在2018年，全球領(lǐng)先的晶圓代工廠格芯宣布，將停止在7nm工藝技術(shù)的所有工作及后續(xù)制程的研發(fā)，并且未來將專注于現(xiàn)有的14/12nm?FinFET工藝及22/12nm?FD-SOI工藝，聚焦差異化技術(shù)。

　　因為當(dāng)時包括格芯、臺積電和三星在內(nèi)的三大代工巨頭正在爭奪7nm攻關(guān)，為此在格芯宣布了這個決定之后，大家對這家晶圓代工巨頭的未來產(chǎn)生了疑惑。但從最近兩年的芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀看來，格芯放棄先進(jìn)工藝的做法，似乎賭對了。

　　過去兩年，新能源汽車和5G產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，疊加數(shù)據(jù)中心發(fā)展迅猛，這就催生出了大量的汽車芯片、射頻和硅光類產(chǎn)品的需求，新冠疫情的突如其來更是加劇了以上芯片的需求，而這恰好正是格芯當(dāng)前深耕的工藝所擅長的，這也幫助公司在過去兩年里掙得盤滿缽滿。

　　但格芯并不滿足于此。

　　據(jù)該公司中國區(qū)負(fù)責(zé)人Gary Wang介紹，格芯將投資60多億美元為全球客戶增加產(chǎn)能，其中包括新加坡40億美元，美國和德雷斯頓各10億美元。格芯正在通過一種新的經(jīng)濟(jì)模式來為公司所服務(wù)市場的芯片大爆發(fā)做好準(zhǔn)備。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)值未來十年破萬億

　　今年六月，知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)IC Insights在其報告中上調(diào)了今年半導(dǎo)體產(chǎn)值成長預(yù)估，增長率從原來的成長19%調(diào)至24%。而按照他們的這個算法，2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將有望首次突破5000億美元。如果從杰克基爾比在1958年發(fā)明首顆集成電路那時算起，整個產(chǎn)業(yè)花了半個世紀(jì)的時間，才首次達(dá)到這個成就。

　　然而格芯CEO Tom Caulfield在早前舉辦的Semicon Southeast Asia上表示：“現(xiàn)在世界各地都在為芯片制造能力競爭，芯片行業(yè)需要跟上這一趨勢。行業(yè)在未來8到10年內(nèi)將產(chǎn)能翻倍。半導(dǎo)體行業(yè)花了50年時間發(fā)展成了5000億美元的產(chǎn)業(yè)，我們需要在大約十年內(nèi)做同樣的事情。”

　　換而言之，半導(dǎo)體產(chǎn)值在未來十年內(nèi)將突破萬億美元，當(dāng)中晶圓生產(chǎn)作為芯片的重要一環(huán)，其關(guān)注度自然也是空前的。但和大家所認(rèn)為的不一樣，工藝不那么先進(jìn)的芯片在未來可能將會扮演更重要的主角。

　　格芯方面也指出，在疫情爆發(fā)之前，智能手機(jī)已經(jīng)在改變我們的全球社會。豐富的功能組合，包括攝像頭、音頻、始終可用的連接、安全交易、器件到器件的通訊，推動了利用技術(shù)做更多事情的能力，鼓勵了智能連接、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和汽車等新的高增長市場的創(chuàng)新。

　　到了現(xiàn)在，我們的半導(dǎo)體行業(yè)重大轉(zhuǎn)變，從一個高度以計算為中心的世界，轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€更加普及、多維、物聯(lián)網(wǎng)的世界。

　　“統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年晶圓廠收入的73%應(yīng)該都是來自12nm或更‘落后’的工藝，所謂的先進(jìn)工藝僅貢獻(xiàn)了27%的營收。”Gary Wang強(qiáng)調(diào)。

