知識產權作為芯片設計公司的主要生產資料，對判斷企業的技術能力、成本控制、供應鏈、被訴風險都是非常重要的一環。

　　但由于知識產權作為一個黑匣子，很難打開一探究竟，知識產權盡職調查往往是大家容易忽略或者主動忽略的關鍵一環。

　　筆者嘗試從以下兩個方面對知識產權盡調進行分析，拋磚引玉，供與各位專家老師共同探討。

　　（1） 作為高度分工合作的行業，一顆芯片的設計可能由多家公司共同完成，被盡調企業在研發過程中究竟扮演什么樣的角色，發揮多大的價值？

　　（2） 由于反向設計和設計人員流動的普遍存在，公司設計的芯片是否侵犯集成電路布圖專有權、商業秘密、專利？

　　01

　　芯片企業知識產權溯源

　　一、 如何判斷企業在芯片研發中的角色

　　（一）芯片合作開發方式

　　由于不同企業在產品定義能力、整體設計能力、關鍵IP設計能力、供應鏈運營能力、市場資源等方面的差異，各類型企業核心能力的流動合作一直是芯片行業的典型特征，推動著芯片行業實現更高效率的技術和商業發展。

　　從股權投資的角度，芯片開發過程可以充分反映芯片設計企業在系統、架構、電路設計、供應鏈、市場的核心能力，也對企業產品后續在成本控制、產品的迭代優化方面具有持續的影響，因此對芯片前期開發的溯源尤為重要。

　　芯片企業的合作大致可以分為自己流片和非自己流片兩類：

　　1.自己流片

　　（1）芯片設計企業完整設計整顆芯片，但芯片中的部分IP外采；

　　（2）芯片設計企業進行系統、架構、規格定義，實際的芯片研發過程通過委托芯片設計服務實現；

　　（3）芯片設計全套知識產權來源于外部采購，企業不參與芯片前期的定義工作，直接購買其他企業芯片的設計文件、GDS文件、光罩文件。

　　2.非自己流片

　　（1）芯片設計企業將自己研發的某款芯片與另一功能的外采Die進行合封，以實現某一芯片的綜合功能；

　　（2）直接購買其他芯片企業的Die貼牌。

　　（二）芯片溯源的盡調分析

　　1.獲取芯片的知識產權真實情況

　　目標是可靠溯源公司芯片產品的知識產權情況，重點關注各要素之間的勾稽關系：

　　（1）研發—流片—測試—出售，四個環節的芯片是一致的；警惕以下情形：公司存在全套的研發數據，但是實際流片的芯片仍是授權的IP；公司有研發和流片的記錄，但是提供的不是自己芯片的測試數據；公司研發、流片、測試的芯片都是自己的，但因為供應鏈、可靠性、失效等原因，對外出售的芯片依舊是貼牌的；

　　（2）“研發團隊背景&構成&規模”VS“芯片功能模塊、開發時間、性能指標”是合理的；

　　（3）研發資金投入“VS”人員、知識產權外采等要素投入“是匹配的。

　　具體的盡調方式如下：

　　一是來源于公司管理技術人員的訪談，訪談內容包括芯片產品定義，開發整體過程和關鍵節點，設計團隊成員構成，IP、GDS、Mask授權、die采購等要素投入及對成本的影響。

　　二是公司本身的歷史文檔、信息的復核，重點包括設計環節、供應鏈環節、財務盡調三個維度。

　　設計環節盡調。重點關注是否存在委托開發、IP采購的情形。包括產品立項報告、客戶協議、產品設計文檔、仿真結論。

　　供應鏈盡調。重點關注芯片流片、封裝、銷售庫存的數量和時間的一致性。代工方面，企業代工賬戶、代工廠的往來郵件、代工合同訂單。封裝方面，封裝合同訂單、封裝往來郵件。測試方面，包括與測試供應商確認終板測試程序的郵件、DFT方案情況、測試方案情況、測試工具的設計資料情況、測試加工合同、CP測試報告、FT測試報告。

　　財務盡調。重點篩查公司供應商中的IP或設計公司，并重點核查該類企業和被盡調企業之間的合同、訂單、往來郵件；按產品線核查公司的成本構成，并分析公司流片和封測在成本中的占比是否正常；按產品線分析公司產品的毛利率相比行業水平是否正常。

