近日，芯海科技發布公告稱，公司擬向不特定對象發行可轉換公司債券，募集資金總額不超過4.2億元，將投建于汽車MCU芯片研發及產業化項目以及補充流動資金。

　　其中，汽車MCU芯片研發及產業化項目建設地位于四川省成都市。項目達產后，將形成每年21,312萬顆汽車MCU芯片的設計、銷售能力。

　　芯海科技作為一家集感知、計算、控制、連接于一體的全信號鏈芯片設計企業，專注于高精度ADC、高可靠性MCU、測量算法以及物聯網一站式解決方案的研發設計。通過本次募投項目的實施，公司將在已有技術和產品基礎上，實現業務戰略的繼續延伸，擴展新的應用市場和客戶群體，不斷優化提升產品結構，從而 增強公司核心競爭力。

　　同時，公司車規級信號鏈MCU已通過 AEC-Q100 認證，且已開始導入汽車前裝企業的新產品設計中，通過上述認證及導入過程，公司已經為本次募投項目的實施儲備了一定的客戶資源。

　　近年來，中國汽車工業蓬勃發展，全球汽車生產的重心正向中國轉移。盡管我國汽車產銷量穩居世界前列，汽車芯片的供給卻主要集中在發達國家廠商。根據中國汽車工業協會的統計數據，截至2020年末，中國半導體自給率為15%， 其中汽車芯片自給率不足5%，國產替代空間巨大。

　　汽車芯片是汽車生產的重要元器件，關乎國家汽車產業核心競爭力。隨著國際貿易摩擦加劇，芯片自給率低已成為未來可能制約我國汽車產業發展的重要因素。同時，2020年至今因疫情原因導致全球芯片廠商產能普遍受限，加之新能源汽車的快速發展導致芯片需求量增長，汽車芯片供需矛盾進一步加劇。

　　相關政府部門已意識到盡快實現芯片等核心供應鏈自主可控的重要性，并相繼出臺了一系列支持政策。在此背景下，芯海科技本次發行募投項目符合國家政策及行業需求，可以增加國內汽車芯片自給率，減少進口依賴，同時在一定程度緩解目前存在的芯片短缺問題，保障我國汽車行業的長期發展。

　　來源：C114通信網