從去年下半年開始，全球半導體行業(yè)遇到產能緊張的問題，全球缺芯的處境至今仍未緩解。

　　今日，據(jù)媒體報道，臺積電將調漲明年晶圓代工價格，其中，16納米及以上的成熟制程芯片價格上調10%至20%,另外包括7納米及更先進制程芯片的價格上調10%,本次價格上調將于2022年第一季度生效。

　　據(jù)悉，由于晶圓代工所需材料持續(xù)上漲，導致臺積電決議調漲報價，在調漲晶圓代工報價后，毛利率將有望從第三季度的50%開始提升，2022年逐季回升至 53%。

　　今年7月，臺積電曾表示，從本季度開始，其客戶的汽車芯片短缺問題將逐漸緩解，但該公司預計整體半導體產能緊張情況可能會延續(xù)到明年。

　　值得注意的是，近日有消息稱，臺積電將前往美國建造5nm工廠，為降低成本并提高工程良率，臺積電打算將美國新廠所需要的無塵室、芯片制造設備等組件，使用“臺灣制造整廠輸出、海運至美國組裝”策略。

　　據(jù)了解，臺積電將以海運形式從臺灣運往美國，臺積電預計將需要4000至5000個集裝箱運送這批設備，運輸費用至少30億新臺幣。