Gartner發(fā)布的2021年全球芯片購買量Top 10報告顯示，2021年蘋果以超過682億美元的芯片采購量成為采購最多半導(dǎo)體的公司，三星以超457億美元采購量位居第二。自 2011 年以來，蘋果和三星電子一直保持著前兩名的位置。

受疫情影響，線上辦公、學(xué)習(xí)導(dǎo)致個人電子消費需求激增，繼而刺激半導(dǎo)體需求大漲。以三星電子為例，三星電子在 2021 年的內(nèi)存支出增加了 34．1％，非內(nèi)存芯片支出增加了 23．9％。三星內(nèi)存支出的增加不僅是內(nèi)存價格上漲的結(jié)果，更是三星在其目標(biāo)電子設(shè)備市場，尤其是智能手機(jī)和固態(tài)硬盤市場上增長的結(jié)果。在蓬勃的市場需求下，雖然2021年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)5559億美元創(chuàng)下紀(jì)錄，與2020年的4404億美元相比增長26．2％，但各行各業(yè)所面對缺芯的困擾并沒有得到充分緩解。

在這樣的趨勢之下，芯片的自研能力成為整個行業(yè)都在焦慮的關(guān)鍵能力。

很“能買”的中國企業(yè)，尚未實現(xiàn)芯片自由

在全球采購芯片的前十家企業(yè)中，我們看到有五家來自中國的OEM企業(yè)，分別是：聯(lián)想、步步高、小米、華為和鴻海集團(tuán)。這五家企業(yè)的采購總額超過900億美元，也均在自己所處賽道處于領(lǐng)先地位。

根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，聯(lián)想無論是在國內(nèi)服務(wù)器市場上還是全球服務(wù)器市場中，都常年處于領(lǐng)先地位。2021年上半年，聯(lián)想在中國服務(wù)器市場排名第5，全球服務(wù)器市場排名第四。Counterpoint調(diào)查顯示，2021年Q4，小米手機(jī)，步步高旗下的兩款手機(jī)品牌OPPO、vivo分別占全球手機(jī)市場的12％、9％、8％，接近全球市場三分之一。

聯(lián)想、步步高、小米雖然在各自市場都排名靠前，更多的是靠以更低的成本搶占市場。由于技術(shù)壁壘的存在，這些公司的核心芯片仍需對外采購，因此更多的是靠更低的價格搶占市場。榜單之上僅有華為具備在全球市場上技術(shù)上的競爭力的公司仍相對較少。但由于受到制裁影響，華為的芯片采購量受到大幅度影響，從2020年的第三位降至第七位，支出從227億將至154億，降低32．2％。這一份額的降低直接反應(yīng)在華為的手機(jī)市場份額上，華為手機(jī)的全球市場份額曾在2020年Q2高居第一位，但2021年華為手機(jī)已經(jīng)跌出全球手機(jī)市場前五名。

面對華為的前車之鑒，國內(nèi)芯片賣家再次深刻的認(rèn)識到如果不能保證供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，他們?nèi)缃竦氖袌龇蓊~隨時可能拱手讓人，因此許多公司都已經(jīng)在自研芯片賽道上發(fā)力。

焦慮的不止中國企業(yè)

有芯片自研焦慮的不止是中國企業(yè)，很多國際巨頭也都困于芯片供應(yīng)的依賴。

以蘋果為例，蘋果正在研發(fā)自己的芯片。在過去的15年中，蘋果一直使用英特爾為其MacBook Pro提供的芯片，但就在去年秋天，蘋果首次推出了第一個基于Arm架構(gòu)但筆記本電腦芯片。

除了主控芯片的自研，據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果也在自研5G基帶芯片，以及配套的射頻IC。在此之前，則是由高通為蘋果設(shè)備提供鏈接移動數(shù)據(jù)網(wǎng)路的所有調(diào)制解調(diào)器芯片。由于開始增加自研芯片的比重，2021年蘋果在內(nèi)存上的支出36．8％，在非內(nèi)存芯片上的支出增加了 20．2％，并且減少了計算未處理單元（MPU）的需求。

