12 月 3 日消息，據阿里云官方微信公眾號發布，阿里達摩院成功研發出存算一體芯片。這是全球首款基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片。該芯片突破了馮?諾依曼架構的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內存和極致算力的需求。在特定 AI 場景中，該芯片性能提升 10 倍以上，效能比提升高達 300 倍。

為了拉近計算資源和存儲資源的距離，達摩院計算技術實驗室創新性采用混合鍵合 （Hybrid Bonding） 的 3D 堆疊技術進行芯片封裝 —— 將計算芯片和存儲芯片 face－to－face 地用特定金屬材質和工藝進行互聯。

相比業內常見的封裝方案 HBM，混合鍵合 3D 堆疊技術擁有高帶寬、低成本等特點，被認為是低功耗近存計算的完美載體之一；內存單元采用異質集成嵌入式 DRAM ，擁有超大內存容量和超大帶寬優勢。

在計算芯片方面，達摩院研發設計了流式的定制化加速器架構，對推薦系統進行“端到端”加速，包括匹配、粗排序、神經網絡計算、細排序等任務。

這種近存架構有效解決了帶寬受限的問題，最終內存、算法以及計算模塊的完美融合，大幅提升帶寬的同時還實現了超低功耗，展示了近存計算在數據中心場景的潛力。

達摩院表示，最終的測試芯片顯示，這種存算技術和架構的優勢顯著，能通過拉近存儲單元與計算單元的距離增加帶寬，降低數據搬運的代價，緩解由于數據搬運產生的瓶頸，而且與數據中心的推薦系統對于帶寬／內存的需求完美匹配。

目前，該芯片的研究成果已被芯片領域頂級會議 ISSCC 2022 收錄。