繼前不久臺積電宣布將會按照美國要求，在11月8日前提交供應鏈資料后，近日韓媒再傳出消息，原本堅定持有反對態度的三星電子已決定配合美國的要求，此外SK海力士也將作出同樣抉擇，在11月8日期限內上交資料。

三星電子副會長暨設備解決方案部（DS）負責人金奇南（Kim Ki－nam）在上周的韓國電子展上表示，公司正在仔細審議美方的要求，“冷靜地”思考應如何回復。一位不愿意透露名字的三星高管表明，三星別無選擇，只可以遵循規定。

而SK海力士首席執行官李錫熙（Lee Seok－hee）也稱，正針對此事進行內部審核，并與韓國政府密切談判中。而韓國貿易部門也曾對此要求表示擔憂，“美國政府要求提交的數據范圍巨大，其中包括許多商業機密。”10月21日，韓國貿易部長Moon Sung－wook稱，韓國企業正準備審核數據，希望能在不違反合同保密條款或國內法律的情況下提交數據。

眾所周知，今年9月23日，美國白宮邀請包括汽車廠商、半導體廠商等相關企業召開線上半導體峰會，并要求臺積電、英特爾、英飛凌、三星電子、SK海力士、美光等半導體企業交出供應鏈機密數據，涉及企業庫存深度、產量、訂單和客戶等，原因是為了“解決半導體芯片缺貨的問題”。

美國商務部長雷蒙多對此表示，政府需要更多的信息，需要知道芯片要運往哪里，瓶頸在哪里，這樣才能防患于未然。雷蒙多還稱，如果他們（指半導體大廠）不自愿分享信息，她可能會援引冷戰時期的《國防生產法》，迫使他們分享信息。

雖然美國表示信息共享是“自愿的”，但顯然韓國公司所面臨的壓力絕非“自愿”，如何回答這些敏感問題才能不被美國抓到把柄，同時又遵守上市公司所需的備案和信息披露規則，這是個兩難的問題。

臺積電的態度引人關注

在整個事件發生至今，臺積電被推到了風口浪尖的位置。作為全球規模最大，并且掌握了最先進芯片制造工藝的晶圓代工廠，臺積電的客戶包括了蘋果、AMD、高通、NVIDIA等公司，許多中國大陸的芯片設計公司也依賴臺積電代工，因此臺積電的態度尤為重要。

9月底，臺積電表示，一定不會損及客戶及股東權益。10月6日，臺積電法務副總經理暨法務長方淑華再度強調，“客戶是臺積電成功的要素之一，臺積電不會泄露敏感資料，尤其是客戶的機密資料。公司目前正在研究對策”。后來，臺積電又在一份聲明中表示，“臺積電一直積極支持與所有利益相關方的合作，共同克服全球半導體供應的挑戰。”

直到今天，距離11月8日只剩下不到一周，臺積電所透露的態度依然耐人尋味。畢竟樹大招風，在國際經貿關系緊張的大背景下，臺積電無論如何也無法脫離美國的視野。一直以來，美國都在強烈邀請臺積電在美國建立芯片工廠，臺積電也多次表盛情難卻，只要滿足符合經濟效應、成本有優勢、人員及供應鏈要完備的三大條件，便會考慮在美國建廠。

2020年5月15日，臺積電正式宣布在美國亞利桑那州投資120億美元建立5納米晶圓代工廠，2021年動工，2024年量產。臺積電表示，亞利桑那州的新廠規劃月產能為2萬片晶圓，如今臺積電亞利桑那州工廠已開工半年。值得注意的是，臺積電董事長劉德音在接受媒體采訪時表示，這是由“我們客戶的政治驅動”促成的。劉德音認為在美建廠成本遠高于預期，原本計劃在未來三年內投資1000億美元用于擴張產能，但現在“越看越覺得還不夠”。

回到此次美國要求大廠上交機密數據這一話題，各大半導體到此是需要提交什么樣的一份資料，會令此事在業界掀起這么大的波瀾呢？

根據美國聯邦公報官網公布的資料顯示，對于參與半導體產業鏈不同環節的廠商，所需要提交的自來也有所區別。對于半導體產品設計、前端和后端制造商、微電子組裝商及其供應商和分銷商，他們所需要提交的問題包括：

1、公司在半導體產品供應鏈當中承擔什么樣的角色？

2、公司能夠提供（設計或制造）的納米技術節點、半導體材料類型和器件類型是什么？

3、公司所生產的集成電路產品類型（自產的或是其他地方制造的）、相關技術節點（以納米為單位）以及2019、2020和2021年的實際年銷售額或估計年銷售額，基于預期的產品最終用途是什么？

4、公司銷售的半導體產品，哪些產品訂單積壓最多？確定每種產品屬性，過去一個月的銷售額以及制造和封裝／組裝的位置在哪？

5、每種產品的前三位現有客戶是誰？每個客戶在該產品銷售額中所占的百分比是多少？

6、公司生產流程的每個階段是在內部還是在外部執行？對于公司的頂級半導體產品，以天為單位估計每個產品的2019年交付周期和當前交付周期，并對當前任何交付延遲或瓶頸解釋原因。