　　2.分析知識產權對企業經營的影響

　　（1）知識產權的自主化對企業競爭力的影響

　　公司產品與對標產品各指標存在差異，向上溯源是芯片各設計模塊、協議、軟件、工藝等知識產權的差異。

　　就拿芯片供應鏈成本的主要因素Die Size舉例，其影響因素可能包括設計模塊更小、協議軟件更加精簡、COT的工藝帶來Mask的層數更少等各種因素導致。

　　假設影響Die Size某關鍵IP來源于開放的第三方知識產權，即便有保護期和市場的信息不對稱性，公司的整體技術成本競爭力可能并不能長期持續。

　　（2）知識產權自主化對企業收益的影響

　　結合授權的知識產權license fee、Royalty fee、產品銷量，分析對收益的影響；

　　結合委托開發的芯片的一次性費用、升級改版費用、產品生命周期，分析對收益的影響；

　　結合外購die的廠商調價、公司產品所面向特定市場能否跟隨調價，分析對收益的影響；

　　結合供應鏈端前期共同研發背景帶來的保護期內優惠價格和保護期外市場公允價格，分析對收益的影響。

　　另外，通過知識產權的自主化分析企業產品的技術門檻，產品技術門檻決定了后期整體市場的毛利率水平。

　　（3）知識產權自主化對企業供應鏈穩定的影響

　　公司的產品高度依賴于某一設計服務公司、芯片設計公司、工藝廠，上游供應商的生存、人力存貨產能緊缺度，對公司后期產品供應、升級的穩定性帶來較大的影響。

　　02

　　芯片設計知識產權侵權

　　集成電路設計行業可登記的知識產權包括集成電路布圖、專利技術、商業秘密，以下從這三個維度進行知識產權的侵權進行分析。

　　一、集成電路布圖侵權

　　（一）反向設計和芯片仿制

　　反向設計以配合完善正向設計為目的，合法。反向設計在集成電路領域里一般是指對他人布圖設計進行研究、分析、評價，并在此基礎上設計出自己的具有一定獨創性的布圖設計的過程。反向分析從研究原芯片的圖像開始，通過電路提取得到芯片網表或電路圖，然后再對電路進行層次整理和分析。反向設計重在學習設計技巧、提高設計經驗、配合和完善正向設計為目的，因此，嚴格來講反向分析并不是一種設計方法，而是促進和完善正向設計的一種工具和手段，是正向設計有益的必要的補充。

　　芯片仿制是以電路抄襲為目的，違法。芯片仿制主要用于模仿原芯片的電路，芯片主要工作為仿制原芯片，一般為全部電路仿制，或者大部分電路仿制，局部常規性電路由自己設計。

　　（二）怎么判斷集成電路布圖侵權

　　世界主要國家對集成電路布圖基本都給予法律保護，保護的基本思路基本類似，這里主要以我國《集成電路布圖設計保護條例》為例，說明如何判斷集成電路布圖是否侵權，主要包括三方面：集成電路布圖是否受保護；集成電路布圖受保護的具體內容；受保護的集成電路布圖如何認定侵權。

　　1、集成電路布圖是否受保護

　　2年內登記才受保護。根據我國《集成電路布圖設計保護條例》第八條，布圖設計專有權經國務院知識產權行政部門登記產生。未經登記的布圖設計不受本條例保護。根據我國《集成電路布圖設計保護條例》第十七條，布圖設計自其在世界任何地方首次商業利用之日起２年內，未向國務院知識產權行政部門提出登記申請的，國務院知識產權行政部門不再予以登記。

　　保護期10年/15年。根據我國《集成電路布圖設計保護條例》第十二條，布圖設計專有權的保護期為1０年，自布圖設計登記申請之日或者在世界任何地方首次投入商業利用之日起計算，以較前日期為準。但是，無論是否登記或者投入商業利用，布圖設計自創作完成之日起15年后，不再受本條例保護。

　　2、我國集成電路布圖保護哪些內容

　　根據我國《集成電路布圖設計保護條例》第七條，布圖設計權利人享有下列專有權：對受保護的布圖設計的全部或者其中任何具有獨創性的部分進行復制。

　　也就是說，集成電路布圖設計權主要保護的是”受保護的布圖設計的全部或者其中任何具有獨創性的部分“的復制權，所以判斷新設計是否侵權主要在于原布圖設計的整體以及原布圖設計的獨創性部分。

　　（三）受保護的集成電路布圖如何認定侵權

　　那是不是如果復制了受保護的全部布圖設計或者其中具有獨創性的部分，就一定涉及侵權呢？

　　還要考慮二次設計是否有其獨創性。中國《集成電路布圖設計保護條例》第二十三條第三款還規定：”在依據前項評價、分析受保護的布圖設計的基礎上，創作出具有獨創性的布圖設計“的行為”可以不經布圖設計權利人許可，不向其支付報酬“。

　　也就是說，即便大量復制，只要有自己的獨創性設計，也可以被判定為非侵權。雖然法律沒有對”獨創性“做明確的界定，但是從各國對集成電路布圖侵權的判例來看，獨創性需要體現出”付出合理的時間+付出合理的精力+二次設計相比一次設計存在實質性的先進性“。

