11月15日消息，據外媒報道，全球知名晶圓代工廠企業龍華電子將在明年一季度繼續上調芯片代工價格約10％，據悉，今年內聯華電子已經多次上調了芯片代工價格。

早在今年年初的時候，聯華電子就已經漲過一次價了，并且，聯電還通知客戶將在9月提高報價，11月部分產品報價漲價，據悉，在聯華電子上漲報價的產品中，聯華電子28nm制程的報價達到了2800－3000美元，這價格已經超過了臺積電的報價，另外聯華電子還表示，其22nm制程的報價將在后期進行調漲。

不僅聯華電子在漲價，晶圓代工廠龍頭企業臺積電也在漲，據報道稱，臺積電預計將在今年12月后將16nm及以上的成熟制程工藝芯片代工價格上調20％，另外包括7nm及更先進制程芯片的價格上調約10％，該漲價通知將于明年第一季度開始正式生效，目前已有多家IC芯片設計公司已經收到了臺積電的漲價通知。

而其他的晶圓代工廠如力積電、格芯、世界先進等晶圓代工企業，近期也陸續通知客戶將在2022年第一季再度調漲晶圓代工價格，漲幅約8％－10％，有些熱門制程漲幅則超過一成；

從當前目前晶圓代工廠持續漲價的趨勢來看，目前全球范圍內仍在處于芯片供不應求的狀態，現在大部分晶圓代工廠連明年的產能都已經被包圓了，當前芯片短缺狀況還在持續。

對此，目前各大芯片廠商都已經在籌備進行芯片擴產計劃，臺積電計劃明年將與索尼、豐田等公司合作在日本新建一座晶圓代工廠，力積電將在苗栗銅鑼興建 12 英寸晶圓新廠，總產能每月 10 萬片，從 2023 年起分期投產。英特爾本打算在中國成都執行芯片擴產計劃，不過遭到拜登政府的拒絕。

對于全球芯片短缺的情況，目前各大晶圓代工廠都在嘗試擴產來解決這一問題，不過，擴產計劃是否能夠順利進行，還需持續關注。