7、公司的頂級半導體產品，每種產品的典型和當前庫存、成品、在制品和入庫品是多少？如有發生變化，請解釋原因。

8、在過去一年中，哪些主要的中斷或瓶頸影響了公司向客戶交付產品的能力？

9、在過去的三年里，公司的訂單與出貨比率是多少？請解釋發生變化的原因。

10、如果公司產品需求超過可交付的產能，那么分配可用產能的主要方法是什么？

11、公司是否還有可用的產能？如果是，是什么阻止了該產能的提升？

12、公司是否正在考慮提高產能？如果是，以什么方式，在什么時間范圍內，這種增加存在哪些障礙？公司在評估是否增加產能時考慮哪些因素？

13、在過去三年中，公司是否改變了其材料和／或設備采購水平或做法？

14、在接下來的六個月中，哪一個變化（以及供應鏈的哪個部分）最能顯著提高公司供應半導體產品的能力？

顯然，以上14個問題是針對像臺積電這種大規模半導體制造商的機密數據，這些問題涵蓋了對一個半導體廠商的產品、產能、客戶、訂單、市場等等各方面的數據，一旦上交，無疑是被人“看個通透”。

而對于半導體產品或集成電路的中間用戶和最終用戶，美國商務部也提出了以下問題：

1、公司的業務類型和銷售的產品類型是什么？

2、公司購買的半導體產品和集成電路的（一般）應用是什么？

3、在公司購買的所有半導體產品，哪些對公司采購構成最大挑戰？對于每種產品，確定2019年至2021年的采購的產品屬性和采購量，以及2021年的平均每月訂單。并預計公司在未來六個月內將購買的每種產品的數量，除非有任何生產限制以及數量公司希望能夠實際購買。公司每個頂級半導體產品，估計每個產品的交貨時間和公司在2019年和當前（以天為單位）的庫存。并對任何當前延遲或瓶頸解釋原因。

4、去年影響公司向客戶提供產品的能力的主要中斷或瓶頸是什么？

5、公司是否因缺乏可用的半導體而生產受限？

6、在過去的一年中，公司不得不推遲、延遲、拒絕或暫停當前生產的百分比是多少？

7、公司是否正在考慮或進行新的投資以緩解半導體采購困難？

8、哪些半導體產品類型最短缺，相對于公司的需求估計百分比是多少？公司對短缺的根本原因的看法是什么？

9、在過去三年中，公司是否改變了其材料和／或設備采購水平或做法？

10、在接下來的六個月中，哪一項變更（以及供應鏈的哪個部分）最能顯著提高公司購買半導體的能力？

11、與通過直接向半導體產品制造商采購訂單相比，分銷商履行的訂單百分比是多少？

12、對于公司采購的半導體產品，典型的采購承諾是多長時間（以月為單位）？對于供不應求的產品，公司的采購承諾有何不同（如果有的話）？

13、公司最近幾個月是否面臨供應商通知預期或承諾的供應將無法在商定的時間和數量內交付的情況，如果有請解釋原因。

按照部分行業人士的說法，臺積電等廠商可以試圖在提交的回答中，對敏感信息及客戶的機密資料進行脫敏或模糊化處理。但需要指出的是，此前美國明確指出，不僅要看有多少企業回應，同時還要看“提供資料的品質”。這意味著只要美國覺得這個回答品質不足，那就還有可能強制讓廠商繼續提供“符合品質”的機密。

美國能借此解決“缺芯”問題？

假如名單之內的企業最終選擇了接受提交數據，那美國又是否真如此前所言，有能耐解決“缺芯”的問題？筆者認為，一定程度上或許真能緩解“美國缺芯”的問題，但對于全球芯片產業鏈而言，似乎沒有好處可言。

就目前來看，美國在之前曾宣布籌集370億美元資金立法為美國芯片制造提供動力，但情況也沒有得到改善。美國還鼓勵國內芯片產業嚴格審查供應鏈漏洞，優先滿足內需為主。

實際上，全球芯片短缺發展到現在，新冠肺炎疫情最初造成的停工潮基本宣告結束，如今最大的困境是市場需求拉動，而芯片產能供應不足的情況。顯然無論哪個國家都不可能試圖通過抑制市場需求來暫緩芯片短缺的局面，而美國現在最缺的，是芯片生產力，因為大多數芯片廠商的制造工廠都不在美國，這也是美國芯片供應鏈的主要風險，要不然為什么大舉邀請三星、臺積電在美建廠，或者提供資金援助讓原本在美有廠的英特爾等企業再度擴產呢？如今距離11月8日只剩不到一周了，接下來各大廠商會作何抉擇，我們將共同關注后續進展。