11月4日，據(jù)外媒The Information報(bào)道，臺(tái)積電最新3nm工藝陷入瓶頸，投產(chǎn)遭遇困難，可能無法如期進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。受此影響，蘋果明年新機(jī)iPhone 14所搭載的A16芯片，恐無法使用3nm工藝，可能會(huì)轉(zhuǎn)向4nm工藝。

臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》最新報(bào)道稱，臺(tái)積電針對(duì)網(wǎng)上傳言做出回應(yīng)，3nm制程按照計(jì)劃進(jìn)行，不評(píng)論客戶或市場(chǎng)傳聞。

看來，蘋果A16芯片還是有很大機(jī)會(huì)使用臺(tái)積電3nm工藝的。按照臺(tái)積電公布的計(jì)劃，3nm工藝會(huì)在今年第四季度開始試產(chǎn)，明年下半年正式量產(chǎn)。如果一切按照計(jì)劃進(jìn)行，趕在蘋果iPhone 14發(fā)布之前量產(chǎn)A16芯片應(yīng)該問題不大。

不過，目前還沒有聽聞任何關(guān)于臺(tái)積電3nm投產(chǎn)的消息，并且初期的產(chǎn)能估計(jì)不會(huì)太高，能否滿足蘋果訂單需求還真太好說。此前有媒體報(bào)道，英特爾是臺(tái)積電3nm工藝的最大客戶，會(huì)占據(jù)絕大部分的產(chǎn)能。而蘋果A系列芯片的訂單量又非常龐大，今年A15就超過1億枚，臺(tái)積電恐怕很難同時(shí)滿足雙方的需求。

蘋果一直都是臺(tái)積電新工藝的忠實(shí)擁護(hù)者，從以前的10nm、7nm，到去年的5nm，這次自然不愿意放棄3nm，而去妥協(xié)使用4nm。但是，嘗鮮新工藝存在較大風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)能無法保障只是一方面，更主要的還是擔(dān)心芯片性能翻車。去年的A14芯片就因?yàn)?nm工藝不夠成熟，只是稍微擠了一點(diǎn)牙膏，功耗發(fā)熱就飆升，實(shí)際體驗(yàn)可能還不如A13芯片。

根據(jù)臺(tái)積電對(duì)外公布的描述，3nm工藝相較于5nm工藝，有望提升10％～15％的性能，降低25％～30％的功耗。不過實(shí)際表現(xiàn)如何還不好說，一般情況都會(huì)和理論數(shù)值存在一定差異。半導(dǎo)體技術(shù)越往前就越難，從7nm進(jìn)步到5nm就遇到那么多困難，5nm升級(jí)到3nm真的會(huì)很順利嗎？小雷還是有些懷疑的。

目前臺(tái)積電也沒有肯定蘋果A16會(huì)采用3nm工藝，依舊存在使用4nm工藝的可能性。希望明年的A16能多擠點(diǎn)牙膏，別再拉胯或翻車了。

來源：雷科技