新浪科技訊 北京時(shí)間11月24日上午消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，知情人士透露，蘋果正與臺(tái)積電建立更加密切的合作關(guān)系，計(jì)劃從2023年開始由臺(tái)積電為其生產(chǎn)5G iPhone的調(diào)制解調(diào)器，從而降低對(duì)高通的依賴。

　　知情人士表示，蘋果計(jì)劃采用臺(tái)積電的4納米生產(chǎn)技術(shù)來(lái)大規(guī)模生產(chǎn)該公司的首款自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片。此外，蘋果據(jù)悉還在開發(fā)自己的無(wú)線電頻率和毫米波組件，以便為這款調(diào)制解調(diào)器提供補(bǔ)充。知情人士補(bǔ)充道，蘋果同時(shí)也在為這款調(diào)制解調(diào)器開發(fā)自己的電源管理芯片。

　　據(jù)悉，最新一代iPhone采用的這些組件均由高通公司提供。

　　但蘋果最近幾年一直在努力降低對(duì)高通的依賴，并加強(qiáng)對(duì)關(guān)鍵半導(dǎo)體組件的控制。這兩家美國(guó)公司在2019年和解了曠日持久的專利官司，高通最近也確認(rèn)它在iPhone調(diào)制解調(diào)器訂單中的比例將在2023年降至20%左右。

　　知情人士稱，自主開發(fā)調(diào)制解調(diào)器除了能降低支付給高通的費(fèi)用外，還可以為蘋果將臺(tái)積電的芯片與內(nèi)部開發(fā)的移動(dòng)處理器相整合鋪平道路。這將令這家美國(guó)科技巨頭更好地控制硬件整合能力，提升芯片效率。目前多數(shù)移動(dòng)芯片開發(fā)者都在將5G調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)整合到處理器芯片中。

　　調(diào)制解調(diào)器芯片是決定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵組件。這一領(lǐng)域長(zhǎng)期由高通、聯(lián)發(fā)科和華為主導(dǎo)，高通在這一領(lǐng)域擁有大量專利。英特爾自2016年開始與高通共同為蘋果供應(yīng)調(diào)制解調(diào)器芯片，但在2019年退出智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)領(lǐng)域，并將這項(xiàng)業(yè)務(wù)出售給蘋果。

　　雖然蘋果使用自主研發(fā)的A系列移動(dòng)處理器已經(jīng)超過(guò)10年，但開發(fā)移動(dòng)調(diào)制解調(diào)器芯片卻更具挑戰(zhàn)，因?yàn)檫@種芯片必須支持所有的舊版通訊協(xié)議——從2G、3G和4G到最新的5G標(biāo)準(zhǔn)。

　　在蘋果加強(qiáng)自研組件開發(fā)戰(zhàn)略的過(guò)程中，臺(tái)積電一直都是其重要的合作伙伴，還成為iPhone處理器和M1 Mac處理器的獨(dú)家生產(chǎn)商。知情人士表示，該公司有數(shù)百名工程師在蘋果總部常駐，幫助其規(guī)劃芯片開發(fā)路線圖。

　　知情人士透露，具體到最新的5G iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片，蘋果將會(huì)使用臺(tái)積電的5納米工藝來(lái)設(shè)計(jì)和測(cè)試。之后則會(huì)使用更先進(jìn)的4納米技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn)。商業(yè)化則要等到2023年才能實(shí)現(xiàn)，部分原因在于要為全球各地的供應(yīng)商驗(yàn)證和測(cè)試這款新的調(diào)制解調(diào)器芯片預(yù)留足夠的時(shí)間。

　　蘋果還將在2022年下半年的iPhone處理器中使用臺(tái)積電的4納米技術(shù)。據(jù)報(bào)道，該公司還是第一家采用臺(tái)積電最先進(jìn)的3納米技術(shù)的公司，并將在明年用于iPad的生產(chǎn)。

　　知情人士稱，蘋果目前還在為使用3納米技術(shù)生產(chǎn)iPhone處理器敲定最后的計(jì)劃，最早有望在2023年實(shí)現(xiàn)。

　　對(duì)此，蘋果公司拒絕置評(píng)，臺(tái)積電尚未作出回應(yīng)。