受疫情影響，全球芯片短缺遲遲不見緩解，導(dǎo)致越來越多的供應(yīng)中斷、工廠停工，在全球芯片短缺的背景下，歐盟正在加大對芯片領(lǐng)域的投資。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月8日，歐盟委員會(huì)公布備受外界關(guān)注的《芯片法案》，計(jì)劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產(chǎn)份額。到2030年，歐盟計(jì)劃將在全球芯片生產(chǎn)的份額從目前的10％增加到20％。根據(jù)法案，歐盟將投入超過430億歐元（約合人民幣3127億元）公共和私有資金，用于支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)。

《芯片法案》一經(jīng)公布，立時(shí)引起產(chǎn)業(yè)關(guān)注。在數(shù)字經(jīng)濟(jì)大行其道的今天，芯片能力已經(jīng)成為一個(gè)國家的核心競爭力。全球范圍內(nèi)，芯片生產(chǎn)和供給之爭再升級，風(fēng)雨欲來。

歐盟加入芯片戰(zhàn)場

歐盟出臺《芯片法案》，可以說是預(yù)料之內(nèi)的事情。

當(dāng)前，芯片已經(jīng)成為市場的靈魂，也是信息產(chǎn)業(yè)的三要素之一，芯片起則科技起，科技興則國家興。小到日常生活的電視機(jī)、洗衣機(jī)、移動(dòng)電話、計(jì)算機(jī)等家用消費(fèi)品，還是大到傳統(tǒng)工業(yè)的各類數(shù)控機(jī)床和國防工業(yè)的導(dǎo)彈、衛(wèi)星、火箭、軍艦等，都離不開芯片。芯片市場從1987年的330億美元增長到2020年的4330億美元，數(shù)字化的增加意味著持續(xù)的高增長潛力。

然而，自2020年下半年以來，“缺芯”的不安與焦慮就發(fā)酵與蔓延在半導(dǎo)體行業(yè)之中。芯片短缺所造成的影響遍及多個(gè)行業(yè)，汽車停產(chǎn)、小家電缺芯、顯卡漲價(jià)、手機(jī)缺貨相繼發(fā)生。

受到芯片供應(yīng)持續(xù)短缺的影響，汽車這一歐洲重要產(chǎn)業(yè)也受到巨大沖擊：大眾汽車等制造商不得不頻繁進(jìn)行減產(chǎn)；一些歐盟成員國的汽車產(chǎn)量甚至下滑了三分之一；由于缺少庫存，歐洲一些消費(fèi)者需要等待數(shù)月甚至一年才能提車，凸顯出歐盟對境外芯片供應(yīng)商的過度依賴。

事實(shí)上，20世紀(jì)90年代，歐盟曾占據(jù)全球芯片市場40％以上的份額。然而，在2010年，歐盟在全球半導(dǎo)體貿(mào)易中所占的份額，就已經(jīng)下降到13％，隨后在2017年更是降至9％。歐洲仍然提供尖端的投入（晶圓和制造設(shè)備），但歐洲公司卻沒有制造最高端的芯片。 歐洲的晶圓代工廠沒有投入足夠的資金來跟上行業(yè)的快速創(chuàng)新步伐，2020年，歐洲晶圓代工廠的投資總額只占全球的3％。

其中，歐洲的主要晶圓代工廠，包括德國的Global foundries、法國和意大利的STMicroelectronics、德國的博世、德國的英飛凌和荷蘭的恩智浦，在全球產(chǎn)能和產(chǎn)量中所占份額很小，約占全球產(chǎn)量的10％。歐洲能生產(chǎn)現(xiàn)代芯片的只有Global foundries和STMicroelectronics，但即便是它們的產(chǎn)品，也比臺灣、韓國和美國最新的產(chǎn)品落后了好幾代。

