展望半導體2022年投資方向，我們認為有兩條相對確定的主線：國產(chǎn)化和電動化。
一、國產(chǎn)化：逐步深化，分為四個階段：
1、國產(chǎn)1．0：2019年5月，限制華為終端的上游芯片供應，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激了對國產(chǎn)模擬芯片、國產(chǎn)射頻芯片、國產(chǎn)存儲芯片、國產(chǎn)CMOS芯片的傾斜采購，這是第一步。
2、國產(chǎn)2．0：2020年9月，限制海思設(shè)計的上游晶圓代工鏈，目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圓廠都嚴重依賴美國的半導體設(shè)備（PVD、刻蝕機、離子注入機、測試機等），海思只能轉(zhuǎn)移到備胎代工鏈，直接帶動了中芯國際等國產(chǎn)晶圓廠和封測廠的加速發(fā)展。
3、國產(chǎn)3．0：2020年12月，中芯國際進入實體名單，限制的是芯片上游半導體供應鏈，本質(zhì)是卡住芯片上游設(shè)備。想要實現(xiàn)供應鏈安全，必須做到對半導體設(shè)備和半導體材料的逐步突破，由于DUV不受美國管轄，此階段的關(guān)鍵是針對刻蝕等美系技術(shù)的替代。
2022年，國產(chǎn)化路徑將順著四條主線繼續(xù)推進到4．0時代。
國產(chǎn)4．0：
1）半導體設(shè)備：將在2022年實現(xiàn)1－10的放量，優(yōu)先關(guān)注成熟工藝國產(chǎn)化設(shè)備（130／90／65／40／28nm）。
2）芯片材料：將在設(shè)備后，接力進行0－1的突破，優(yōu)先推薦黃光區(qū)材料和具備材料上游制備能力的相關(guān)公司。
3）EDA／IP將登陸資本市場，成為底層硬科技的全新品類。
4）設(shè)備零部件：國產(chǎn)化的縱向推進使得產(chǎn)業(yè)地位凸顯，板塊將迎來歷史級的發(fā)展窗口。
二、電動化：電動化2．0 ＋ 智能化1．0時代，電車有兩顆大腦，一個用來控制能源（電力），另外一個用來處理信息。
1、電動化：電動化最大的增量是電控，電控中最大壁壘和成本來自于功率半導體。
1）傳統(tǒng)硅基：IGBT和傳統(tǒng)MOS，將持續(xù)在中低壓和傳統(tǒng)場景占據(jù)主導地位。由于缺芯疊加行業(yè)景氣度加速，新能源相關(guān)的IGBT和MOSFET將迎來機遇期。
2）碳化硅：SiC將在高壓平臺和高端應用場景發(fā)力。外延、襯底、制造、設(shè)備、IDM領(lǐng)域都將迎來行業(yè)景氣＋國產(chǎn)替代＋份額提升的三重推動。
2、智能化：
1）傳統(tǒng)座艙：本質(zhì)是手機的衍生，是非實時操作系統(tǒng)在三屏合一趨勢下的場景擴張，傳統(tǒng)SoC廠商將繼續(xù)主導座艙市場。
2）智能駕駛：本質(zhì)上全新的異質(zhì)計算架構(gòu)，實時操作系統(tǒng)將結(jié)合FPGA＋GPU＋ASIC＋CPU異構(gòu)芯片，共同實現(xiàn)無人駕駛。
結(jié)論：2022年半導體投資方向建議關(guān)注下列標的。
主要分為9個階段：
階段一（2017年Q2之前）：無·行業(yè)β ＋ 無·個股β ＋ 無·個股α，半導體作為電子行業(yè)中不被市場關(guān)注的細分板塊，主要投資活動發(fā)生在一級市場，二級市場處于莽荒期，無明顯投資脈絡(luò)。
階段二（2017Q2－2017Q4：漲27％）：無·行業(yè)β ＋ 弱·個股β ＋ 弱·個股α
1）無·行業(yè)β：板塊效應還未形成，半導體處于受市場關(guān)注的前夜。
2）弱·個股β：17年三季度開始，由3G －＞ 4G帶來的技術(shù)革命直接拉動全球半導體含硅量迅猛增長，整個板塊呈現(xiàn)出強·行業(yè)α階段，主要體現(xiàn)在半導體產(chǎn)品價格大幅上漲和創(chuàng)新驅(qū)動新品加速擴充，從而帶動半導體行業(yè)公司業(yè)績顯著上漲。但是A股上市公司還未深度參與產(chǎn)業(yè)競爭，受益于價格／創(chuàng)新／國產(chǎn)替代周期紅利較少。
