近日，有消息稱，27英寸版iMac產(chǎn)品有望在明年上半年搭載蘋果自研的M1 Pro或M1 Max芯片。
蘋果副總裁Tim Millet 和Tom Boger 近日在接受采訪時，談到了其自研芯片M1 Pro和M1 Max的研發(fā)過程。他們表示，第一代的自研Mac芯片，是在蘋果數(shù)十年的芯片研發(fā)積累的基礎上開始的，并且對于M1 Pro和M1 Max加大了研發(fā)方面的力度，以此在更短的時間內(nèi)完成研發(fā)。
根據(jù)智慧芽最新數(shù)據(jù)顯示，蘋果及其關聯(lián)公司在全球126個國家/地區(qū)內(nèi)，共有2100余件與“芯片”相關的專利申請，其中有效專利共有1200余件，授權發(fā)明專利1500余件。從專利申請的趨勢上看，蘋果自2011年起在芯片領域的專利申請量開始快速上升，近幾年的年專利申請量平均約為110件。
通過對上述全部專利進行分析可知，蘋果近幾年在芯片領域的技術研發(fā)，主要聚焦在集成電路、傳感器、存儲器、控制電路等專業(yè)技術領域內(nèi)。
值得注意的是，蘋果在芯片領域內(nèi)有40件專利申請被引用次數(shù)超過100次。其中次數(shù)最多的一件專利累計被引用近500次，反映了蘋果在芯片領域一定的技術影響力和創(chuàng)新水平。
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