事實(shí)上，歐洲芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀源于其工業(yè)和創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。長期以來，歐洲芯片創(chuàng)新的特點(diǎn)是強(qiáng)大的基礎(chǔ)研究、大型消費(fèi)品公司占主導(dǎo)地位，這支持了消費(fèi)行業(yè)的發(fā)展。最初，歐洲的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掌握在荷蘭的飛利浦和德國的西門子等大型綜合性公司手中，與日本類似，這些技術(shù)最初被用于商業(yè)用途。

由于專注于消費(fèi)電子市場，因而錯(cuò)過了投資于電腦和電子設(shè)備芯片的生產(chǎn)。顯然，聚焦于消費(fèi)類電子產(chǎn)品，更有利于大規(guī)模生產(chǎn)而非科技企業(yè)的初創(chuàng)，而規(guī)模經(jīng)濟(jì)和領(lǐng)軍企業(yè)的發(fā)展則受到歐洲市場分割的限制。同時(shí)，與美國和亞洲相比，歐洲企業(yè)受到國家層面的關(guān)注與支持也較少。此外，由于風(fēng)險(xiǎn)資本市場相對較小且分散，歐洲公司獲得資金的途徑較少。

在這些歷史上的工業(yè)原因和系統(tǒng)特征下，歐洲并不是信息通信技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。因此，為了加強(qiáng)在芯片行業(yè)的自主性，也就不難理解歐盟委員進(jìn)一步整合芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)，建設(shè)自己的產(chǎn)能的希望了。

芯片產(chǎn)業(yè)風(fēng)雨欲來

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月8日，歐盟宣布《芯片法案》問世。《芯片法案》提出了一套全面的措施，以確保歐盟在半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用方面的供應(yīng)安全、彈性和技術(shù)領(lǐng)先地位。包括增加對芯片領(lǐng)域的投資，以及構(gòu)建確保供應(yīng)安全的新框架。

從增加對芯片領(lǐng)域的投資來看，根據(jù)法案，到2030年，除了計(jì)劃扶持現(xiàn)有的半導(dǎo)體研究和創(chuàng)新項(xiàng)目的300億歐元公共投資，歐盟還將增加150億歐元的公共和私人投資，共計(jì)投入約450億歐元，用于支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)，最重要的是建設(shè)大型芯片制造工廠。

此外，法案還包括“歐洲芯片倡議”、確保供應(yīng)安全的新框架，以及促進(jìn)融資渠道的芯片基金在內(nèi)的一系列政策主張，包括：在歐洲各地部署前沿芯片的原型設(shè)計(jì)、測試和實(shí)驗(yàn)的設(shè)計(jì)工具和試點(diǎn)生產(chǎn)線；制定節(jié)能和安全芯片的認(rèn)證程序，保證關(guān)鍵應(yīng)用的質(zhì)量和安全；吸引投資者在歐洲建立芯片生產(chǎn)設(shè)施；支持創(chuàng)新型初創(chuàng)企業(yè)、規(guī)模化企業(yè)和中小企業(yè)獲得股權(quán)融資；培養(yǎng)微電子領(lǐng)域的技能、人才和創(chuàng)新能力；制定用于預(yù)測和應(yīng)對半導(dǎo)體短缺和危機(jī)的政策工具箱，確保供應(yīng)安全；以及與志同道合的國家建立半導(dǎo)體國際伙伴關(guān)系等。

其中，成員國和委員會(huì)之間的協(xié)調(diào)機(jī)制，用于監(jiān)測半導(dǎo)體供應(yīng)、估計(jì)需求和預(yù)測短缺。它將通過收集公司的關(guān)鍵情報(bào)來繪制主要弱點(diǎn)和瓶頸，從而監(jiān)控半導(dǎo)體價(jià)值鏈。它將匯集共同的危機(jī)評估并協(xié)調(diào)從新的緊急工具箱中采取的行動(dòng)。它還將通過充分利用國家和歐盟的文書，共同做出迅速而果斷的反應(yīng)。

