據(jù)鳳凰網(wǎng)科技消息稱，11月8日，芯片代工巨頭臺積電公司發(fā)言人周日表示，臺積電已經(jīng)回應了美國商務部關于提交供應鏈信息的要求，以協(xié)助解決全球芯片短缺問題，同時確保沒有客戶特定數(shù)據(jù)在此次提交中被披露。

據(jù)悉，臺積電是在美國時間11月5日提交三個檔案，包含公開表格一份，以及兩個包含商業(yè)機密的非公開檔案。臺積電發(fā)言人高孟華(Nina Kao)在一封郵件中表示，臺積電仍致力于“一如既往地保護客戶的機密”。

另外，韓國財政部在周日稍早時候表示，該國科技公司將向美國提交部分半導體數(shù)據(jù)。韓媒已經(jīng)報道稱，韓國公司只會“部分遵守”美國商務部的索取信息要求。

美國商務部在9月份要求半導體供應鏈的公司在11月8日之前填寫調查問卷，以了解目前芯片短缺的相關信息。盡管這一要求是自愿的，但是美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)警告稱，如果供應鏈公司不予回應，白宮可能會引用《國防安全法》或其它工具來強迫他們填寫。