12月24日，賽微電子披露的一份投資者關系活動記錄表顯示，12月23日下午，賽微電子在接受機構調(diào)研時表示，根據(jù)公司所掌握的部分情況，存在部分客戶的MEMS芯片應用于AR/VR/MR領域的情形。
比如在今年公司（瑞典子公司）即已與全球知名的萬億美元級別市值公司開展商業(yè)合作，其中可以確定終端應用為AR/MR設備的已簽署正執(zhí)行MEMS芯片晶圓制造訂單即超過了5000萬元人民幣，且預期未來可能繼續(xù)增長。與此同時，公司（瑞典子公司）已與某全球頂級元宇宙公司開展初步接洽，共同探索元宇宙應用場景下核心硬件的MEMS解決方案。
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