法案的目標(biāo)則是到2030年，將歐盟在全球芯片生產(chǎn)的份額從目前的10％增加至20％，并能夠生產(chǎn)2nm及以下的芯片，滿足自身和世界市場需求。歐盟的《芯片法案》無疑是歐盟加入芯片戰(zhàn)場的信號，但是仔細(xì)觀察下來，《芯片法案》的目標(biāo)和方法似乎依然很模糊。

首先，歐盟委員會(huì)宣稱的目標(biāo)是將歐盟在高端芯片市場的份額翻倍，從10％增加到20％。但是，目前歐盟高端芯片制造的份額實(shí)際上為0，歐盟在整體半導(dǎo)體生產(chǎn)能力方面占有10％的市場份額，但大多處于技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的低端。

在歐盟這個(gè)“高端芯片”的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，只有三星和臺積電生產(chǎn)的最新一代芯片（5nm）符合，而另外只有三家公司開發(fā)了第二代（10nm以下）的生產(chǎn)能力（三星、臺積電和英特爾），而它們中沒有一家目前在歐盟擁有高端晶圓代工廠。

實(shí)際上，目前歐盟廠商的制程工藝仍停留在22nm及以上，而在前沿芯片（7nm及以下）則沒有。歐盟廠商的芯片在設(shè)計(jì)、包裝和組裝方面也有很強(qiáng)的依賴性，那種認(rèn)為歐盟本地廠商能夠從22納米追上2納米的想法具有明顯的不現(xiàn)實(shí)性。

此外，盡管不能直接比較不同國家的補(bǔ)貼制度，但美國和中國已宣布的相關(guān)公共投資規(guī)模要大得多。拜登的基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)劃包括一項(xiàng)針對半導(dǎo)體行業(yè)的500億美元公共投資計(jì)劃，而中國政府計(jì)劃在2014年至2024年期間投入1700億美元。歐洲各國政府缺乏能夠與美國或中國的補(bǔ)貼相媲美的激勵(lì)機(jī)制或資源，畢竟歐盟本身缺乏足夠的資源或稅收權(quán)力來提供補(bǔ)貼，它支持芯片行業(yè)的主要工具一直是允許各國政府提供其它被禁止的國家援助。

并且，要知道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級是一項(xiàng)重大資本支出的投入，是依靠巨大資金堆積出來的。ASML一臺極紫外光刻機(jī)（Extreme Ultravidet Lithography），售價(jià)就是驚人的1．2億美元。

并且，這還只是一臺設(shè)備，并不是整條生產(chǎn)線。一條生產(chǎn)線，除了光刻機(jī)，還需要刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、單晶爐、CVD、顯影機(jī)、離子注入機(jī)、CMP拋光機(jī)等等。算成本的時(shí)候，記得算上每年20％的維護(hù)費(fèi)用，也可以不算，因?yàn)槿绻阆氡３衷陉?duì)伍最前列，基本每年都要更新。在巨大的資本支出下，歐盟450億歐元的投資能收獲的效果還尚未可知。

當(dāng)然，無論如何，歐盟的《芯片法案》都給芯片產(chǎn)業(yè)的競爭帶來了新的變數(shù)，芯片產(chǎn)業(yè)風(fēng)雨欲來。

完整的產(chǎn)業(yè)鏈才是優(yōu)勢的核心

當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈其實(shí)是以美國為主導(dǎo)的一種壟斷模式。從20世紀(jì)90年代至今，美國半導(dǎo)體公司在微處理器和其他領(lǐng)先設(shè)備中就保持了競爭優(yōu)勢，并在其他產(chǎn)品領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。此外，美國半導(dǎo)體公司在研發(fā)，設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)方面也保持領(lǐng)先地位。

根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SIA《2020Factbook》報(bào)告，2019年美國公司擁有最大的市場份額，達(dá)到47％。其他國家或地區(qū)的行業(yè)在全球市場中占有5％至19％的份額；美國半導(dǎo)體公司約占全部半導(dǎo)體晶圓制造能力的81％；此外，亞太地區(qū)的半導(dǎo)體公司占美國產(chǎn)能余下的大部分，約為10％。約有44％的美國公司的前端半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能位于美國，其他依次是新加坡、中國臺灣、歐洲和日本。

