芯片設計工程師當下年薪在60萬元－120萬元間，跳槽可能加薪10％－30％；
驗證工程師當下年薪在60萬元－150萬元間，跳槽可能加薪10％－15％；
CPU／GPU領軍人物當下年薪是150萬元－600萬元，跳槽可能加薪30％－50％。
芯片圈很長一段時間都流傳著這樣一句話：“干半導體的不如干互聯網的”，近幾年，在政策利好、中美貿易摩擦、疫情導致的缺“芯”危機等多重因素影響下，這一風向已經發生明顯改變：初創公司、互聯網公司、手機廠商等紛紛入局，芯片行業一下從冷板凳變成了“香餑餑”，離職率高、加薪挖人、企業招不到人已成常態。
其背后的核心因素在于芯片人才的緊缺。《中國集成電路產業人才白皮書（2019－2020）》（以下稱“白皮書”）的數據顯示，到2022年，我國芯片專業人才將有30萬左右缺口，如果算上其他領域，例如通信領域的光子芯片，當下大火的功率芯片，所有領域加起來，我們國家芯片相關的人才缺口可能有60萬左右。
卸下芯片行業“高大上”的神秘面紗，本文將結合摩爾精英人才業務副總裁賴琳暉在ICITS 2021集成電路產業技術研討會上的分享，從以下三個方面幫助大家了解芯片行業的人才缺口概況：
現狀：不僅缺人，離職率也高
缺人缺人，到底缺的是哪類人才？
緩解人才缺口的可行性建議
01
現狀：不僅缺人，離職率也高
白皮書顯示，2019年二季度到2020年一季度，國內半導體全行業全平均薪酬為稅前12326元／月，同比上漲4．75％，其中增幅最大的要數研發崗位，其平均薪酬為稅前20601元／月，同比增長9．49％。即便如此，國內集成電路企業人均薪資與國外相比仍有較大提升空間。
大多人都會對高薪職業心動，可矛盾的是，芯片行業用人需求連續三年增長，薪資也在不斷增長，卻無法吸引更多的人才真正深耕這個行業。白皮書顯示，按當前產業發展態勢及對應人均產值推算，到2022年前后全行業人才需求將達到74．45萬人左右。當前旺盛的行業需求下，人才供給卻遠遠跟不上迅猛發展的需求。企業不僅要考量人才，也要考慮性價比，比如在薪酬設置方面，既不能給出太高的薪水，也不能開得太低，否則就招不到人。
事實上，企業招不到人，挖角現狀嚴重，人才流失率高也是常態。招聘已經不只是HR的事，甚至上升到CEO，成了他們日常工作的一部分。不管是應屆生還是工作1－3年的職場人，要價往往都是清一色的高，這也給企業帶來了嚴重的負擔。缺人是真的缺，但是看著目前的要價，可能也是真的要不起。
以晶圓制造到芯片設計、封裝測試這條線為例，只有晶圓制造的需求大部分得到了滿足，到了下游便開始斷流，設計至少有7萬多的缺口，到了封裝測試也有至少1萬多的缺口。
不僅缺人，離職率高
摩爾精英做了一個2021年上半年離職率的情況分析，豎狀圖表顯示，按照離職率高低的排序，分別是封裝測試、晶圓制造、芯片設計，行業平均離職率接近12％。
高離職率也跟行業有關，勞動密集型的行業，往往離職率都高。半導體行業下游的封裝測試這一部分就是這一類型，封裝測試的離職率更是達到了17％以上。其次是晶圓制造，比起封裝測試，它對專業知識的要求程度更高。
我們也可以從招聘市場看到上半年集成電路行業最熱門和最緊缺的前20個崗位。最熱門往往代表供給多，大家都有從事的意愿。最緊缺的則是企業有大量的需求，但具體的供給可能是同步旺盛，也可能是供不應求。
綜合看來，這些崗位主要集中在集成電路設計方向，而軟件研發、硬件研發、封裝測試這類崗位的熱度偏低，緊缺度也沒有設計高。
據報道，2021年一季度前程無憂集成電路／半導體雇主收到的簡歷量比2020年同期增加了4％，但職位發布量卻達到了倍增。這與2020年二季度崗位同比下降17％，簡歷投遞增加4％的情況正相反。反映出這個行業人才嚴重的供不應求狀況。
拋開行業進入的問題，這一行業內的人員流失率也非常強，因此這不僅僅是招聘的問題，更是能不能把辛苦招聘的人留下來的問題。在一些背景好，資本雄厚的初創企業，想要快速建立一個優秀的團隊，往往采取挖人的方式，無論是設計還是制造，都是從那些老廠、大廠中挖人。
