9月4日，硅片廠商杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“中欣晶圓”）官方微信公眾號(hào)發(fā)布消息，公司近日順利完成B輪融資，融資金額33億元人民幣。

　　投資方陣容強(qiáng)大 臨芯投資再出手

　　中欣晶圓本輪融資的投資方陣容頗為強(qiáng)大。

　　據(jù)披露，中欣晶圓本輪融資由浙江省國有資本、臨芯投資聯(lián)合領(lǐng)投；國投創(chuàng)益、浙江省財(cái)務(wù)開發(fā)公司、建銀國際、中小企業(yè)發(fā)展基金、青島民芯、上海國盛資本、杭州錢塘產(chǎn)業(yè)投資基金、中國信達(dá)資產(chǎn)、中金浦成、交銀國際等知名機(jī)構(gòu)跟投；老股東長飛光纖、中金資本、上海自貿(mào)區(qū)股權(quán)基金、東證資本等追加投資。

　　其中，領(lǐng)投方之一臨芯投資成立于2015年5月，是一家專注于集成電路領(lǐng)域的專業(yè)投資機(jī)構(gòu)，也是國內(nèi)最早開展集成電路領(lǐng)域海外并購的投資機(jī)構(gòu)之一。

　　據(jù)官方介紹，臨芯投資成以來，累計(jì)資產(chǎn)管理規(guī)模突破200億元人民幣，已投項(xiàng)目近60個(gè)，其中IPO項(xiàng)目9個(gè)。其投資團(tuán)隊(duì)曾主導(dǎo)了瀾起科技私有化、發(fā)起了豪威科技并購，參與了中微公司、思瑞浦、芯原股份、新潔能等知名芯片項(xiàng)目的資本運(yùn)作。

　　值得一提的是，臨芯投資與中欣晶圓頗有淵源，去年臨芯投資成功主導(dǎo)了中欣晶圓的混改。

　　臨芯投資官網(wǎng)披露稱，2020年11月，在臨芯投資主導(dǎo)下，中欣晶圓完成了該公司歷史上重要的“中資化”混改以及戰(zhàn)略融資。參與資金超過40億元人民幣，吸引了國內(nèi)知名投資產(chǎn)業(yè)和財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)。如今，臨芯投資再次參與中欣晶圓的B輪融資

　　除了臨芯投資外，其他投資方如浙江省國有資本、國投創(chuàng)益、浙江省財(cái)務(wù)開發(fā)公司、中小企業(yè)發(fā)展基金、上海國盛資本等企業(yè)亦均實(shí)力不俗。

　　脫胎于Ferrotec集團(tuán)半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)

　　據(jù)了解，中欣晶圓成立于2017年，脫胎于日本Ferrotec集團(tuán)半導(dǎo)體硅片材料業(yè)務(wù)。

　　根據(jù)中欣晶圓官方消息，F(xiàn)errotec集團(tuán)于1992年正式進(jìn)入中國市場，2002年，F(xiàn)errotec（中國）從東芝陶瓷（現(xiàn)Global Wafer Japan）引進(jìn)完整的4-6英寸半導(dǎo)體單晶硅拋光片生產(chǎn)線和加工技術(shù)，并于上海設(shè)立半導(dǎo)體硅片事業(yè)部，正式開始了在中國市場的半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)。

　　2015年，F(xiàn)errotec（中國）成立寧夏中欣晶圓半導(dǎo)體科技有限公司，并將單晶拉制的生產(chǎn)從上海地區(qū)遷移至銀川地區(qū)；

　　2016年，F(xiàn)errotec（中國）正式進(jìn)入8英寸大硅片制造領(lǐng)域，并于上海地區(qū)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；

　　2017年，F(xiàn)errotec（中國）成立杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司，并開始了12英寸大硅片的國產(chǎn)化研發(fā)；

　　2019年，F(xiàn)errotec（中國）旗下原上海半導(dǎo)體硅片事業(yè)部正式獨(dú)立成為上海中欣晶圓半導(dǎo)體科技有限公司。

　　2020年經(jīng)過內(nèi)部調(diào)整，杭州中欣、上海中欣以及寧夏中欣三地工廠正式形成獨(dú)立的集團(tuán)化運(yùn)營，并以杭州為總部，實(shí)現(xiàn)了從半導(dǎo)體單晶晶棒拉制到4-12英寸半導(dǎo)體單晶硅拋光片、12英寸外延片加工的完整生產(chǎn)。

　　2020年11月，中欣晶圓完成了上文提及的由臨芯投資主導(dǎo)的“中資化”混改。

　　2022年底12英寸硅片月產(chǎn)能將達(dá)20萬片

　　對(duì)于本輪融資，中欣晶圓表示，將用于12英寸硅片第二個(gè)10萬片產(chǎn)線建設(shè)，到2022年底12英寸硅片將達(dá)到20萬片/月的產(chǎn)能。

　　據(jù)中欣晶圓介紹，目前6英寸及以下40萬片/月、8英寸45萬片/月、12英寸10萬片/月產(chǎn)能，將在2022年12英寸擁有20萬片/月生產(chǎn)能力，產(chǎn)品為拋光片（重?fù)?輕摻/Cop-free）和外延片，主要用于邏輯芯片（Logic）、閃存芯片（3D NAND & Nor Flash）、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)芯片（DRAM）、圖像傳感器（CIS）、顯示驅(qū)動(dòng)芯片（Display Driver IC）等。

　　中欣晶圓還表示，公司已在12英寸重?fù)缴榈碗娮杪?.3—3毫歐、重?fù)郊t磷低電阻率1.3毫歐上取得突破，達(dá)到國內(nèi)、國際先進(jìn)水平，并開始向國內(nèi)外廠家供應(yīng)正片。8月17日，中欣晶圓首根12英寸450kg投料晶棒問世。

　　值得一提的是，去年9月中欣晶圓官方消息顯示，中欣晶圓擬在上海證券交易所科創(chuàng)板市場上市，相關(guān)工作在推進(jìn)當(dāng)中。