　　因此，已投入商用的集成電路布圖是否存在侵權行為，主要分為兩個步驟來進行判斷。

　　第一步：是否存在對反向版圖全部復制/獨創性部分復制的情況；

　　第二步：二次設計是否存在獨創性設計，即同時滿足”時間+精力+先進“的標準；

　　（四）盡職調查

　　1、核查方向

　　因此在盡職調查過程中，主要的核查重點為：

　　（1）是否存在整顆芯片的仿制（即全部仿制或僅進行少量的常規性修改）；

　　（2）芯片的創新設計仿制（即創新設計部分的全部仿制或進行少量的常規性修改）；

　　（3）二次設計是否投入了合理的時間、精力，且二次設計產品相比一次設計存在實質性的先進性。

　　2、盡調程序

　　一是投入維度，需要企業提供該芯片開始設計的時間和流片時間，以及整個開發過程中投入的人力和開發支出，進而判斷該芯片的開發時間和開發成本是否合理。

　　二是創新角度，通過訪談了解：

　　（1）了解對標產品情況。公司產品目前主要設計對標的是哪一款產品，是否可實現pin to pin；對標產品相比同規格競品的競爭力主要是？公司是否分析過該產品是有哪部分獨創性電路帶來了這部分產品競爭力。

　　（2）了解反向工程情況。是否存在反向工程，說明前期反向分析的整個過程，并提供載明日期的反向工程的過程記錄和文檔。

　　（3）了解創新性設計情況。對標芯片和公司芯片的常規性設計是哪些，占多大的電路比例？創新性設計是哪些，占多大的電路比例？公司創新性設計與對標芯片該部分電路存在哪些顯著區別，主要有哪些功能、性能提升？

　　（4）了解仿制設計比例。被盡調企業芯片多大比例電路與對標芯片高度一致？剩余不一致部分，是否存在產品功能模塊的減少或增加，除功能變動外的電路增加或裁剪，工藝廠的切換等因素。

　　二、商業秘密侵權

　　根據中國《反不正當競爭法》的規定，”商業秘密，是指不為公眾所知悉、能為權利人帶來經濟利益、具有實用性并經權利人采取保密措施的技術信息和經營信息“。

　　該風險一般發生于公司員工直接抄襲原工作單位的設計成果，或外委競爭對手員工提供外包設計服務或者直接提供原單位設計成果。

　　盡職調查過程中，一般需要重點關注：

　　1.設計人員的歷史工作背景、產品開發經歷、當前的競業限制情況，如存在高度一致的產品開發經驗的情況，應按照集成電路布圖侵權的投入性原則和創新性原則重點開展相關核查工作，并關注對標產品是原就職單位哪一代的產品，目前該產品是否在售。

　　2.如果存在芯片產品反向分析過程的話，還需要重點關注對標產品是否通過公開渠道購買，是否在對標產品公開在市場銷售前就啟動產品反向分析工作。

　　三、專利侵權

　　集成電路布圖設計只保護電路結構，而商業秘密無法有效保護已經上市銷售集成電路產品的設計。專利的保護范圍最廣，可以保護發明人的設計思想。而且專利不僅可以用來保護集成電路的內部電路連接關系，還可以保護器件結構、功能模塊連接關系、芯片內的信號處理流程和方法、芯片封裝結構和方法等。

　　對于專利的盡職調查：

　　主要依賴于投資者自身對行業的深度調研，需要向行業內從業者打聽到某一特定的產品類型已經形成的比較普遍適用的攔路虎專利。一些企業會根據客戶的要求準備第三方制定的專利分析報告，這個也可以拿來進行分析。另外，一般性的訪談可以從以下角度做宏觀判斷：1.該類產品的主要專利壁壘是？2.國外大廠目前在專利方面是否有明顯的競爭優勢？3.公司前期是否開展過對標產品的專利檢索和侵權分析；4.對標產品的專利公司是如何實現規避的？

　　四、總結

　　芯片仿制很普遍，但不易被判。由于集成電路的獨創性缺乏穩定的評價標準，如果企業沒有整顆芯片或創新部分的完整抄襲現象，或在芯片的投入時間和金錢明顯脫離現實，被判處侵權的可能性并不是很高。但由于芯片仿制的門檻較低，產品的有效賺錢周期比較短。

　　但一般如果能夠舉證侵犯商業秘密，則被懲罰的概率很大。目前絕大部分的芯片知識產權侵權案均是侵犯商業秘密的判例，是芯片侵權被判違法的高發區。

　　不得不說的是，目前國內芯片侵權現象還是較為普遍，這是目前國內芯片產業發展階段的現實狀況，縱觀全球的芯片發展歷史，市場環境的改變需要給予產業一定的時間和耐心。如果發現可能侵權則一票否決的態度，可能會因為風險偏好過低而錯過不少不錯的投資機會。

　　因此，在判斷侵權的過程中，還需要重點考慮的是：

　　一是企業發展到什么階段會引起被侵權競爭對手的重視？如果投資人計劃的退出階段所對應的企業發展階段大概率難以引起對方的重視，則可降低該風險的評估。

　　二是被控侵權對公司會造成的影響？在財務領域，公司的芯片侵權帶來的罰金和停止產品銷售所帶來的損失，產品改版是否能夠規避侵權快速重新上市。在上市領域，該產品所引起的潛在訴訟，是否對未來IPO造成顯著影響，企業能否在IPO前通過芯片改版消化該風險。