這種人員高度流動現象，大廠中芯國際往往是一個典型案例。根據中芯國際《2018年企業社會責任報告》所透露出來的數據，堪稱觸目驚心，2018年中芯國際在北京、深圳工廠的員工流失占總流失比為25．7％、11．7％，總流失率為22％。
02
缺人缺人，到底缺的是哪類人才？
白皮書顯示，缺口的70多萬人中，設計業為27．04萬人，制造業為26．43萬人，封裝測試為20．98萬人。集成電路行業的從業人員整體學歷水平高于其他行業，但行業上中下游的學歷結構也有不同。
比如在芯片設計這種高精尖的領域，高學歷人才比晶圓制造要多，雖然兩者的本科學歷人才占比相當，也能一定程度顯示出兩者在高精尖方面的重要程度。
但涉及到本科以下學歷，芯片設計與晶圓制造則呈現出兩個極端，在芯片設計領域本科以下學歷的占比很低，僅為7．26％，但晶圓制造的本科以下學歷占比僅次于本科學歷占比，為31．5％，可以看出，晶圓制造既有大量攻克材料、設備難題的崗位，也存在對學歷要求較低的一線崗位。
更上游的設備材料與晶圓制造的學歷結構幾乎一致。最近我國在材料設備擴產和資本投入方面不遺余力，這也是我國芯片被嚴重“卡脖子”的地方。
而到了封裝測試，相較于其他半導體行業的領域，它對學歷的要求相對降低，這也導致它本身的崗位流動性非常大，這不僅僅是半導體產業，更是整個社會工業制造的普遍問題。其實封裝測試不僅需要一線勞動者，也需要一定的技術、管理類人才，但和晶圓制造相比，它的本科學歷約占晶圓制造（46．4％）的一半，為21．3％。
賴琳暉強調，半導體行業給人的所謂“高大上”的印象其實也不是一件好事，這樣不利于更多人進入這個行業。
賴琳暉舉例，面對嚴重的缺口，也可以通過倒逼的方式，把一個尖端人才的崗位分成三個人去做，比如以前是兩個碩士的崗位，通過倒逼細分，可以把這個崗位分成一個碩士加兩個本科生的配置甚至一個碩士加上一個本科生和一個?？粕呐渲?。如此，我們不必苛刻地要求一個蘿卜一個坑，且必須學歷個個匹配，我們應該靈活變通。
我們也要看清，未來招聘短期內招不到人會是一個常態。以前在上海，設計工程師大約有1萬多人，用人單位可能總共只有200多家，現在突然有上千家設計公司之后，現有的人才再怎么分也是不夠的。
目前的許多崗位，對求職者的要求非常高，一定程度上也反映了行業里“只想釣魚，不想養魚”的情況。往往剛畢業想施展拳腳的潛力新人無處可去，一去投簡歷就被動輒5年的經驗要求嚇跑。這時我們可以適當降低要求，滿足了基本需求即可。
企業也要轉變觀念。企業想要釣到好魚，也要學會自己養魚，否則大家都只想著通過現成的方式挖有經驗的“老人”，但池子里的魚總是有限，面對不斷增加的缺口，遲早要開始自己培養人才。
03
緩解人才缺口的可行性建議
值得注意的是，《白皮書》還提出了目前我國集成電路產業存在的問題：
1、我國領軍和高端人才緊缺，對人才吸引力不足。
2、我國人才培養師資和實訓條件支撐不足，產教融合有待增強。
3、我國集成電路企業間挖角現象普遍，導致人才流動頻繁。
4、我國對智力資本的重視程度不足，科研人員活力有待激發。
針對以上四個問題，賴琳暉認為可以在人才培養方面給出對應的建議。
在資深工程師的利用方面，可以將研發中心開在那些高校密集的新一線城市，二三線城市（比如武漢、西安），也可以在歐洲、亞洲等海外城市設立研發中心，降低招聘的競爭壓力。而且根據最新的報告，現在的大學畢業生更多趨于待在新一線城市、二三線城市，企業可以讓應屆生畢業就留在大學所在的城市，深耕半導體行業，一步步變資深。
針對初級工程師，更多是吸引加入。首先可以招聘相關專業的人才轉行加入這個交叉性的行業。比如電子信息、嵌入式開發、機械自動化相關的現有人才。也可以從高校培養各學科的人才加入，例如電子與通信工程、軟件工程、材料類、機械類等專業的學生。
半導體行業是一個復雜的行業，這里面需要集聚各個專業的人才，各自在不同的領域發揮優勢，抱團做出大的成就。通俗的說，如果這個池塘的魚實在太少，可以從臨近的池塘把一些魚撈過來再去養一養好。
此外，還可以深入人才的源頭，把培養半導體行業人才提早到高校教學，學校與企業通過開班定向班定向培養，或者在已經進入職場的人才中，開設針對招聘崗位的定向培養、委培等。
