以前所有的芯片企業(yè)都是IDM模式的，就是設計、制造、封測一條龍全部搞定，比如英特爾、德州儀器等，造芯的門檻特別高。

所以我們總是聽到有人說聯(lián)想20年前不具備造芯條件，就是因為當時的聯(lián)想，根本沒有能力，也沒有實力去搞定設計、制造、封測這些所有環(huán)節(jié)。

不過后來隨著臺積電等企業(yè)崛起，芯片企業(yè)慢慢分化，分工也越來越紅，IDM企業(yè)越來越少，更多的企業(yè)只從事設計、制造、封測中的一個環(huán)節(jié)。

比如蘋果、華為、高通只設計芯片，臺積電、中芯國際只制造芯片，日月光、江蘇長電等只封測芯片，大家專注于某一個領域，技術也是越來越強，所以這種模式也成為了主流芯片模式。

那么這三種模式的企業(yè)，全球排名又是什么樣的，我們給大家看看2021年3季度芯片設計、代工、封測三種類型的企業(yè)全球Top10的名單，大家就清楚了。

先說設計，如上圖所示，全球10大IC設計公司，美國占了6家，其中高通第一，前3名都是美國的企業(yè)，而中國臺灣上榜4家，美國企業(yè)從營收來看，占比78％左右，臺灣4家占比22％。

再說制造，如下圖所示，全球10大芯片代工企業(yè)，臺系廠商最牛，臺積電一家獨大，拿下53％的份額，另外中國臺灣上榜4家，合計份額高達64％。中國大陸上榜2家，美國1家，韓國2家，以色列1家。

最后說封測，如下圖所示，全球10大代工企業(yè)，還是臺系廠商最牛，上榜了6家，合計份額為54．3％，占全球的一半多。

而前10大廠商中，美國僅一家廠商上榜，份額為18．9％，而中國大陸有三家上榜，份額合計為26．9％。

從以上三個榜單可以看出來，臺系廠商在芯片設計上排全球第二、芯片代工、芯片封測上排全球第一，不得不說太牛了。

而美系廠商雖然只在設計上排第一，但代工、封測都是為設計服務的，再考慮到美國還有英特爾等IDM企業(yè)上，所以美國才是真正的芯片霸主。