10月29日，據外媒報導，索尼在昨日的上半年財報會上官宣將考慮和臺積電合作建立晶圓廠，目前，地點暫定在日本熊本縣。索尼財務長十時裕樹（Hiroki Totoki）在會上表示，如今全球芯片依舊短缺，如何穩定采購半導體成為全球多家企業的關鍵問題，各大晶圓代工廠新建工廠，擴大產能或能解決此問題。

索尼表示，今后將持續與臺積電、日本產經省就合作建廠問題展開討論繼續討論該合，索尼或考慮分享公司晶圓營運方面的專業知識給臺積電。

此前，就有消息稱臺積電將投入8000億日元赴日本建廠，其中，這筆支出的近半數由日本政府來承擔。并且建廠所需的工廠用地，由索尼集團提供；臺積電設立的新工廠運營子公司，也將由索尼出資提供。這樣一來，臺積電相當于不用付出什么成本，就能在日本收獲足夠的利益。

通過在日建廠，臺積電的規模、產能將得到進一步的提升。如此一來，臺積電能進一步提升自己的市場占有份額，維護自己現在在半導體行業的優勢地位。如今，三星電子、英特爾都希望能夠超越臺積電，因此如今臺積電的壓力不小。

而晶圓代工的技術也是日本急需的，為了提升并保障日本的半導體生產能力，解決日本心頭的一大隱患，日本提出如此優渥的條件來吸引臺積電來日建廠，日本政府已經展示出自己滿滿的誠意了。

據悉，索尼占有全球約 50％ 的智能手機圖像傳感器市場，也是臺積電最大的日本客戶。另外，索尼還試圖通過利用其 CMOS 圖像傳感器技術來擴大業務范圍，并一直在加速在電動汽車和智慧城市發展等領域的業務擴張。與臺積電合資建廠，也是為了確保用于智慧手機CIS 半導體能夠穩定采購。

根據之前的消息，現在臺積電、索尼已大致敲定合資建廠計劃綱要，將在日本熊本縣菊陽町合作興建一座半導體新工廠（剛好索尼在附近也有一座晶圓廠），據悉，索尼僅占少數股權。總投資額可能高達 1 兆日圓（約合人民幣561．8億元）的規模，而日本政府則是需要補助約一半資金，將援助5000億日圓（約合人民幣280．9億元）。目前索尼已著手進行廠房用地的取得手續。報道稱，臺積電預計為該半導體工廠招聘2，000 名員工。這座新晶圓廠將在2024年投產，將主要生產用于圖像傳感器、車用芯片和其他產品的22／28nm制程芯片。

現在，各大晶圓代工廠都有建廠擴產的計劃，只是還不清楚廠區何時得以建好，什么時候能量產芯片，這些規劃能夠如期實現，我們還需要拭目以待。