從供應(yīng)鏈瓶頸到通脹上升，所有利益相關(guān)者面臨的一個(gè)重要問題是，我們是否會(huì)看到芯片短缺危機(jī)結(jié)束。

　　雖然芯片供應(yīng)有限導(dǎo)致消費(fèi)者價(jià)格上漲，但其他影響包括工業(yè)活動(dòng)和供應(yīng)鏈安全的中斷。

　　半導(dǎo)體需求急劇增加有周期性和結(jié)構(gòu)性原因。從周期性來(lái)講，隨著大量勞動(dòng)力和教育轉(zhuǎn)移到網(wǎng)上，加上新冠釋放了對(duì)電子產(chǎn)品被壓抑的強(qiáng)烈需求。我們?cè)?2021 年看到的運(yùn)輸瓶頸也影響了庫(kù)存。

　　在結(jié)構(gòu)上，電動(dòng)汽車的量產(chǎn)、數(shù)字化等電氣化需要半導(dǎo)體，主要是只能由最先進(jìn)的半導(dǎo)體代工廠生產(chǎn)的高端品種，而這些半導(dǎo)體恰好集中在臺(tái)灣。

　　為應(yīng)對(duì)這種需求的快速增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)的老牌企業(yè)采取了兩種方式來(lái)應(yīng)對(duì)。

　　首先，資本支出大幅增加，最明顯的例子是全球最大的代工廠臺(tái)積電（TSMC），其資本支出將從 2021 年的 300 億美元增加到今年的 440 億美元。年。只有預(yù)期全球?qū)Π雽?dǎo)體的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，才能證明這種增長(zhǎng)是合理的。

　　其次，幾個(gè)主要經(jīng)濟(jì)體的政府實(shí)施了巨額支出計(jì)劃，試圖促進(jìn)當(dāng)?shù)匦酒a(chǎn)。中國(guó)在 2014 年開始了這場(chǎng)競(jìng)賽，連續(xù)設(shè)立了兩個(gè)大型基金來(lái)支持半導(dǎo)體行業(yè)的自主創(chuàng)新，他們已將其確定為中國(guó)要想提升技術(shù)階梯必須采取的最重要步驟之一。

　　根據(jù)該計(jì)劃，中國(guó)的總投資已經(jīng)達(dá)到約數(shù)百億美元。這或多或少會(huì)對(duì)未來(lái)的芯片供應(yīng)產(chǎn)生影響，但很可能只對(duì)不太先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)生影響。

　　再加上美國(guó)和歐盟批準(zhǔn)支持本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的類似策略，這確實(shí)可能導(dǎo)致長(zhǎng)期供過于求，尤其是在該行業(yè)的低端。

　　很明顯，隨著更多投資計(jì)劃的實(shí)現(xiàn)，不太先進(jìn)的半導(dǎo)體的制造能力將從明年開始迅速增長(zhǎng)。盡管臺(tái)積電越來(lái)越專注于先進(jìn)制造，但該公司仍會(huì)將高達(dá) 20% 或約 90 億美元的擴(kuò)大資本支出分配給不太先進(jìn)的芯片。這比亞洲其他地區(qū)加起來(lái)更多的公司排隊(duì)提高芯片產(chǎn)量的總和還要多。

　　專注于成熟節(jié)點(diǎn)的第三大晶圓代工廠聯(lián)電也將在 2022 年增加 66% 的資本支出，達(dá)到 30 億美元。至于中國(guó)最大的半導(dǎo)體公司中芯國(guó)際（SMIC），也在加大投資，這意味著其產(chǎn)能將快速增長(zhǎng)，但仍僅限于日常電子設(shè)備中使用的那些芯片。

　　半導(dǎo)體行業(yè)的另一個(gè)引領(lǐng)趨勢(shì)的發(fā)展是領(lǐng)先的芯片制造商在收購(gòu)中進(jìn)行的海外擴(kuò)張。

　　隨著全球供應(yīng)鏈日益受到美國(guó)對(duì)中國(guó)主要公司的制裁的影響，許多半導(dǎo)體代工廠陷入了交火。畢竟，中國(guó)占全球半導(dǎo)體需求的 35%，盡管其公司僅生產(chǎn)全球供應(yīng)量的 6%。

　　在這樣的背景下，臺(tái)積電宣布了進(jìn)一步投資美國(guó)和日本的計(jì)劃，未來(lái)可能還包括德國(guó)和捷克。同樣，在中國(guó)擁有超過 100 萬(wàn)員工的電子代工制造巨頭富士康剛剛宣布了在印度投資生產(chǎn)芯片的計(jì)劃。

　　在臺(tái)灣和臺(tái)積電的具體案例中，另一個(gè)經(jīng)常被忽視的擴(kuò)大海外生產(chǎn)的原因是該島相對(duì)較高的地震風(fēng)險(xiǎn)，以及許多半導(dǎo)體公司計(jì)劃進(jìn)行的大規(guī)模投資的工程師和電力供應(yīng)有限。

　　總而言之，隨著亞洲產(chǎn)量增加，芯片短缺將在 2022 年略有緩解，但 2023 年將出現(xiàn)大量新供應(yīng)。鑒于大部分產(chǎn)量將僅用于成熟節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體，只有高端芯片將面臨短缺。

　　當(dāng)然，整個(gè)行業(yè)的另一個(gè)潛在瓶頸是制造半導(dǎo)體本身所需的重要稀土和其他原材料的供應(yīng)，由于地緣政治緊張局勢(shì)升級(jí)，這可能會(huì)受到威脅。

　　其他不確定性包括氣候變化和滿足各種排放目標(biāo)的需要，這也必然會(huì)影響半導(dǎo)體的生產(chǎn)，以及由此產(chǎn)生的能源價(jià)格上漲壓力。

　　盡管如此，對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體的大量投資確實(shí)表明半導(dǎo)體供應(yīng)可能出現(xiàn)分歧，如果地緣政治和稀土允許，最不先進(jìn)的半導(dǎo)體供應(yīng)將大幅增加，而最先進(jìn)的芯片則是新半導(dǎo)體供應(yīng)的關(guān)鍵。供應(yīng)將仍然稀缺。

　　這意味著半導(dǎo)體行業(yè)最大的部門最終可能會(huì)背負(fù)產(chǎn)能過剩的問題。相反，隨著需求繼續(xù)超過供應(yīng)，那些將業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到高端市場(chǎng)的生產(chǎn)商，如臺(tái)積電，將看到他們的利潤(rùn)率增加。