近幾年來，我國科學技術不斷發展。在有些技術方面甚至領先國際水平，在近幾天北京冬奧會上科學水平應用在人工智能化中，也讓世人嘆為觀止。

　　其實在科技領域，每一個科技企業發展的根本就是自主研發核心技術，發展自主研發核心技術這就繞不開相關專利的問題，科學技術的發展不存在國界問題，但在歐美國家的心目中，他們想要在科技領域繼續實現一家獨大的地位，就抓住了專利這一繞不開的問題，他們想要把我們依靠自主研發的核心技術不斷打壓，提出了毫無證據的指責。中企深夜回應光刻機巨頭ASML，自主研發核心技術何時變位了？

　　隨著摩爾定律的逐漸失效以及硅基芯片的發展逼近極限，現如今全球的各大芯片廠商開始尋找芯片行業發展的新方向。

　　其中，碳基芯片被業內人士看作未來將取代硅基芯片的重要產品。業內資料顯示：將納米碳作為材料制造的晶體管，在實驗室環境下，納米碳晶體管的功耗表現要比硅晶體管優秀5倍。此外，碳基集成電路的綜合功耗表現要比現下的硅基集成電路降低約50倍。值得一提的是，碳基芯片的制造除了功耗較低的優勢之外，還具備制造成本較低等先天的優勢。

　　同時，在碳基芯片的制造方面，依舊可以延續當下硅基芯片所需要的制造設備。或者更準確點說，相同工藝制程的碳基芯片與硅基芯片相比較，碳基芯片對于制造所需要的設備要求更低。眾所周知，我國芯片被外資卡脖子的重要原因并不是我國相關芯片企業在芯片設計方面的落后，而是缺乏芯片制造的關鍵設備——EUV光刻機。

　　然而，業內人士表示，碳基芯片問世之后，或許將繞開ASML的EUV光刻機。資料顯示：現如今市面上的光科技術分為DUV技術以及EUV技術。其中，DUV光刻機可以實現25nm的芯片工藝制程，即便是英特爾憑借自身的雙工作臺模式，利用DUV光刻機也不過只能夠達到10nm工藝制程；10nm以下的芯片制造工藝，依舊需要借助EUV光刻機才能夠實現。然而，在碳基芯片的制造過程中，DUV光刻機就可以滿足5nm芯片制造工藝的要求。

　　因此，對于我國的芯片制造企業來說，未來在碳基芯片的不斷發展中，或許將借這一機會在不依賴荷蘭ASML進口EUV光刻機的前提之下，成功發展先進的芯片工藝制程。不過，從碳基芯片目前的發展情況來看，還處于實驗室研究的初級階段，因此，我國想要切實實現碳基芯片的量產，還需要很長的一段路要走。此外，雖然說碳基芯片的制造成本較低，但是研究投入卻并不低。業內人士表示，想要保證碳基芯片完成量產，碳基材料的研究投入需要達到幾十億元。而由于碳基芯片在前期研究時的回報比并不明朗，所以想要發展碳基芯片，政府的相關投入以及支持在這個過程中就顯得十分重要。

　　半導體核心技術的研發一直是國產科研的重點，而其中有關于光刻機的科研工作更是重點中的重點。光刻機大家都不會陌生，就是用來芯片制造芯片的半導體設備。

　　關于它的工作流程也有很多資料可以查詢，可是要想實際掌握先進光刻機的生產制造技術就不是說說而已了。還必須腳踏實地，日積月累才能看到成果。

　　好消息是，北大突破了一項事關EUV光刻機的核心技術，還被列入2021年中國半導體十大研究進行展示。具體是怎樣的研究成果呢？ASML該著急了？

　　光刻機也是有很多種類型的，在不同的芯片制造工藝中，也會用上各類型號的光刻機。而技術最先進，生產難度最高的光刻機就是EUV光刻機。

　　一臺設備價值1.2億美元，還不是有錢就能買到的。EUV光刻機看似是ASML公司生產的，可實際上在這臺設備的背后是全球60多個國家組成的EUV聯盟。

　　許多國外巨頭各自出力，要么提供先進零部件設備供貨，要么提供軟硬件等諸多知識專利技術授權。如果想獨立造出EUV光刻機，不僅要開辟出全新的路徑，繞開國外專利技術壁壘，而且還要有足夠的人才科研團隊。

　　難度就好比左腳踩右腳一步步上天，每一步都很難，甚至是一直在原地踏步。可是有多少大國重器就是實現了從0到1的突破，單純左腳踩右腳上天的確不現實，但是卻可以用智慧造出工具，去實現遙不可及的目標。

　　ASML公司也很清楚中國擁有著是全球最大的光刻機市場，他們也不想失去這個市場中的巨大份額，這些年來可以看出ASML對我們的事好操作，但奈何他們有兩副面孔，一邊對我們不斷示好，一邊卻悄悄申請了超過3000項的光刻機專利技術，在我國科技公司光刻機方面卓有成效之際，以侵權二字打我們措手不及。

　　半導體集成電路芯片的發展大致分為兩個步驟，那就是研發與生產。我國芯片在研發領域已經卓有成效，比如華為海思所研發的麒麟芯片受到了市場的廣泛認可，這一研發成果也使得華為海思成為了全球排名前十的芯片設計公司，反觀生產階段反響平平，主要原因是我們缺乏先進光刻機。

　　我國科技公司想要在半導體集成電路方面擁有不俗的成績，就要堅定不移地走自主研發道路。更不能讓他們申請的專利，阻礙了我們的發展之路，這條路雖然走得艱辛，但對于以后的發展是有利的。