近日，聯發科在網上公布了新研發的基于4nm工藝制造的全新旗艦芯片組天璣2000SoC，該芯片或將基于臺積電最新制程工藝打造。
此前，聯發科曾官方表示將在今年內推出首顆5G芯片，并稱該芯片將使用ARM最新的旗艦核心以及晶圓代工廠龍頭企業臺積電的4nm制程工藝，聯發科稱該款芯片將成為市面上最低功耗以及最佳性能的5G旗艦級芯片，并整合先進AI、多媒體IP及獨家天璣5G開放架構。
（圖源聯發科官網）
從此前爆料的該款芯片的數據來看，聯發科研發的這款芯片搭載了1顆超大核CORTEX－x2（3．0GHz）、3顆大核CORTEX－A710（2．85GHz）以及4顆中核CORTEX－A510（1．8GHz）。
最近一段時間，聯發科的各種芯片都在漲價，如果沒有特殊情況的話，該款芯片的價格應該也會有相應的調漲，不過，從價格方面來看，應該不會超過高通的驍龍8系旗艦芯片，所以，明年應該會有不少手機廠商選擇采用聯發科的芯片天璣2000。
值得一提的是，微博知名數碼博主＠數碼閑聊站放出了一張圖片，據稱圖片上的是VIVO的新機，并搭載了聯發科代號MT6983芯片，跑分已經突破了100萬大關。
而且，近日有消息稱高通將于11月30日～11月2日舉辦年度峰會，沒有特殊情況的話，此次峰會應該就會發布最新的驍龍898芯片了。現在聯發科又公布了新的芯片天璣2000，想必這兩款芯片將會成為明年手機行業的重頭戲。
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