截止今天，這個問題已經(jīng)涌入了將近3000條回答，而各路答主們也紛紛就這個問題展開了一系列腦洞大開的聯(lián)想。
固然這個問題有抖機靈的成分，但這也代表了國人對芯片的國產化有著多么高的關注度。
從中興到華為，缺“芯”問題始終是懸在國內相關產業(yè)頭頂?shù)囊话牙小?/p>
那么，國產“芯”什么時候才能“站起來”呢？我們與世界先進水平之間有多少差距呢？了解這些問題，我們才能正視自己的位置，找到一條正確的道路。
從“沙子”到硅片，我們的脖子越卡越緊
在網(wǎng)上經(jīng)常可以看到網(wǎng)友們開玩笑，說“給我一車沙子，我也可以手搓出芯片”。
這個玩笑看似離譜，但也并不完全沒有依據(jù)。作為我們每天都會接觸到的產品之一，現(xiàn)在的芯片基本都是由單晶硅做為基層，也就是人們常說的“硅基芯片”。
而普通河沙的主要成分，剛好就是二氧化硅（SiO?）。
這個笑話也同樣說明了一件事：芯片的原料硅，是一種一點都不值錢的元素，它在地殼中的含量高達26．3％，我們隨手抓起的一把泥土中都有不在少數(shù)的硅元素存在。
當然，硅基芯片的硅并不是從普通的河沙中來，而是硅含量更高的硅石。
硅石中的主要成分依然是二氧化硅。
而要將這些不值錢的石頭變成芯片，它們要經(jīng)歷的第一件事，就是反復的熔煉，將其變成一根“又黑又粗”的硅棒。
熔煉的步驟真要完全寫下來，就會變得“又臭又長”。并且這些步驟技術含量并不高，所得到的產品不論是工業(yè)硅還是多晶硅，都完全不存在“被卡脖子”的狀況，產量甚至還能吊打其他國家的總和。
所以這些步驟小黑就不多說了。
當一塊硅石變成多晶硅之后，接下來的步驟對我們目前的相關產業(yè)就不那么友好了。
要想“搓”出一顆芯片，我們就需要將多晶硅轉變成單晶硅。相比前者，單晶硅擁有更穩(wěn)定的電學性質，甚至可以稱得上是最純凈的物質之一。
目前常用的生產方法是柴可拉斯基法。這種方法又稱直拉法或者提拉法。正如名稱所示，這種方法就是將一條單晶硅“種子”浸入多晶硅溶液中，邊旋轉邊向上拉，由于溫度逐漸下降，被拉出的多晶硅溶液逐漸凝固成固態(tài)的單晶硅棒。
之后，單晶硅棒還需要經(jīng)過滾磨、開槽、切片、倒角、精研、背面處理、化學機械拋光、清洗等多達十余道步驟，才能制作出一片合格的硅片。
單論單晶硅棒和硅片的生產，我國依然可以吊打世界其他國家的總和。但單晶硅材料又根據(jù)制造流程的精度不同，被分為光伏級和半導體級——而我國的優(yōu)勢也僅限于精度要求更低的光伏級單晶硅。
而設備和精度要求更高的半導體級單晶硅領域，市場被日本、德國、中國臺灣和韓國牢牢把持，其中日本的信越化工和盛高集團兩家更是占據(jù)了50％以上的市場。至于我國的份額，甚至不到全球的5％，并且良品率也不高。
到這里，在芯片制造產業(yè)鏈中我們第一個被卡脖子的流程就出現(xiàn)了。
對了，用來生產半導體級單晶硅的設備，我國依然需要進口——因此會被卡脖子的不只是半導體級單晶硅的制造，連它的“爸爸”精密機械也同樣容易被卡脖子。
從硅片到芯片，國內外差距逐漸增大
你以為切片之后的單晶硅棒就是傳說中的晶圓，可以拿來造芯片了？
并不是。到硅片這個程度，也不過是剛剛進入了芯片制造的門檻。從硅片蛻化成晶圓的過程中，我們還需要對它進行一個重要的步驟：光刻。
顧名思義，光刻的意思就是用光來雕刻。但和我們印象中的雕刻不同的是，光刻本身就是一個包含多個步驟的復雜工序，用的也不是普通的光。
簡單地說，光刻是利用光刻膠正膠和負膠的不同光學特性，通過曝光和顯影在硅片上刻出光掩膜上預先設計好圖形的操作。
當然，說起來容易，實際步驟可是相當復雜。更重要的是，一塊硅片需要經(jīng)過反復光刻，一顆復雜的芯片光是導線層就可能達到20層以上。
而這一步，就需要光刻膠、光掩膜和光刻機共同作用。