　　格芯銷售高級副總裁Juan Cordovez也講到，過去的18個月充分展示了半導(dǎo)體是什么，它們對我們所做的一切都至關(guān)重要。這種意識和需求促進(jìn)了汽車和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新，這需要一種新的思維方式。在格芯，我們正在打破舊有的模式，半導(dǎo)體制造業(yè)創(chuàng)新意味著提供更智能、更直觀、更互聯(lián)、更安全、更強(qiáng)大和更節(jié)能的差異化解決方案，以滿足當(dāng)今和未來的需求。

　　投入60億美元擴(kuò)產(chǎn)

　　為了應(yīng)對更廣泛的半導(dǎo)體需求，格芯做了三個重要的決定，分別是：

　　第一，投資60多億美元為全球客戶增加產(chǎn)能。其中包括投向新加坡工廠的40億美元，美國工廠和德雷斯頓工廠則各10億美元。

　　在格芯看來，半導(dǎo)體行業(yè)的模式正在重新定義，它將基于半導(dǎo)體制造商和客戶之間深厚的長期合作伙伴關(guān)系和共同投資。公司希望能夠在確保其戰(zhàn)略供應(yīng)，和主權(quán)安全的地方與國家政府投資和合作。

　　第二，與客戶的協(xié)作。格芯強(qiáng)調(diào)，公司在未來會加強(qiáng)與客戶的并肩工作，了解他們的需求，以便給他們提供解決方案，幫助他們解決最大的設(shè)計挑戰(zhàn)。

　　第三，相信半導(dǎo)體制造業(yè)的創(chuàng)新是讓芯片變得更智能，而不僅僅是更小。

　　格芯表示，公司在未來將加強(qiáng)與客戶的密切合作，共同開發(fā)和制造功能豐富的解決方案，為許多不斷增長的市場提供至關(guān)重要的領(lǐng)先性能。

　　“與以計算為中心的芯片不同，功能豐富的芯片支持觸摸屏、流媒體電影和安全支付等特定功能，新一代芯片將要求更高的安全性和更低的功耗，進(jìn)而它們賦能我們的客戶推動創(chuàng)新。格芯創(chuàng)新和半導(dǎo)體制造專業(yè)知識使這成為可能。”格芯強(qiáng)調(diào)。

　　格芯進(jìn)一步指出，公司專注于客戶最關(guān)心的市場，包括智能移動設(shè)備、家庭和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、通訊基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心、汽車和個人計算在內(nèi)的高增長終端市場。公司未來不以節(jié)點和晶體管尺寸來談?wù)撐覀兊臉I(yè)務(wù)，而是以終端市場解決方案來談?wù)撐覀兊臉I(yè)務(wù)，與產(chǎn)品要求相一致。

　　為了解決廣泛的應(yīng)用和終端市場，格芯正在重新定義創(chuàng)新和半導(dǎo)體制造，為模擬、混合信號、電源、嵌入式儲存器跟光子開發(fā)豐富的功能結(jié)合。

　　新方案開創(chuàng)新紀(jì)元

　　在上面的介紹中我們談到，依賴于現(xiàn)有的工藝，格芯為多個市場做出了巨大的貢獻(xiàn)。例如在智能行動裝置和移動設(shè)備市場，已經(jīng)有一千億個設(shè)備使用了基于格芯工藝打造的芯片。現(xiàn)在，面向更多的需求，格芯正在挖掘公司工藝的更多潛力。

