你知道沙子是怎么變成芯片的嗎？

沙子在變成芯片之前，需要先經歷1000多攝氏度的高溫千錘百煉。

接著，高溫對沙子進行提純，獲得單晶硅錠且純度不低于99．9999％。然后，再對提純后的單晶硅錠進行研磨、拋光、清洗，切割成不足一毫米的晶圓。

半導體使用的單晶硅片在9N（99．9999999％）－11N（99．999999999％）左右，即純度要求最低是光伏單晶硅片的1000倍。

為了適應各式各樣的芯片要求，硅片結構上還出現了多種形態。大致為以下三種——

接著，硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓；而晶圓再通過光刻的技術，雕刻出多達幾十億個晶體管和線路。單晶硅除了用在芯片外，還能用于太陽能電池。目前，我國已成為全球最大的單晶硅生產國，我國單晶硅片產能占全球比例為97．6％。

而晶圓在進行光刻之前，需要先涂抹光刻膠；讓紫外線透過印有線路的掩膜，照射硅晶圓刻出電路圖，并通過藥液和超聲波振動，將放置刻蝕槽中的晶圓凱刻出細至5－6納米的溝，這過程需要不斷重復多達幾十遍。緊接著，再進行清除，溶解，蝕刻完成，露出一個個光刻后的凹槽；后續再經歷摻雜，晶圓切片，封裝，包裝，成品測試。

最終，一顆經歷千錘百煉的芯片就這樣出爐了。

芯片制造過程——光刻機的作用

在芯片制造各個環節中，光刻是芯片制作最為艱難的一步。其難點在于光刻機的性能，它決定了芯片制作的成率以及性能。

可以說，光刻機是制造芯片的核心裝備，這種可以一個接一個把所有圖案都投射到晶圓上，誤差還保持在幾十分之一微米的范圍內的神奇設備，早在20世紀70年代就已經存在。而針對光刻機的研究，則在60年代就已開始。

光刻機的迭代，從接觸式掩模光刻機 、步進式掃描光刻機，到電子束曝光，電子束直寫機——EUV光刻機的出現。在光刻機這個戰場上，自始至終只有三個玩家能持續走下去，那就是荷蘭的ASML、日本的尼康和佳能。

目前，我國正面臨美國全面封鎖禁止芯片自主的局面。中國雖然已研制出屬于自己的SMEE光刻機——上海微電子，但目前只能實現90nm工藝制程，與ASML的7nm的制程差距不小。

值得肯定的是，我國已經走在了從無到有的道路上！屏幕前的你認為我國能突破封鎖，實現光刻機自由嗎？相信能的，可以在上面的視頻發彈幕或者評論，分享你的觀點。