最近，蘋果AR／MR有了新動向。供應鏈消息稱，蘋果已經開始規劃第二代AR／MR頭戴裝置，將于2024年下半年出貨。這一設備將配備雙CPU，并且雙CPU都將使用ABF載板。值得一提的是，蘋果的目標是10年后AR可取代iPhone，在這種情況下，單是蘋果AR裝備對ABF載板的需求就將超過20億片。
ABF載板需求極為旺盛，但ABF載板擴產速度驚人緩慢，導致ABF載板貨源持續吃緊，富邦投顧估計，2022年ABF載板的缺口率仍達20％以上。
英特爾、英偉達和AMD的高管近幾個月都曾對ABF載板的短缺發出過警告。博通最近告訴客戶，由于缺乏載板，其主要路由器芯片的交貨時間將從63周延長至70周。
實際上，目前GPU的短缺和ABF供應緊俏也有很大關系。小小的ABF載板，究竟有什么樣的魔力？
GPU漲價根源
ABF載板主要應用于CPU、GPU等高速運算芯片。
由于ABF載板材料多適用于電腦使用的CPU，在21世紀的頭十年，智能手機銷量逐漸取代PC，ABF載板受到了冷落。
但自2017年開始，受惠于筆記本電腦復蘇、云端與AI應用興起，ABF載板需求連續三年不斷增長。
近年來，隨著5G、自動駕駛、云端計算和AI等新興應用的帶動，對于處理器的要求隨之攀升。由于新處理器的尺寸較大，并且新的封裝技術需要的ABF載層更多，對于其產能需求逐漸增加。
根據拓璞研究院數據顯示，估計2019～2023年全球ABF載板平均月需求量將從1．85億顆成長至3．45億顆，年復合成長率達16．9％。
世界最大的載板供應商欣興電子表示，其ABF載板產能已經被預定至2025年。
雖然ABF載板在半導體市場上一片火熱，但ABF載板卻陷入短缺中。
在全球半導體產能不足的情況下，ABF載板的供應緊張已經導致了多家半導體廠商陷入了產能危機。
根據里昂證券的調研情況，一線載板廠的訂單已經出現外溢至二線廠的狀況。有產業鏈人士表示，ABF載板的交付周期已經長達30周。
上游的ABF載板的短缺直接影響了半導體廠商的制造，GPU和CPU漲價的背后，很大一部分也是因為供需失衡。
ABF載板火熱背后
被壟斷的上游
ABF載板，又被稱為味之素基板，是由一家日本封裝材料供應商——味之素研發并且壟斷材料來源。而這家公司是實際上就是味精的發明者。
在1970年代，該集團在探索谷氨酸鈉副產品時，偶然發現了某種味精制作的副產品。其可以做出擁有極高絕緣性的樹脂類合成素材，于是創造出一種具有高耐用性、低膨脹性、易于加工等重要特征的薄膜，將該膜命名為ABF。
隨著1990年代計算機市場的快速發展，對多層電路設計的CPU基板需求隨之增加，印刷需要防止電路之間發生干擾，這對于絕緣材料的要求更為苛刻。
英特爾是第一個采用ABF載板的企業，從那時起，ABF載板技術在大多數GPU設計以及 CPU、芯片、集成網絡電路、汽車處理器和更多產品的封裝都找到了用途。
也因此，ABF載板的關鍵材料ABF薄膜由味之素壟斷，其ABF薄膜產量占全球總產量的99％。
盡管味之素公司已經宣布增產，但增產規模保守。2021年6月，其宣布未來四年的CAGR為14％，這遠低于市場FC封裝的增速。
核心材料產量的不足必然將嚴重制約ABF載板產能的擴張。
少數人的游戲
IC載板是封裝環節價值最大的耗材，是在芯片封裝中用于連接芯片和PCB母板的重要材料。在高端封裝中，IC載板甚至占據材料成本的70％－80％。
在IC載板中，ABF載板應用最為廣泛。載板市場的進入門檻極高。IC載板在核心參數上要求苛刻，密度、技術要求普遍高于PCB板。并且，載板行業有極高的客戶壁壘。一般來說，新進者2～3年都無法獲得客戶認證。
從良品率來看，ABF載板面積增大，層數增多，復雜程度增加都大大降低了產品良率。根據測算，6＊6平方厘米的的良率僅為30－50％。就目前來看，市場7＊7平方厘米的設計逐漸增多，10＊10平方厘米的設計也屢見不鮮。
良率下降造成的損失將對 ABF 載板產能擴張形成抑阻，實際產能的增加將顯著低于產能的擴張速度。
資金投入大、技術壁壘導致的建設周期長，時間成本高，使廠商擴產意愿較低。
例如，興森科技自 2012 年開始 IC載板產線建設，2015 年四季度實現小規模量產；無錫深南電路高端高密 IC 載板產品制造項目 2017 年 1 月開工建設，2019 年 6 月連線試產，歷時超過 30 個月。
國內載板企業
中國大陸作為5G建設的領先者，同時在全球服務器、PC、手機終端等方面擁有龐大市場，對于ABF載板的需求可見一斑。目前IC載板企業在尋求土地或增加資本支出，以支持新產能擴張計劃。
國內最大PCB龍頭深南電路，成立于1984年，針對IC載板一直有發展計劃。此前曾有報道，公司將投入重金打入ABF載板市場。
深南電路已公告的擴產項目包括廣州生產基地建設項目與無錫深南高階倒裝芯片用 IC 載板產品制造項目，合計投資總額超過 80 億元，擴張產能包括 FC－BGA、panel RF／FC－CSP 用載板。
興森科技是國內兩大IC載板廠商之一，公司在存儲芯片用 IC 載板方面長期投入，持續突破，于 2018 年 9 月成功獲得三星存儲客戶認證，成為目前唯一一家進入三星 IC 載板正式供應體系的大陸廠商。
興森科技于2021年3月與6月分別宣布對現有產線進行擴產，并成立合資子公司在廣州科學城建設新工廠，預計投資總額超過 50 億元，達產后將新增 48 萬平米 IC 載板年產能。并且，興森科技明確表示，ABF載板是未來戰略方向，也是未來計劃的另一重點投資領域。
珠海越亞于今年 7 月26日，與珠海市富山工業園簽署越亞半導體三廠擴建協議，該工廠計劃于 2022 年 7 月份投產，主要產品為高端 RF IC 用的 SiP 封裝載板，數字芯片用的中高端 FCBGA 封裝載板。
新玩家方面，中京電子于 2020 年設立珠海中京半導體，布局先進封裝高階 IC 載板生產，并計劃利用珠海富山工廠基礎設施，追加設備投資建設 IC 載板產線，預計 21 年底投產；東山精密于今年 7 月公告擬投入 15 億元，成立全資子公司，從事 IC 載板的研發、設計、生產和銷售。
用“牽一發而動全身”形容半導體生產并不過分。GPU、CPU短缺的背后，也僅僅因為一個小小的載板。
值得注意的是，海外廠商也在密集擴產，以應對IC載板產能緊缺局面。
ABF載板之痛，或許在未來會得到緩解。