事實(shí)上，美國之所以能夠擁有壟斷芯片的能力，不僅因?yàn)槊绹鴵碛泻诵募夹g(shù)的壟斷，更是因?yàn)槊绹瓶刂虍a(chǎn)業(yè)鏈。芯片產(chǎn)業(yè)是非常依賴全球化的產(chǎn)業(yè)體系。目前，全球有23個(gè)國家和地區(qū)具備參與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多個(gè)環(huán)節(jié)的能力。

以光刻機(jī)為例，一臺最高端的EUV光刻機(jī)里有十萬多零部件，全球供應(yīng)商超過5000家。從光刻機(jī)構(gòu)成分析，美國光源占27％，荷蘭腔體和英國真空占32％，日本材料占27％，德國光學(xué)系統(tǒng)占14％。光刻機(jī)是全球化的結(jié)晶，如果讓一個(gè)國家或者一個(gè)地區(qū)做一個(gè)光刻機(jī)是不現(xiàn)實(shí)的。因此，研發(fā)光刻機(jī)還不能成為唯一目標(biāo)，大國博弈中，打造半導(dǎo)體的完整產(chǎn)業(yè)鏈才是核心。

在這樣的情況下，全球芯片產(chǎn)業(yè)處在利益鏈相互覆蓋，發(fā)展訴求彼此環(huán)套的精密平衡之中。也正是因此，芯片才成為了中美科技戰(zhàn)的關(guān)鍵戰(zhàn)場近四年來，美國政府先后對華為、中芯國際、龍芯等國內(nèi)企業(yè)采取列入實(shí)體清單、打壓等措施，讓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展不斷受阻。

美國限制向中國轉(zhuǎn)讓技術(shù)的措施讓中國的芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出奮力追趕之勢。實(shí)際上，在過去的幾十年中，中國已經(jīng)花費(fèi)了數(shù)百億美元，試圖在半導(dǎo)體、更快速的計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)以及更尖端設(shè)備的競爭中脫穎而出。當(dāng)前，中國正通過將美國進(jìn)口芯片替換為國產(chǎn)芯片和從非美國公司采購的芯片。根據(jù)投資銀行瑞銀的報(bào)告，早在2019年推出的華為手機(jī)，就已經(jīng)不包含任何美國芯片。

但即便如此，在關(guān)鍵品類上，我國也幾乎空白。中國仍然缺乏高端芯片的生產(chǎn)能力。可以說，從設(shè)計(jì)軟件到制造芯片的各種零部件，以及芯片制造過程中所需要的光刻膠、特種氣體等，我們目前都難以滿足更高端芯片的制造需求，完全自主的技術(shù)依然遲滯在28nm處。

這也就不難理解為什么美國會(huì)對歐盟的《芯片法案》如此提防，在《芯片法案》發(fā)布不久，美國商務(wù)部長雷蒙多緊急發(fā)表了一份聲明，表示美國的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈雖然全球領(lǐng)先，但其實(shí)仍然脆弱，美商務(wù)部長希望美國國會(huì)必須盡快批準(zhǔn)，拜登總統(tǒng)提議的投資520億美元加大國內(nèi)芯片研發(fā)制造的方案。

此外，包括中國、歐洲在內(nèi)，韓國、日本也在發(fā)力半導(dǎo)體領(lǐng)域。而中國、歐盟以及世界其他大國，能否后來居上，還要取決于核心技術(shù)和打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈的能力。可以預(yù)見，未來十年，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域，特別是圍繞芯片展開的各個(gè)環(huán)節(jié)，還將迎來一場席卷全球的大廝殺，這也是一場考驗(yàn)創(chuàng)新、冷靜和堅(jiān)持的持久戰(zhàn)。