沿著寬敞整潔的柏油馬路一路驅車進入環境宜人的廠區，映入眼簾的是錯落有致、分布井然的幾棟淺色建筑;走進窗明幾凈的辦公樓，一間間安靜的會議室墻面都被設計成了大小適中的玻璃板，玻璃板上文字和圖標似乎還在等待它們的主人。這里是蘇州晶方半導體科技股份有限公司(以下簡稱晶方科技)位于蘇州工業園區的三號廠區，也是研發與生產的“大本營”。10多年來，晶方科技正是在這里深耕影像傳感器領域的先進封裝技術。“我們創立初期引入以色利的技術到國內，在這個基礎上進行消化、吸收、再創造，慢慢融入影像傳感器封裝行業。”蘇州晶方半導體科技股份有限公司副總經理劉宏鈞對《中國電子報》記者說，“研發能夠帶來更多客戶并孕育更多龍頭企業，對整個先進封裝行業的發展起到了很大帶動作用。”通過海外技術引進，自研開發，與客戶合作等多種手段，晶方科技逐步擴充和完善了自身的專利布局和工藝積累，逐漸構筑起了一條以知識產權和晶圓級工藝為核心的先進封裝“護城河”。

晶圓級封裝順應時代趨勢

記者進入廠區，隨處可見的晶方科技公司名稱英文縮寫“WLCSP”。事實上，這個英文縮寫是晶圓片級芯片規模封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging)的簡稱，作為國內率先進入先進封裝行業的領頭企業，這個縮寫代表了晶方科技一直以來對晶圓級封裝技術的不懈追求。

隨著移動電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發展，在更小的封裝面積下需要容納的引腳數越來越多。為了從封裝層面解決問題，晶圓級芯片封裝應運而生。不同于傳統的“先切割、再封測”的芯片封裝方式，晶圓級芯片封裝方式是先在整片晶圓上利用前道晶圓制造的晶圓鍵合技術、光刻技術、蝕刻技術、再布線技術一次性完成封裝，然后才切割成一個個的IC顆粒，封裝后的尺寸面積等同IC裸晶的原設計尺寸，利用晶圓級技術完成后的封裝尺寸相比傳統封裝至少縮減20%。

晶圓級芯片封裝，以及由此衍生而出的TSV(硅通孔)技術，SiP(系統級封裝)技術和FanOut(扇出技術)無疑是順應時代發展潮流的技術趨勢。晶方科技在2005年創立之初就敏銳地觀察到了封裝行業這一重要發展趨勢，并堅定選擇了晶圓級封裝技術賽道。但正如任何技術一樣，所有研發與創新都不是一蹴而就的，晶方科技在晶圓級封裝領域的發展之路同樣是一段較為漫長的“旅程”。

上世紀90年代，以色列Shellcase公司(后更名為EIPAT)開發出了幾種晶圓級芯片尺寸封裝技術，并在當地開設工廠。但由于技術超前并且遠離市場，這幾種晶圓級芯片尺寸封裝技術在市場上的應用情況并不樂觀，因此這家公司一直處于虧損狀態，其母公司Infinity集團一直在尋找新的投資合作機會。

2001年，適逢中國加入世界貿易組織，國家對外開放步入新階段，與以色列的科技合作日趨緊密。幾乎是在同一時間，中國各地掀起投資高科技項目的熱潮，身處改革開放前沿的蘇州工業園區更是在集成電路領域擁有強勁而迅猛的發展勢頭。當時，偶然得知Shellcase發展現狀的晶方科技創始人王蔚就非常看好晶圓級芯片封裝技術未來的發展前景，因此積極撮合Shellcase來蘇州開拓市場。

在園區管委會的支持下，2005年6月，Shellcase、中新創投、英菲中新共同設立了晶方科技，Shellcase將技術授權給晶方科技使用，中新創投、英菲中新等提供資金支持。

劉宏鈞向《中國電子報》記者介紹，在引進以色列公司Shellcase的先進技術后，晶方科技對這些新技術進行了消化和吸收，依托國內市場發展的機遇，填補了國內晶圓級芯片尺寸封裝技術的空白，并且在8英寸的基礎上投產建設了國際領先的12英寸量產線。近年來，晶方科技更是利用自身的IP優勢和技術積累，加快建設了符合車規要求的生產線，這些技術和工藝為公司構筑起了一條先進封裝的“護城河”。通過不斷的技術研發，晶方科技吸引到了更多國內外一線客戶，在移動通信，安防監控，醫療可穿戴，汽車電子等行業成為先進封裝技術的引領者。

技術更新迭代適應市場需求

在與以色列公司Shellcase的新技術碰撞出不一樣的“火花”之后，晶方科技在技術的更新和迭代方面并沒有停下腳步。沿著“引進、消化、吸收、再創新”的這條道路，晶方科技持續推動封裝技術迭代更新與自主化。

2009—2011年，晶方科技在江蘇省成果轉化項目支持下開發量產了THINPAC(超薄晶圓級芯片封裝)技術，并在美國硅谷建立了研發中心，進行全球知識產權體系布局;2012—2014年，晶方科技在國內成功建成全球首條12英寸晶圓級硅通孔封裝量產線，還自主開發了生物身份識別技術，成為全球領先的生物身份識別技術封裝服務提供商。

進入到2015年，以智能手機為代表的消費電子行業呈現出存量市場發展態勢。在此背景下，實現產業調整就成為了晶方科技布局的重點之一。其中，物聯網、安防監控、3D深度識別技術、車用攝像頭都是發展不錯的賽道。以3D技術為例，人機交互方式正在從觸摸和點擊等平面二維方式朝著以手勢、行為、姿態和環境建模等為代表的三維空間交互方式發展，以3D深度識別為代表的三維立體交互傳感已經成為行業發展的新趨勢。在劉宏鈞看來，3D傳感、人工智能、物聯網、汽車電子、工業自動化和安防監控等領域是未來先進封裝和高端傳感器行業的發展熱點。而這些高增速領域發展都離不開微型化、高集成度和高可靠性的光學傳感器的封裝和系統集成。面向這些發展潛力巨大的熱門市場，晶方科技定位新的業務切入點，2016年自主創新推出了針對高端產品領域的Fan-out技術，2019年通過海外并購拓展了晶圓級微型光學器件核心制造技術。

“公司目前擁有四大核心技術，分別是晶圓級先進封裝技術、傳感器微型化方案的技術、光電一體化集成技術和異質結構系統化封裝技術。”劉宏鈞告訴《中國電子報》記者。

接下來，基于新興市場需求，晶方科技將瞄準傳感器為主的領域，通過研發、海外技術并購等方式，積極拓展布局先進封裝技術，特別是異質結構封裝技術，繼續利用自身高集成、高密度、微型化的封測技術優勢，鞏固目前傳感領域的市場與產業鏈地位，積極拓展3D智能傳感應用領域，提升3D傳感芯片、微型光學器件及模組的光電類傳感器模塊制造能力，為快速發展的3D傳感、人工智能、物聯網、汽車電子、工業自動化和安防監控等行業提供所需的先進封裝解決方案。