式主要是針對測試機臺產能需求量大的客戶，客戶自己或客戶指定的測試廠向摩爾精英租用ATE設備，摩爾精英為客戶提供測試相應的服務，如程序開發、ATE維護等。在Turnkey模式中，摩爾精英會為客戶提供特有的量產持續服務、工程支持以及產品測試品質管理服務，能夠為客戶提供透明的供應鏈數據。

　　摩爾精英主要面向晶圓/封測廠和芯片設計公司的兩類用戶。對于晶圓/封測廠來說，采用摩爾精英的設備，可以為它的客戶減輕現金流的壓力，不需要提前去花大量的現金流去購買價格高昂且與不同種類芯片功能密切相關的ATE設備，所以其投資收益率（ROI）會明顯上升，而且可以更快速響應芯片設計公司的產能需求。而對芯片設計公司來說，摩爾精英的數百臺現貨ATE設備具有充足產能優勢，而且還可以在自營與三方合作工廠之間進行產能動態調整；同時其完整的量產測試服務逐漸替代行業傳統的“一錘子買賣”式的測試設備銷售服務模式，從而優化芯片設計企業的團隊結構。

　　摩爾精英自主的核心的ATE測試機臺VLCT主要有三大優勢：

　　設備成熟可靠

　　這些設備已經過20多年的迭代研發，測試出貨了100多億顆芯片；

　　超高的性價比

　　摩爾精英可通過多種方式方法把單位測試成本有效降低，摩爾精英的機臺是為“量產”而生，能覆蓋70%芯片種類的測試需求，包含digital、analog、mixed signal、RF等，目前在MCU、電源管理芯片與IoT芯片的測試上有非常好的優勢；

　　團隊技術實力雄厚

　　摩爾精英擁有50人的專業AE工程團隊，團隊平均經驗25年，可以更好的服務客戶。自有工廠的建設也在緊鑼密鼓的進行中，未來有望進一步為客戶提供更多產能與品質的選擇。

　　在現有成熟ATE測試設備之外，摩爾精英正在研發下一代國產自主ATE設備，采用模塊化設計，重點突破全品類測試性能，在保持原有成熟機臺穩定性的同時，新一代測試機將提供桌面型版本，可讓客戶在實驗室內快速調試產品，支持測試程序無縫轉移到量產產線測試機上，為客戶提供先進測試能力的同時，更縮短Time-to-market的時間。

　　幫助客戶大幅提升了芯片測試效率

　　目前國內外眾多優質的Fabless客戶正在使用摩爾精英的ATE設備，已經在國內前三的芯片設計公司投入量產，也成功打入全球前三的射頻國際巨頭。通過多年量產項目統計顯示，摩爾精英有能力幫客戶節省將近一半以上的測試成本。

　　例如國內一家前三大Fabless企業已經有十幾款產品在摩爾精英的VLCT設備中測試，測試產品涵蓋消費電子、工業電子和智能功率電子，摩爾精英在多個項目中將其測試效率提升了近50%，成本降到了原來的三成。而且在2018年的一項分析中，在5萬片晶圓的測試數據中，相比競爭對手，摩爾精英自有測試機臺所測得的良率提升了0.6% ，相對多出4000片晶圓，在這個芯片代工產能極度受到壓抑的時候彌足珍貴。

　　無獨有偶，摩爾精英也幫華南一家消費電子芯片設計公司提升了測試效率，在這個案例中摩爾精英的設備在穩定度上表現十分亮眼，最直接的展現就是低復測率---摩爾精英做到了小于0.05%的復測率，比相關競爭對手低了2個量級。產品在機臺上復測率是測試穩定性的重要指標，復測率越低，說明設備越穩定。

　　2021年摩爾精英使用VLCT設備成功打入全球領先的射頻廠商供應鏈體系，幫助客戶節約了52%的測試時間，成功替換了UFXXX機型。目前已經導入量產，未來將使用超過30臺以上VLCT。

　　結語

　　摩爾精英以自有機臺服務客戶的模式獨創一格，為無論是封測廠（包括晶圓廠）還是芯片公司，都提供了最具彈性的選擇，旨在解決大家的痛點，成為中國乃至世界獨特創新的以芯片產品為導向的芯片測試方案整體解決方案提供商。下一代全新ATE設備也在緊鑼密鼓的研發中，將由摩爾精英主導研發，朝著更快、更精密、更大、更彈性的方向發展，性能對標目前領先廠家的高階機型。

　　隨著國內獨立測試廠商實力的日益增強，IC測試需求的大幅提升，本土專業的IC測試廠商的地位將持續上升。