近日，國際知名機(jī)構(gòu)ifixit和techinsights發(fā)布了蘋果iPhone 13 pro的拆解。半導(dǎo)體行業(yè)觀察特編譯如下，以供讀者了解。

　　ifixit表示，雖然普通款和mini款獲得了這一代的一些很酷的新技術(shù)，但iPhone 13 Pro卻獲得了這一切。這是其囊括的內(nèi)容：

　　配備全新5核 GPU、6核CPU和16核神經(jīng)引擎的A15仿生 SoC

　　6.1英寸（2532 × 1170 像素）Super Retina XDR OLED顯示屏，帶 ProMotion

　　具有超廣角 （(?/1.8）、廣角 （(?/1.5） 和 3 倍長焦 （(?/2.8） 攝像頭的12 MP三重?cái)z像頭系統(tǒng)，帶有 LiDAR 模塊。

　　6GB RAM和128GB 存儲空間（可配置高達(dá)1TB）

　　Sub-6 GHz 5G（和美國型號上的毫米波）、4x4 MIMO LTE、2x2 MIMO 802.11ax Wi-Fi 6、藍(lán)牙 5.0、UWB和NFC

　　MagSafe 15W無線充電

　　IP68防水等級

　　與13 Pro Max相比，這款13 Pro正好適合我們的拆解。但重要的不是大小，而是內(nèi)部！相信未來的iPhone將內(nèi)置X射線功能作為其14個(gè)攝像頭之一。

　　你還可以看到雙倍劑量的L形電池，它們可以占據(jù)每一毫米的空間。我們還看到了用于圖像傳感器、微型邏輯板和一些可能更小的觸覺引擎的穩(wěn)定磁鐵（stabilizing magnets）？

　　從外觀上看，這個(gè)版本與去年的型號相比顯得有些腫了。攝像頭的凸起太大了，以至于手機(jī)無法平放在平坦的表面上！

　　13 Pro繼承了我們最喜歡的智能手機(jī)拆解方式。顯示屏首先關(guān)閉，就像打開一本書一樣。一本……有點(diǎn)粘的書。在里面，我們立即發(fā)現(xiàn)了一些驚喜——以及一些漂亮的標(biāo)簽！這幾乎就像他們在期待我們一樣。

　　但我們認(rèn)為這手機(jī)不應(yīng)該被打開？

　　首先，數(shù)字化儀和顯示電纜似乎已聯(lián)手（the digitizer and display cables seem to have joined forces）。上部傳感器電纜在頂部附近自行關(guān)閉（而且很細(xì)而且太短了）。

　　Taptic Engine 看起來比12 Pro的要小，但實(shí)際上它變大了，重量分別為6.3克和869.4mm³，而12 Pro的重量為4.8克和764.27mm³。

　　之前固定在顯示器背面的聽筒揚(yáng)聲器現(xiàn)在位于主板那一端了，這簡化了屏幕更換。

　　不幸的是，這種變化使聽筒揚(yáng)聲器更換本身變得不那么有趣。您現(xiàn)在必須拉出整個(gè)邏輯板以更換損壞的揚(yáng)聲器。（稍后會詳細(xì)介紹！）

　　與12 Pro相比，13 Pro上的Notch?窄了20%，這要?dú)w功于Face ID的泛光照明器和點(diǎn)陣投影儀合并為一個(gè)模塊！（也更多的是后面！注意到一種模式？）

　　讓我們看一下蘋果的 LiDAR模塊 。

　　與普通 iPhone 不同，今年的 Pro 相機(jī)排列看起來相同（并且明顯比 12 Pro 的陣列更強(qiáng)大）。

　　如下圖所示，新手機(jī)的鏡頭正在往外伸，以獲得更多的光線。

　　然后，我們拆掉了揚(yáng)聲器和 Taptic Engine 來獲取電池！

　　與 iPhone 12 Pro（和非 Pro）中的 10.78 Wh 的店址相比，這個(gè)堅(jiān)固的 L 上限為 11.97 Wh，但不及標(biāo)準(zhǔn)的 12.54 Wh 矩形電池。

　　這三者中沒有一個(gè)能與小米 Mi 11 中的 17.8 Wh 龐然大物相提并論，更不用說三星了……

　　通過這次拆解，我們終于可以松一口氣了。因?yàn)樵缜霸谝恍﹤餮苑Q，蘋果新手機(jī)想無法更換電池。但我們很高興地向大家報(bào)告， 我們早期的電池更換測試全部成功！

　　然后，我們拿出這個(gè)邏輯板。

　　因?yàn)閕fixit關(guān)于內(nèi)部芯片的部分還沒有發(fā)布，我們先看一下techinsights之前的拆解。按照他們所說，在Apple iPhone 13 Pro A2636 256GB 版本中，他們確定了 iPhone 13 Pro 內(nèi)部的幾個(gè)不同組件。

　　其中Apple 繼續(xù)使用的自研芯片包括 A15、音頻編解碼器和音頻放大器。而Qualcomm 領(lǐng)跑 RF 設(shè)計(jì)的勝利，此外，我們看些常見的設(shè)計(jì)獲勝者，當(dāng)中包括KIOXIA、NXP、STMicroelectronics、USI、Qorvo 和 Broadcom。

　　翻到背面，我們也看到了另一些芯片。

　　再看另一塊邏輯板，我們又發(fā)現(xiàn)了其他供應(yīng)商。

　　在techinsights的文章中，還對蘋果A15芯片進(jìn)行了一些初步解讀。

　　據(jù)介紹，iPhone13 Pro和 iPhone13的 Apple A15 Bionic 具有相同的Apple部件號APL1W07。在其拆除的iPhone 13 Pro A2636型號中，它是一個(gè)帶有A15應(yīng)用處理器和SK 海力士LPDDR4X SDRAM （H9HKNNNEDMMVHR-NEH） 的封裝 （PoP），可能為 6GB，后續(xù)我們將確認(rèn)DRAM 芯片的工藝節(jié)點(diǎn)，并進(jìn)一步分析。

　　雖然蘋果表示GPU核心不同，但iPhone 13 Pro和iPhone 13的兩款 A15 Bionic APL1W07 的芯片標(biāo)記相同 TMMU71，芯片尺寸（芯片封邊）相同：8.58mmx12.55mm=107.68 mm?，與之前的A14相比，芯片尺寸增加了 22.82%。

　　后續(xù)我們將看到這兩個(gè)網(wǎng)站對手機(jī)的進(jìn)一步拆解和成本比較，半導(dǎo)體行業(yè)觀察會跟蹤，并第一時(shí)間帶來給讀者，敬請期待。