實際上，在經(jīng)歷了2021年的半導(dǎo)體短缺的情況后，對芯片需求越大的公司越能夠感受到恐慌。雖然全世界半導(dǎo)體都已經(jīng)意識到半導(dǎo)體的全球化已經(jīng)是不可能命題，但又不得不承認(rèn)任何供應(yīng)鏈上的“風(fēng)吹草動”都可能造成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球范圍的重大變動。這也是越來越多的科技公司希望掌握自研芯片核心能力的原因所在。

畢竟“未雨綢繆”才是巨頭公司能夠在全球站穩(wěn)腳跟的關(guān)鍵。

發(fā)展自研芯片，更要發(fā)展產(chǎn)業(yè)鏈

幾家榜單上的中國企業(yè)2021年在自研芯片上都取得了一定進(jìn)展。2021年9月vivo發(fā)布自研芯片ISP影像芯片——vivo V1；2021年12月OPPO發(fā)布影像專用NPU芯片——馬里亞納 MariSilicon X；而小米在2021年發(fā)布了兩款自研芯片，分別為2021年3月發(fā)布的自研ISP芯片——澎湃C1，2021年12月發(fā)布的自研充電芯片——澎湃P1。

但自研芯片之路坎坷且漫長，為了加快研發(fā)進(jìn)程，這些公司也在投資半導(dǎo)體的相關(guān)企業(yè)以穩(wěn)定供應(yīng)鏈。

小米放出豪言“未來五年研發(fā)超過1000億元，死磕硬科技”。圍繞著小米的AIOT業(yè)務(wù)，小米旗下多個投資渠道，分別在激光雷達(dá)、電池、IC芯片 、AI芯片、FPGA、SoC多個賽道進(jìn)行投資。

聯(lián)想也投資了多家具有核心競爭力的芯片公司，涉及AI、手機(jī)、自動駕駛、IoT、5G等領(lǐng)域。聯(lián)想集團(tuán)旗下的聯(lián)想創(chuàng)投曾投資寒武紀(jì)、思特威Smartsens、芯馳、華興半導(dǎo)體、中科物棲、銳思智芯、蘇州慧聞、昂瑞微電子、比亞迪半導(dǎo)體、馭光科技等公司。2022年1月，聯(lián)想投資3億成立半導(dǎo)體公司鼎道智芯。

擁有一個內(nèi)部半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門的鴻海集團(tuán)，也在半導(dǎo)體自研領(lǐng)域布局多年。鴻海集團(tuán)可以提供芯片設(shè)計的服務(wù)，其子公司京鼎精密、帆宣可以制造芯片設(shè)備零件提供芯片設(shè)施建設(shè)服務(wù)，封裝環(huán)節(jié)上，鴻海集團(tuán)在青島投資的芯片封裝廠也已經(jīng)投入使用。此外鴻海集團(tuán)旗下富士康還在第三代的半導(dǎo)體材料、車用半導(dǎo)體等方面均有投資。鴻海集團(tuán)董事長劉揚偉公開表示將繼續(xù)投資公司在半導(dǎo)體方面的能力。

自研迫在眉睫的原因不僅僅由于供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定，還由于我國目前能夠生產(chǎn)的半導(dǎo)體價值相對較低，不能滿足國內(nèi)企業(yè)對高端芯片的需求，以至于高端芯片仍受制于人。海關(guān)總署數(shù)據(jù)表示，我國2021年集成電路進(jìn)口額近4400億美元，出口額約1600億美元，不足進(jìn)口額的二分之一。此外，我國出口的產(chǎn)品單價約為3．21元，但進(jìn)口產(chǎn)品的單價則為4．39元。在高端集成電路產(chǎn)品上，我國仍對國外供應(yīng)鏈依賴較高，想改變這種局面，還需要產(chǎn)業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)的追趕。

作為半導(dǎo)體最大的消費市場，中國有實力為國產(chǎn)半導(dǎo)體公司提供生長的土壤。對于中國半導(dǎo)體來說，想要發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)勢必需要全產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作。如何最大化挖掘本土市場潛力，是全產(chǎn)業(yè)鏈要探索的重要命題。