光刻機的復雜性，大家應該都有所耳聞，小黑之前也多次寫過它在芯片制造領域的重要性。而光刻膠和光掩膜同樣有很高的技術門檻。
以光刻膠為例，2020年我國半導體光刻膠需求量有71％是由國外企業(yè)滿足的，其中KrF光刻膠自給率不足5％，Arf光刻膠和更先進的EUV光刻膠則基本依靠進口。
在芯片制造的流程中，光刻可以說是基礎。正是基礎環(huán)節(jié)的差距，成了卡住我國芯片制造業(yè)脖子的第二只大手——而且相比半導體級單晶硅，這是一只更有力、更致命的大手。
完成光刻后，就要進入刻蝕和沉積兩個環(huán)節(jié)了。這兩個環(huán)節(jié)小黑在之前的文章中也有介紹，按下不表。
之后再將元件互連，一塊晶圓就此誕生。之后經(jīng)過檢測，接下來要做的就是將其切割、封裝。
切割（即劃片）這一步驟雖然簡單，但同樣暗藏玄機。因為相關資料較少，小黑在這里也不多做介紹。
切割完成之后，這些小小的“芯片本體”還不能直接投入使用，而是要經(jīng)過另一個重要步驟：封裝。
我們可以把芯片的封裝看成是微觀世界中的“電路活”。在這一步，我們首先需要將芯片附著到基底上，并準確無誤地鍵合兩者的接觸點。
之后，再安裝散熱部分和外殼模塊，最后經(jīng)過封裝測試，一塊芯片就這樣誕生了。
在封裝測試領域，我國的江蘇長電、通富微電、天水華天確實能在市場上占據(jù)一席之地，但在整體份額、先進技術方面，我們依然處于追趕者的位置。
特別是在3D封裝技術上，我國與世界先進水平還有著很大的差距，只有迎頭趕上，才能避免“卡脖子”的第三只手逐漸生成。
芯片制造，想要追趕差距并不容易
事實上，在中興、華為先后遭遇禁令之前，國內對芯片制造領域的關注度始終不高，人們更關注的是整機、移動互聯(lián)網(wǎng)等市場更大的領域。
但雖然芯片制造領域的市場規(guī)模與之并不是一個量級的，但卻牢牢把控著電子產品、整車等行業(yè)的命脈。
在這件事情上，不僅華為有話要說，連寶馬、理想這樣的車企都有話要說。
好在隨著人們的關注，我國對芯片制造領域的投入越來越多，一度出現(xiàn)了“有錢無處投”的情況。
不過小黑覺得，要在芯片制造領域迎頭趕上，雖然是一件好事，但一定要保持清醒的頭腦。
且不論晶圓廠的投建就需要幾十、上百億美元的成本，一臺先進制程的光刻機售價也在上億美元——并且能不能買到還是問題，單說追趕的過程就是一個遙遙無期且成本無上限的過程。
以10nm制程工藝研發(fā)為例，臺積電的10nm制程工藝從2013年開始研發(fā)到2017年初實現(xiàn)量產，經(jīng)過了近四年的研發(fā)歷程，其中的投入更是天文數(shù)字。
即便有了財力、人力、物力，更先進制程工藝的研發(fā)也絕非易事。
同樣擁有雄厚實力的英特爾就是很好的例子。開始研發(fā)10nm制程工藝的時間，英特爾與臺積電相差不遠，但由于研發(fā)過程中遭遇的種種困難，直到2019年年底，英特爾的10nm制程量產才姍姍來遲。
或許有的小伙伴要問了：哪怕追趕的腳步慢一點，堅持下去還是能趕上的呀。
這個道理本身沒有錯，但芯片制造領域往往有一個“贏者通吃”的規(guī)律。還是以芯片代工領域為例，在先進制程工藝上優(yōu)勢明顯的臺積電和三星吃下了七成的營收，而之后的格羅方德和聯(lián)電均因為研發(fā)成本高昂放棄了先進制程的研發(fā)。
光刻機領域也遵循同一個規(guī)律。在2004年以前，尼康始終是光刻機領域的龍頭老大，但在研發(fā)過程中遇到瓶頸并被阿斯麥爾趁勢超越后，短短數(shù)年內就跌落到幾乎無人問津的地步。
前車之覆，后車之鑒。正是有了這許多的案例，我們才能從中吸取經(jīng)驗教訓，用冷靜的頭腦看待芯片國產化之路。
這是一條前途不明朗、投入十分巨大的路，但小黑覺得，我們依然有必要在這條路上不斷探索。如何避免尼康的舊事重演，如何不懼失敗、保持希望，將每一筆錢用在刀刃上，是芯片國產化最需要考慮的事情。