3）弱·個股α：部分上市公司開始展現(xiàn)出個股α，典型個股是兆易創(chuàng)新由于自身α和行業(yè)β疊加，區(qū)間漲幅高達154％。
階段三（2018Q1－2018Q4：暴跌37％）：無·行業(yè)β ＋ 負·個股β ＋ 弱·個股α
1）無·行業(yè)β：依舊無估值彈性。
2）負·個股β：18年一季度開啟的半導體下行周期導致負循環(huán)開始，產(chǎn)品價格大幅下跌。同時4G紅利結(jié)束，5G創(chuàng)新還未開啟，長達10年的互聯(lián)網(wǎng)和智能手機的創(chuàng)新紅利期結(jié)束，直接導致半導體體現(xiàn)出負的行業(yè)α，相關(guān)個股大幅下跌。受存儲周期下行影響，兆易創(chuàng)新區(qū)間跌幅達46％。
3）弱·個股α：部分公司展現(xiàn)出半導體下行周期的高成長屬性，典型個股如北方華創(chuàng)。
階段四（2019Q1－2020Q1：暴漲145％）：強·行業(yè)β ＋ 弱·個股β ＋ 弱·個股α，波瀾壯闊的行情開始。
1）強·行業(yè)β：美國對華為的第一輪科技封鎖和科創(chuàng)板的推出，極大地提高了市場對硬科技行業(yè)的關(guān)注。半導體作為一個主流科技板塊正式登場，體現(xiàn)出強行業(yè)β屬性，整體板塊估值大幅增長。
2）強·個股β：5G基站前周期和5G應用后周期直接拉動含硅量大幅增長，消費電子芯片／射頻芯片／通訊芯片展現(xiàn)出強創(chuàng)新周期屬性。同樣由于華為轉(zhuǎn)向國產(chǎn)芯片成品供應鏈，半導體設(shè)備／材料／模擬芯片展現(xiàn)出強國產(chǎn)替代周期屬性。
3）弱·個股α：雖然出現(xiàn)一大批2－5倍漲幅的韋爾股份／北方華創(chuàng)／聞泰科技／圣邦股份／兆易創(chuàng)新／三安光電／北京君正／匯頂科技／長電科技，但相關(guān)公司的業(yè)績增長還未在當期出現(xiàn)，漲幅主要來自于估值提升。
階段五（2020Q2－2020Q3：漲49％）：強·行業(yè)β ＋ 強·行業(yè)α ＋ 弱·個股α，中芯國際及其產(chǎn)業(yè)鏈大行情開始。
1）強·行業(yè)β：美國對華為的第二輪科技封鎖，從之前直接封鎖成品芯片銷售，升級到限制其晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈。疊加中芯國際登錄科創(chuàng)板，中芯國際上游設(shè)備、材料、封測產(chǎn)業(yè)鏈迎來一輪強行業(yè)β。
2）強·個股β：與之前的由創(chuàng)新周期和華為成品芯片國產(chǎn)替代拉動不同，此輪行情主要來自于中芯國際及其上游產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)替代拉動為主。
3）弱·個股α：以北方華創(chuàng)／滬硅產(chǎn)業(yè)／中微公司／安集科技／長電科技等中芯國際產(chǎn)業(yè)鏈為主。
階段六（2020Q3－2021Q1：跌18％）：負·行業(yè)β ＋ 弱·個股β ＋ 弱·個股α
1）負·行業(yè)β：以大基金為主的產(chǎn)業(yè)投資者大面積減持，疊加科創(chuàng)板首發(fā)上市解禁后的大規(guī)模減持和中芯國際被美列入實體名單，直接導致整個半導體板塊出現(xiàn)負的行業(yè)beta，具體就是殺估值。
2）弱·個股β：5G創(chuàng)新紅利逐步褪去，新能源的創(chuàng)新紅利還在蓄力，價格周期處于大幅上漲前夜，導致行業(yè)出現(xiàn)分化的個股beta。
3）弱·個股α：各大公司的業(yè)績大幅增長還未開始，此時期相關(guān)個股最大跌幅平均在42％。
階段七（2021Q2－2021Q3：漲37％）：弱·行業(yè)β ＋ 強·個股β ＋ 強·個股α