　　在近日舉辦的格芯技術(shù)峰會上，公司針對快速增長的終端市場和應(yīng)用推出新的解決方案、特性和功能。亮點包括：

　　面向智能移動設(shè)備市場，格芯宣布推出新一代5G和Wi-Fi 6/6e手機(jī)與智能設(shè)備所需的先進(jìn)功能組合；格芯RF-SOI Sub 6GHz解決方案包含新的功能，使芯片設(shè)計人員現(xiàn)在可以提供更強(qiáng)大的5G連接，減少盲區(qū)，從而增加通話、游戲和觀看流媒體的時間，并且單次充電工作時間更長；格芯FDX-RF解決方案包含新的功能，可為5G毫米波設(shè)備提供更可靠的連接和更多的聯(lián)接體驗；格芯W(wǎng)i-Fi解決方案現(xiàn)在包含新的增強(qiáng)型RF和功率放大（PA）功能，使Wi-Fi 6和6e芯片設(shè)計人員可以為支持Wi-Fi的新一代產(chǎn)品提供更高性能、更強(qiáng)大的Wi-Fi連接，從而擴(kuò)大信號覆蓋范圍并增加連接數(shù)量。

　　基于上面的技術(shù)更新，格芯與高通技術(shù)公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd聯(lián)合宣布，雙方將延續(xù)在射頻領(lǐng)域的成功合作，繼續(xù)攜手打造5G多千兆位射頻前端產(chǎn)品，讓新一代5G產(chǎn)品能夠以小巧的外形尺寸提供用戶所期望的高蜂窩速度、出色覆蓋范圍和優(yōu)異能效。

　　除了連接之外，格芯在移動方面還提供了包括顯示、音頻和圖像傳感器在內(nèi)的多個解決方案。

　　據(jù)介紹，格芯顯示解決方案包含新的功能，使顯示驅(qū)動器IC設(shè)計人員能夠在OLED顯示屏上支持可變刷新率，以便為游戲提供超快刷新率，從而提高沉浸感，并在瀏覽時提供較慢的刷新率，以便節(jié)省電池電量；格芯音頻解決方案包含新的功能和非易失性存儲器選項，使音頻放大器設(shè)計人員能夠提供更逼真的音質(zhì)，并顯著減少噪聲或失真，從而帶來清晰的播放和通話音頻；格芯圖像解決方案現(xiàn)在包含新的功能，使圖像傳感器設(shè)計人員能夠?qū)崿F(xiàn)分辨率大于2億像素且具有高動態(tài)范圍、慢動作和較低功耗的堆疊CMOS圖像傳感器，從而打造新一代的智能手機(jī)攝像頭。

　　針對數(shù)據(jù)中心，格芯發(fā)布了一個新的平臺和功能，可以實現(xiàn)更高的功率和能源效率，用以擴(kuò)大了其硅光制造的領(lǐng)先地位。據(jù)介紹，格芯硅光解決方案在全新格芯45nm硅光平臺上以可提供，該新平臺已通過關(guān)鍵的技術(shù)里程碑，并且將在2022年第一季度獲得完整技術(shù)認(rèn)證。該單晶片平臺將射頻CMOS和光學(xué)元件結(jié)合在同一芯片上，包括一項創(chuàng)新的新功能，即300毫米晶圓技術(shù)中的第一個微環(huán)諧振器（MRR）光學(xué)元件。格芯已經(jīng)在新平臺上與領(lǐng)先的客戶和合作伙伴進(jìn)行合作。

　　在全球關(guān)注的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，格芯提供微顯示解決方案包括優(yōu)化和提高處理速度、減少漏電的新功能，并提供增強(qiáng)的像素驅(qū)動程序功能，以實現(xiàn)更小、更輕的增強(qiáng)現(xiàn)實（AR）眼鏡，并延長單次電池充電使用時間。格芯的微顯示解決方案基于格芯22FDX+平臺，該平臺在全球范圍內(nèi)獲得了廣泛的行業(yè)認(rèn)可，獲得了75億美元的設(shè)計收益。

　　來到汽車市場，格芯推出的22FDX平臺在德國德累斯頓的Fab 1已通過車規(guī)1級認(rèn)證，能夠幫助客戶縮短產(chǎn)品上市時間。

　　現(xiàn)在，為了各種原因，全球各地政府正在加速晶圓制造，對于格芯而言，一個新的機(jī)會正擺在他們的面前，但和多年前放棄7nm一樣，這無疑又是一場豪賭。