近期，為加快公司相關項目建設和運營，士蘭微擬逾1億元增資廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司（以下簡稱“士蘭明鎵”）和廈門士蘭集科微電子有限公司（以下簡稱“士蘭集科”）。
認繳9000萬元
11月29日晚，士蘭微發布公告稱，公司擬與廈門半導體投資集團有限公司（以下簡稱“廈門半導體投資集團”）按目前股權比例，以貨幣方式同比例認繳士蘭明鎵本次新增的全部注冊資本3億元。
其中：士蘭微認繳9000萬元，獲得士蘭明鎵7.08%的股權；廈門半導體投資集團認繳2.10億元，獲得士蘭明鎵16.53%的股權。本次出資無溢價。本次增資完成后，士蘭明鎵的注冊資本將由9.70億元增加為12.70億元。士蘭明鎵增資前后的股權結構如下：
圖片來源：士蘭微公告截圖
公告指出，本次增資繳足出資后的1個月內，士蘭微擬回購廈門半導體投資集團所持有的士蘭明鎵4.72%的股權（對應注冊資本/投資本金為6000萬元）。
據了解，士蘭明鎵為本公司與廈門半導體投資集團根據2017年12月18日簽署的《關于化合物半導體項目之投資合作協議》共同投資設立的項目公司。項目總投資約220億元，規劃建設兩條12英寸特色工藝晶圓生產線及一條化合物半導體器件生產線。
士蘭微表示，本次增資的主要目的是為了增加士蘭明鎵的資本充足率，有利于加快推動化合物半導體生產線的建設和運營，對本公司當期業績不會產生重大影響，對本公司的經營發展具有長期促進作用。
認繳7500萬
士蘭微同日公告披露，士蘭集科增資事項的進展。此前6月，公司和廈門半導體投資集團按目前股權比例，以貨幣方式同比例認繳士蘭集科本次新增的全部注冊資本5億元。
公告顯示，其中，士蘭微認繳7500萬元；廈門半導體投資集團認繳4.25億元。本次出資無溢價。本次增資完成后，士蘭集科的注冊資本由25億元增加為30億元。
截至本公告披露日，雙方根據《增資協議》認繳的注冊資本5億元已全部實繳到位，士蘭集科最新的股權結構及實收資本情況如下所示：
圖片來源：士蘭微公告截圖
士蘭微稱，本次增資事項的順利完成增加了士蘭集科的資本充足率，有利于加快12英寸集成電路芯片生產線的建設和運營，并進一步推動士蘭集科的產能提升，為本公司提供產能保障。
