亞馬遜云科技宣布，恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.）正式選擇亞馬遜云科技為首選云服務提供商，將絕大部分電子設計自動化（EDA）工作負載從本地數據中心遷移到亞馬遜云平臺。依托業內領先的云平臺，恩智浦提升了高級半導體設計和驗證的效率和競爭優勢，滿足汽車電子、工業物聯網（IoT）、移動設備和通信基礎設施業務的定制半導體要求。恩智浦利用亞馬遜云科技完善的全球基礎設施，以及高性能計算（HPC）、存儲、分析和機器學習領域的服務能力，增強了全球數十個設計中心間的協作以及EDA的效率，并通過計算資源的彈性擴展降低了成本，最小化項目調度風險。得益于亞馬遜云科技幾乎無限的云上資源，恩智浦的工程開發人員無需花費精力管理計算資源，而是可以將更多時間專注于創新。

　　借助亞馬遜云科技，恩智浦希望獲得長期的流程改進，重塑半導體的設計和測試方式。在恩智浦制造新芯片之前，需通過EDA流程對設計產品進行廣泛的測試和驗證，以確保功能完整、可靠，具備高品質和高性能。恩智浦復雜的EDA工作流程包括前端設計、性能仿真和驗證，以及時序和功率分析、設計規則檢查和芯片生產準備等應用在內的后端工作負載。過去，半導體公司在算力固定的本地數據中心運行這些迭代流程，由于每個開發周期都需要海量的算力，且芯片設計的復雜性不斷增加，除非可以準確預測并部署額外的計算基礎設施，否則生產一款新產品可能需要長達數月甚至數年。但在采用亞馬遜云科技支持其EDA流程后，恩智浦獲得了按需同時推進多個項目的規模算力和敏捷性，無需考慮項目的復雜性，而且能夠并發運行數十個性能模擬，從而縮短獲得結果的時間。

　　為了更好地管理其設計工作的規模和復雜性，恩智浦依托亞馬遜云科技的數據分析和機器學習服務來持續完善研發工作流程。通過采用由亞馬遜云科技的機器學習支持的云端業務智能服務Amazon QuickSight獲得更強大的工程和運營洞察，幫助提高工作流程效率。例如，通過將一個測試步驟的結果迅速用于改進另一個步驟，恩智浦縮短芯片設計迭代的時間。恩智浦還使用幫助開發人員和數據科學家在云端和邊緣快速建立、訓練和部署機器學習模型的Amazon SageMaker服務，來優化構建計算、存儲和第三方軟件應用許可的方式。為支持開發工作，恩智浦正在亞馬遜云平臺上使用存儲服務Amazon Simple Storage Service（Amazon S3）和數據提取、轉換和加載服務Amazon Glue構建數據湖。

　　恩智浦還利用亞馬遜云科技的一系列高性能計算的專用實例，進一步優化EDA工作流程。這一系列專用實例能夠滿足每個設計項目的獨特要求，同時實現了高性價比。恩智浦使用Amazon FSx for Lustre，通過這項為EDA等計算工作負載提供具有高性價比、高性能、可擴展的存儲，保存PB級的設計仿真數據，并可使其快速用于分析。

　　恩智浦半導體公司首席信息官兼高級副總裁Olli Hyyppa表示：“我們相信，在這個越來越多的設備和基礎設施互聯的世界，基于云的EDA對于加速半導體創新，加速新設計產品的上市，支撐日益數字化的世界至關重要。亞馬遜云科技供了我們所需的規模擴展能力、全球部署、計算和存儲資源，以及持續優化的性價比優勢。我們很高興可以加深同亞馬遜云科技的合作，獲得下一代EDA工作負載的云端能力支持，我們的設計工程師也可以重新專注于創新，引領半導體行業的轉型。”

　　亞馬遜云科技彈性計算云業務副總裁Dave Brown表示：“亞馬遜云科技致力于成為一個構建者（builders）社區，而此次與恩智浦的合作能夠使構建者在極為高效的環境中工作，獲取所需的基礎設施和必要能力。通過將EDA工作負載遷移到亞馬遜云平臺，恩智浦的設計開發人員可以獲得更優的工具，進行跨區域的半導體設計和開發的協作。這也將幫助恩智浦制造更多芯片，支持物聯網、網聯汽車等領域的創新。非常高興能夠為半導體行業的前沿創新賦能，隨著芯片設計大規模上云，我們對行業創新前景充滿期待。”