1）弱·行業(yè)β：大基金／大股東／管理層減持繼續(xù)，大量公司定增融資，大量半導體公司登錄科創(chuàng)板，整體籌碼的供給增加抑制估值擴張。
2）強·個股β：供需的嚴重錯配導致庫存周期爆發(fā)；AIoT和新能源帶來的創(chuàng)新周期導致對芯片需求大幅增長；雙循環(huán)下導致半導體中游和上游的國產(chǎn)替代加速推進。
3）強·個股α：具備價格周期彈性（驅(qū)動／MCU／MOS）、創(chuàng)新周期彈性（AIoT／IGBT／PMIC）、國產(chǎn)替代（半導體設(shè)備／材料）個股成長性出現(xiàn)明顯增長。
以下是對
未來兩年半導體走勢的展望：
階段八（2021Q4－2022Q4）：弱·行業(yè)β ＋ ·強個股β ＋ 強·個股α
1）弱·行業(yè)β：大基金／大股東／管理層減持繼續(xù)，大量公司定增融資，大量半導體公司登錄科創(chuàng)板，整體籌碼的供給增加抑制估值擴張。
2）強·個股β：供需的嚴重錯配導致庫存周期爆發(fā)；AIoT和新能源帶來的創(chuàng)新周期導致對芯片需求大幅增長；雙循環(huán)下導致半導體中游制造和上游設(shè)備／材料的國產(chǎn)替代加速推進。
3）強·個股α：半導體設(shè)備／IGBT／模擬芯片／材料具備強α屬性。
階段九（2022Q4－2023Q4）：弱·行業(yè)β ＋ ·弱個股β ＋ 強·個股α
1）弱·行業(yè)β：大基金／大股東／管理層減持繼續(xù)，大量公司定增融資，大量半導體公司登錄科創(chuàng)板，整體籌碼的供給增加抑制估值擴張。
2）弱·個股β：供需錯配導致價格周期將出現(xiàn)拐點，部分半導體大宗商品價格將出現(xiàn)周期下行；AIoT和新能源帶來的創(chuàng)新周期導致對芯片需求的大幅增長將繼續(xù)；國產(chǎn)替代周期持續(xù)爆發(fā)。
3）強·個股α：半導體設(shè)備／IGBT／模擬芯片／材料具備強α屬性
綜上，我們將半導體的發(fā)展歸類成三個時期：
1）行業(yè)莽荒期：2019年之前的階段一、二、三
2）Beta主導期：2019－2020的階段四、五、六
3）Alpha主導期：2021－2023的階段七、八、九
很明顯，未來隨著半導體公司籌碼供給越來越多（股東減持、新股上市、定向增發(fā)），半導體板塊靠β拉動的估值提升空間越來越小，未來半導體板塊的主導驅(qū)動力就是內(nèi)生增長的α。
建議從alpha（公司治理、研究開發(fā)實力、行業(yè)地位）等方面來優(yōu)選符合國產(chǎn)替代周期和創(chuàng)新周期的個股。
建議關(guān)注：
1）半導體設(shè)備：北方華創(chuàng)、中微公司、盛美半導體、萬業(yè)企業(yè)、芯源微、沈陽拓荊（待上市）、屹唐公司（待上市）、華海清科（待上市）、光力科技、華卓精科（待上市）；
2）半導體材料：中環(huán)股份、晶瑞電材、滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、神工股份、華懋科技（徐州博康）、彤程新材、鼎龍股份、安集科技、江豐電子、江化微、中晶科技；
3）EDA／IP ：華大九天（待上市）、概倫電子（待上市）、芯愿景（IPO終止）、廣立微（待上市）、芯禾科技（未上市）、寒武紀、芯原股份、思爾芯（待上市）；
4）IGBT：華虹半導體、士蘭微、斯達半導體、時代電氣、華潤微、新潔能、揚杰科技、宏微科技；
5）SiC：三安光電、鳳凰光學、山東天岳、天科合達、東莞天域、瀚天天成；
6）GPU／FPGA／ASIC／CIS：韋爾股份、安路科技、格科微、芯原股份、紫光國微、景嘉微、思特威（待上市）；
7）設(shè)備零部件：北方華創(chuàng)（MFC產(chǎn)品）、神工股份（硅電極）、萬業(yè)企業(yè)、新萊應材、和林微納、華卓精科（待上市）、蘇州珂瑪（未上市）、富創(chuàng)精密（待上市）、石英股份；
風險提示：半導體景氣度不及預期；半導體國產(chǎn)替代不及預期；電動化和智能化不及預期
方正科技＆電子團隊
陳杭
方正證券研究所
所長助理＆科技首席分析師
